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Intel 300系列主板进入主流市场 技嘉H370N WIFI主板评测

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royalk 发表于 2018-4-3 15:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:2608|回复数:38
前言

4月3日,Intel发布了300系列主流芯片组H370/B360/H310,相比之前已经上市的Z370来讲,这次的300系列芯片组有所不同,在时隔两年半之后终于迎来了架构更换,这是真正的Cannon Lake PCH。


目前我们总结出来的300系列芯片组规格差异有如下这些,待到Intel发布之后才有确切和更全面的信息。可以看到,本次发布的300系列芯片组都不是定位于超频的,相比Z370,本次发布的新300系列芯片组最大的亮点是增加了原生USB3.1以及集成了Intel无线MAC。除此之外,最重要的是,这些芯片组的上市,终于可以让八代酷睿装机成本有所降低,如果你不是想要购买一颗K的超频CPU,就不再需要购买Z370主板了。


原生USB3.1

H370与B360芯片组都自带4个原生USB3.1接口,每个接口都可以跑到10Gbps的速率,比USB3.0翻倍。这样一来USB3.1不再是高端主板的象征,不仅主板可以省去USB3.1的芯片以节约成本,而且这次USB3.1从中低端渗透,全面普及会正式开始,相信接下来会有一大波带前置USB3.1的机箱和USB3.1设备出现。但是,目前第一波上市的300系列主板可能会因为走线问题,没有加入这些USB3.1接口的支持,如果你介意这一点,挑主板的时候务必留意。

集成千兆WIFI

Intel 300系列芯片组还有一个重头戏是集成了千兆的WIFI MAC,Intel把这项技术叫做CNVi。关于这一点,Intel官方并没有对CNVi做特别详细的功能说明,能查到的信息只有Intel现在把网卡的处理器部分集成到了PCH里,只需要通过CNVi专用的Port连接射频天线模块即可,无需额外占用一条PCIE通道。但是现在至少可以确定的是,只要搭配Intel Wireless-AC 9560无线网卡PHY,你就可以跑到1.73Gbps的无线速率,是过去802.11AC的两倍,另外新的蓝牙5.0技术,也可以让传输距离增加四倍。其实在早些时候发布的Gemini Lake SoC处理器上,这项技术已经得到应用,这次在Cannon Lake的PCH上,它被正式搬上了桌面。

今天我们拿到的是技嘉H370N WIFI主板,它是一张mini-ITX规格的主板。


产品概览

H370N WIFI基本上延续了Z370N WIFI的板型,从正面看,我们所能看到的外观差别就是少了M.2散热片。这张主板有4个SATA3.0接口,一条PCIEx16插槽,4+2相的供电设计。供电、SATA和各种机箱接线口都被改到了旁边,更好配合机箱走线,也避免与大型散热器冲突,比技嘉过去的ITX主板布局更为合理。


背面,可以看到这张主板带的第二个M.2接口,此外还有一些功能芯片和供电元件也在背面。音频隔离线的位置有RGB灯光。


背部IO接口,相比Z370N WIFI来说拿掉了两个USB3.0,但很遗憾H370原生的USB3.1没有做进去,视频接口有2个HDMI、1个DP,网络部分有双千兆网卡、Intel 9560 802.11AC网卡SMA天线接口和2.1声道音频接口。


这个在PCH上方的M.2接口你们一定会有疑问,但实际我们尝试安装带双面散热片的SSD,都没有问题。


板载芯片一览:


测试平台

CPU:Intel Core i5 8400
主板:GIGABYTE H370N-WIFI
内存:G.SKILL F4-3600C16D-16GTZR
显卡:Intel UHD 630
硬盘:Samsung 960 Pro 512GB
电源:Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器:Corsair H105

H370主板可以支持到DDR4-2666的内存,因此我们这套内存开XMP后内存频率可以从2133提升到2666,但是时序仍然是沿用了DDR4-3600的。

CPU-Z识别平台基本信息:


性能测试

我们大概测试了一下i5 8400在H370与Z370主板上的性能对比。为了尽可能条件相同,我们把内存统一设定为DDR4-2400 CL16。测试结果是基本没什么差别,所有测试数据均在误差范围。因此芯片组的架构改变只会给主板功能造成改变,不会对CPU性能造成影响。


压力测试

在室温28度下,我们运行Prime 95 Small FTT测试,这颗i5 8400可以在全核心3.8G的睿频下运行,并没有出现掉频率的情况。此时12V CPU输入电流为7.0A,折合大约84W的功率。此时CPU温度大约在60度左右。


主板供电温度表现方面,CPU核心的4相供电大约在66度,表现良好。另外我们看到SSD和PCH散热片虽然重叠,但是两者发热量均在可接受范围内。


总结

去年我就说过,Intel 8700K完全是计划外的产品,只是为了应对AMD Ryzen在多线程上的劣势上而救急的,因此当时配套的Z370芯片组只是为了六核心的供电需求优化了针脚定义,避免和旧的主板混用,本质上还是延续了Z170/Z270的架构。这次Intel发布的300系列芯片组才是真正意义上Cannon Lake PCH,功能比Z370增加,但是对比核心面积来看H370还比Z370小,说明这次Intel也更新了制程。

既然叫Cannon Lake PCH,相信这一代芯片组是可以沿用到下代Cannon Lake CPU的,至于那时候会不会出现和Coffee Lake一样接口定义改变而互不兼容的事情,就不好说了。从性能上看,H370不会和Z370有什么差别,只是CPU不能超频,内存方面支持到DDR4-2666,这样再转回去看,今后发布的Z390很可能就是一个可以超频的H370了。磁盘性能方面,目前驱动还不完善,因此无法测出正常的成绩,但对使用体验上来说影响不大。

对技嘉H370N WIFI来讲,相比Z370N WIFI,它大体上功能相同,少了M.2散热片,少了两个USB3.0对整体来说无伤大雅,但WIFI的速度从Z370N WIFI的867Mbps提升至1733Mbps,目前这张主板的上市价格是1299元,比在售的Z370N WIFI便宜100元,相信后期还有一定的降价空间。



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tsammammb 发表于 2018-4-3 16:37 | 显示全部楼层
不觉得集成wifi MAC有什么用,还是得加无线网卡,而且那么高速率真的用得上么,倒觉得很像为了方便搞后门监控弄出来的
440BX 发表于 2018-4-3 19:26 | 显示全部楼层
期待Z390,这次的pch工艺进化到多少纳米了?
来自苹果客户端来自苹果客户端
oppo 发表于 2018-4-3 20:09 | 显示全部楼层
外媒好像说新主板的配套RST更新到16.X版本了
konglang_616 发表于 2018-4-4 08:51 | 显示全部楼层
Intel连主板也开始挤牙膏了
gegepang1 发表于 2018-4-4 09:06 | 显示全部楼层
tsammammb 发表于 2018-4-3 16:37
不觉得集成wifi MAC有什么用,还是得加无线网卡,而且那么高速率真的用得上么,倒觉得很像为了方便搞后门监 ...

还有闲速度快的。。。
tsammammb 发表于 2018-4-4 09:26 | 显示全部楼层
gegepang1 发表于 2018-4-4 09:06
还有闲速度快的。。。

不是嫌速度快,而是实用性低,首先要达到这个速度需要路由器的支持,距离还不能太远
其次真实有效的传输速率又有多少,台式机又不是是移动设备,吹这些噱头还不如老老实实用有线
这么做并不会使无线网卡成本变低,因为要考虑兼容,反倒是MAC写到桥片里了,谁知道接下来牙膏厂要动什么手脚呢

royalk  楼主| 发表于 2018-4-4 09:27 | 显示全部楼层
440BX 发表于 2018-4-3 19:26
期待Z390,这次的pch工艺进化到多少纳米了?

不清楚,上代22这代大概就是14吧
royalk  楼主| 发表于 2018-4-4 09:27 | 显示全部楼层
oppo 发表于 2018-4-3 20:09
外媒好像说新主板的配套RST更新到16.X版本了

正常的,ME也到12了,RST也应该更新
royalk  楼主| 发表于 2018-4-4 09:28 | 显示全部楼层
tsammammb 发表于 2018-4-4 09:26
不是嫌速度快,而是实用性低,首先要达到这个速度需要路由器的支持,距离还不能太远
其次真实有效的传输 ...

这个东西其实就是给移动设备用的,台式机只是同一个芯片组也有同样的东西而已
tsammammb 发表于 2018-4-4 09:36 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2018-4-4 09:28
这个东西其实就是给移动设备用的,台式机只是同一个芯片组也有同样的东西而已
...

给移动设备用就更显得鸡肋了,一样还是要接无线网卡,而移动设备的pcie和usb远比台式机要充裕,犯得着去省这些么
当然是骡子是马应该拉出来溜溜再说,是有必要比较一下移动设备上这么做的区别,如果性能确实大幅度提升尚且还说得过去一些

royalk  楼主| 发表于 2018-4-4 10:19 | 显示全部楼层
tsammammb 发表于 2018-4-4 09:36
给移动设备用就更显得鸡肋了,一样还是要接无线网卡,而移动设备的pcie和usb远比台式机要充裕,犯得着去省 ...

移动设备的USB和PCIE比台式机要充裕?你没见现在的笔记本都越做越薄接口越来越少吗。。。
440BX 发表于 2018-4-4 11:31 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2018-4-4 09:27
不清楚,上代22这代大概就是14吧

和CPU同代工艺了,挺不错。  看来这代PCH应该能撑挺长时间的。
tsammammb 发表于 2018-4-4 11:42 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2018-4-4 10:19
移动设备的USB和PCIE比台式机要充裕?你没见现在的笔记本都越做越薄接口越来越少吗。。。
...

芯片组内部提供的可不少,做多少在外面给你用那是oem厂商的事好么
royalk  楼主| 发表于 2018-4-4 11:51 | 显示全部楼层
tsammammb 发表于 2018-4-4 11:42
芯片组内部提供的可不少,做多少在外面给你用那是oem厂商的事好么 ...

那你不如直说你买个芯片组回来自己拉线,想怎么拉怎么拉
tsammammb 发表于 2018-4-4 12:19 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2018-4-4 11:51
那你不如直说你买个芯片组回来自己拉线,想怎么拉怎么拉

这些都是oem厂商的事好么,规格也都是牙膏厂定的,绝大部分消费者只有乖乖接受的份
royalk  楼主| 发表于 2018-4-4 12:22 | 显示全部楼层
tsammammb 发表于 2018-4-4 12:19
这些都是oem厂商的事好么,规格也都是牙膏厂定的,绝大部分消费者只有乖乖接受的份 ...

你也知道是OEM和牙膏厂的事你无能为力,我以为你神通广大,厂商不给你做接口,你也能拉根线出来插PCIE网卡?
tsammammb 发表于 2018-4-4 12:48 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2018-4-4 12:22
你也知道是OEM和牙膏厂的事你无能为力,我以为你神通广大,厂商不给你做接口,你也能拉根线出来插PCIE网卡 ...

那是牙膏厂的芯片组规格里提供的好么,oem厂商根据需要自行选择用还是不用,你别搞错问题啊
royalk  楼主| 发表于 2018-4-4 12:48 | 显示全部楼层
tsammammb 发表于 2018-4-4 12:48
那是牙膏厂的芯片组规格里提供的好么,oem厂商根据需要自行选择用还是不用,你别搞错问题啊
...

问题就是OEM都选择不用,而你一直在说的是Intel有。。谁不知道Intel有啊,是谁搞错问题。。
指原莉乃 发表于 2018-4-4 13:21 | 显示全部楼层
就4个USB。。。。
M2强行放在pch上面。。。还卖1000多!!!
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