转自腾讯快报PCEVA:http://kuaibao.qq.com/s/20180303A1672O00
英特尔与美光联合开发的3D XPoint被称为闪存技术出现几十年来的最大革命性进步。凭借超低的延迟和无需擦除直接写入的特性,3D XPoint成为制造固态硬盘乃至内存条的理想存储介质。
去年,英特尔已经成功将3D XPoint闪存应用于固态硬盘产品当中,新产品被命名为傲腾系列,已发布的产品的包括企业级的DC P4800X、消费级的900P以及入门缓存产品“傲腾内存”。
不过初代”傲腾内存”谈不上成功,它并不是真正意义上的DRAM内存,而仅仅是一个给机械硬盘加速的缓存盘,本质上和900P一样是一块PCIE NVMe固态硬盘。拥有纯正血统的傲腾DIMM内存条最近再次得到曝光。令人意外的是它是出现在联想的ThinkSystem SD650服务器宣传资料中。SD650的一个特点在于使用了全机水冷,水温最高45摄氏度,能够在1U空间内支持4个240瓦处理器以及相关其他设备的冷却需求。
在这些资料中联想意外透露了3D XPoint内存条的一些信息,比如它的发热量较普通DDR4 DRAM内存高三倍左右,依据工作负载的不同,功率在15到18瓦之间,与当前旗舰级NVMe固态硬盘的发热量相当,考虑到内存条狭小的工作环境,势必需要特别的散热设计才能不至像普通NVMe固态硬盘那样轻松突破100度。
从下图看到,3D XPoint内存条还会比普通DDR4内存厚度更大一些,这一点同样需要特别设计的内存槽才能兼容。当然,耐久度方面的考虑也可能是3D XPoint内存条延迟上市的原因之一。
目前联想SD650服务器对3D XPoint内存条的支持也是前瞻性的,至少到明年之前我们不会看到真正的3D XPoint内存条面市,至于家用市场,恐怕最早也是第十代酷睿平台才有机会用上了。
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