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瞎折腾-7900X开盖成功

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alphaboy 发表于 2018-1-31 18:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:2359|回复数:42
本帖最后由 alphaboy 于 2018-1-31 20:44 编辑

前段时间配了套7900X+R6A,对他娘的硅脂填充特不满,OC4.5后太热了,P95都不敢跑,能用?

今天不爽,翘了个班,把这颗该死的U开了,换液金。

开盖过程:

1.淘宝购买LGA2066的开盖器、液金、绝缘漆、硅橡胶。

2.X系列CPU需注意,只能沿唯一方向开盖,开盖动作要温柔,因为在基板边角有一颗小芯片和两颗小电阻,注意不要碰到:


3.开盖的时候可以用电吹风吹热,这样开盖力度可以小一些。

4.开盖后内部如图:


5.清理硅橡胶,这一步比较费事,建议用牙签一点点搓掉,然后用面签蘸水擦干净,务必耐心清理:


6.核心周围有很多阻容原件,用牙签蘸上绝缘漆进行点漆,注意不要超过核心高度:


7.涂敷液金:挤出绿豆大小一团即可,千万不能多,用液金附带的小毛刷慢慢涂匀,然后清理掉多出来的液金(可用面签蘸水清理,效果非常好),还可以针对性在绝缘漆表面涂敷流动性差的硅脂(比如猫头鹰NT-H1)多做一层保护,同样注意不要高过核心:


8.涂硅橡胶,建议下层基板接触面涂满,上层只涂四个角就好,注意胶不能太厚:


9.合盖时先轻轻捏一下,使液金充分接触,然后乘胶未干装入插槽内:


烤机条件:
OC4.6G,AVX4.5G,MESH3.0G,内存4通道3600MHZ
P95-BLEND 10分钟:

AIDA64 FPU 10分钟:



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alphaboy  楼主| 发表于 2018-1-31 20:44 | 显示全部楼层
打完收功~~~
假装在纽约 发表于 2018-1-31 20:49 | 显示全部楼层
沙发,赞一个,以后开盖就跟着大佬的脚步,可以少走很多弯路
alphaboy  楼主| 发表于 2018-1-31 20:51 | 显示全部楼层
假装在纽约 发表于 2018-1-31 20:49
沙发,赞一个,以后开盖就跟着大佬的脚步,可以少走很多弯路

我特么我第一次开双层基板的,惴惴不安啊
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inSeek 发表于 2018-1-31 21:07 | 显示全部楼层
弱弱的问下,4.5G FPU时 多少功耗?
alphaboy  楼主| 发表于 2018-1-31 21:13 | 显示全部楼层
inSeek 发表于 2018-1-31 21:07
弱弱的问下,4.5G FPU时 多少功耗?

没有功率计,传感器在CPU超频后会失效,所以,不知道
overthink 发表于 2018-1-31 22:40 | 显示全部楼层
之前烧鸡温度有图吗?发上来对比下。

论坛7900X首开,图文并茂,开盖要点详尽,一级精华。@石头
alphaboy  楼主| 发表于 2018-1-31 22:44 | 显示全部楼层
overthink 发表于 2018-1-31 22:40
之前烧鸡温度有图吗?发上来对比下。

论坛7900X首开,图文并茂,开盖要点详尽,一级精华。@石头  ...

没有,因为根本无法进行烧鸡
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liulinws 发表于 2018-2-1 07:20 | 显示全部楼层
双层基板确实慌得一笔,难免要幻想一开把两层基板开错层了。
LZ是摸得盒装还是直接找的散片啊?
alphaboy  楼主| 发表于 2018-2-1 08:18 | 显示全部楼层
本帖最后由 alphaboy 于 2018-2-1 09:50 编辑
liulinws 发表于 2018-2-1 07:20
双层基板确实慌得一笔,难免要幻想一开把两层基板开错层了。
LZ是摸得盒装还是直接找的散片啊? ...

摸的盒装,目前4.6/avx4.5过p95电压是1.100v。基板打开了才发现,上下层用的是很牢固的材料连接,不用担心开坏
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iorictxlj 发表于 2018-2-1 09:18 | 显示全部楼层
目测液金没有我涂的好,我才开了4790.没想到这是一颗大雷,1.25v核心 1.3v缓存,1.9输入,内存2400@10-12-12-30-1t过了p95 29.4 第三项半个小时,不超缓存1.2就可以跑,哎
alphaboy  楼主| 发表于 2018-2-1 09:51 | 显示全部楼层
iorictxlj 发表于 2018-2-1 09:18
目测液金没有我涂的好,我才开了4790.没想到这是一颗大雷,1.25v核心 1.3v缓存,1.9输入,内存2400@10-12-1 ...

图是我还没有清除多余液金的时候照的。

另外体质问题,完全可以在开盖前摸底,4790K的话,超到4.5找最低电压就可以看出体质好不好,再决定是否开盖。

iorictxlj 发表于 2018-2-1 10:20 | 显示全部楼层
关键不开盖,单4.5g跑p95,瞬间破百,以至于我没办法确认体质
alphaboy  楼主| 发表于 2018-2-1 11:18 | 显示全部楼层
iorictxlj 发表于 2018-2-1 10:20
关键不开盖,单4.5g跑p95,瞬间破百,以至于我没办法确认体质

那就是体质很差了,那么大的发热
cccp1922-1991 发表于 2018-2-1 15:16 | 显示全部楼层
用粘稠的硅脂绝缘不需要上绝缘漆,涂抹过厚也没关系装上铜盖自然会压平。PCB上的密封硅胶残留可以用银行卡刮掉不会损坏阻焊层。
Atom 发表于 2018-2-1 16:16 | 显示全部楼层
楼主给力,这是技术活
红色国度 发表于 2018-2-1 16:21 | 显示全部楼层
教程很好,以后就这么开
easports1200 发表于 2018-2-1 16:24 | 显示全部楼层
之前看过一个文章说英特尔放弃焊锡的原因其实是因为随着制程升级,CPU核心变小热密度变大,带来一个问题是核心跟基板之间热膨胀系数不一样,变形程度不一样,而顶盖有散热系统压着,变形小,三者之间的变形程度不一样,可能损坏基板,所以改成硅脂了。但是不开盖超频的发热真是水冷都不一定压得住
alphaboy  楼主| 发表于 2018-2-1 16:28 | 显示全部楼层
easports1200 发表于 2018-2-1 16:24
之前看过一个文章说英特尔放弃焊锡的原因其实是因为随着制程升级,CPU核心变小热密度变大,带来一个问题是 ...

牙膏厂这话就是扯淡,农企16核还不是钎焊?频率可也不低
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zhu890103 发表于 2018-2-1 17:05 | 显示全部楼层
easports1200 发表于 2018-2-1 16:24
之前看过一个文章说英特尔放弃焊锡的原因其实是因为随着制程升级,CPU核心变小热密度变大,带来一个问题是 ...

听起来好像很有道理,我们假装都相信了,但还是有大佬开盖换液金了
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