转自腾讯快报PCEVA：http://kuaibao.qq.com/s/20180131A0U9JO00
前几天借着低温新闻，一波华为手机的天气预报截屏又上了头条，吃瓜群众还不忘对比华为和iPhone谁更不怕冷。其实要论电池耐冻各家都是五十步笑百步，华为荣耀6还出现过温度传感器异常导致的误报。
除了电池之外其他部件也是有耐温限制的，譬如说闪存。提起UFS闪存可能又揭起了华为的伤疤。最近JEDEC公布了UFS 3.0标准，可将使用温度从-25至85度扩展为-40度至105度，以符合车载宽温需求。同时UFS 3.0还针对高温下电子流失增加了数据刷新操作，通过重写数据延长高温下数据保持时间。
UFS相当于固态硬盘当中的NVMe或AHCI协议，在物理层它使用MIPI接口（对应电脑固态硬盘的M.2或SATA）。UFS3.0应用了最新MIPI M-PHY 4.1接口，最显著的提升表现在传输带宽上HS-Gear 4相比过去HS-Gear 3翻倍，达到单通道11.6Gbps，几乎是当前SATA接口的两倍，同时还具备当前SATA不能支持的全双工通信能力。
MIPI(Mobile Industry Processor Interface)接口在手机等移动设备当中的应用十分广泛，其影响力甚至超越电脑中的USB和PCIE，包括显示屏、摄像头、存储闪存、电源管理以及各种传感器之间的通信都使用了不同类型的MIPI接口。MIPI接口甚至还可以作为物理层承载上层PCIE与USB3.0信号传输。
在每通道带宽翻倍之外，UFS 3.0还可通过多通道继续提升传输带宽，在双通道和四通道配置下分别可达到23.2Gbps和46.4Gbps带宽，接近和超越当前电脑上PCIE 3.0 X4接口。下图是UFS2.0所用的M-PHY 3.1信息，UFS3.0使用的M-PHY 4.1在其基础上将每个通道的带宽翻倍提升。
除了传输速率与耐温上的提升之外，UFS 3.0还包含节能与安全性方面的改进，使用2.5V VCC电压降低功耗并支持最新NAND闪存技术、支持RPMB区域存储加密密钥改进数据安全性能、支持设备错误历史日志便于系统内错误调试等等。
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