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JEDEC发布UFS3.0标准,带宽翻倍

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绝对有料 发表于 2018-1-31 17:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:401|回复数:2
转自腾讯快报PCEVA:http://kuaibao.qq.com/s/20180131A0U9JO00

前几天借着低温新闻,一波华为手机的天气预报截屏又上了头条,吃瓜群众还不忘对比华为和iPhone谁更不怕冷。其实要论电池耐冻各家都是五十步笑百步,华为荣耀6还出现过温度传感器异常导致的误报。
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除了电池之外其他部件也是有耐温限制的,譬如说闪存。提起UFS闪存可能又揭起了华为的伤疤。最近JEDEC公布了UFS 3.0标准,可将使用温度从-25至85度扩展为-40度至105度,以符合车载宽温需求。同时UFS 3.0还针对高温下电子流失增加了数据刷新操作,通过重写数据延长高温下数据保持时间。

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UFS相当于固态硬盘当中的NVMe或AHCI协议,在物理层它使用MIPI接口(对应电脑固态硬盘的M.2或SATA)。UFS3.0应用了最新MIPI M-PHY 4.1接口,最显著的提升表现在传输带宽上HS-Gear 4相比过去HS-Gear 3翻倍,达到单通道11.6Gbps,几乎是当前SATA接口的两倍,同时还具备当前SATA不能支持的全双工通信能力。
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MIPI(Mobile Industry Processor Interface)接口在手机等移动设备当中的应用十分广泛,其影响力甚至超越电脑中的USB和PCIE,包括显示屏、摄像头、存储闪存、电源管理以及各种传感器之间的通信都使用了不同类型的MIPI接口。MIPI接口甚至还可以作为物理层承载上层PCIE与USB3.0信号传输。
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在每通道带宽翻倍之外,UFS 3.0还可通过多通道继续提升传输带宽,在双通道和四通道配置下分别可达到23.2Gbps和46.4Gbps带宽,接近和超越当前电脑上PCIE 3.0 X4接口。下图是UFS2.0所用的M-PHY 3.1信息,UFS3.0使用的M-PHY 4.1在其基础上将每个通道的带宽翻倍提升。

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除了传输速率与耐温上的提升之外,UFS 3.0还包含节能与安全性方面的改进,使用2.5V VCC电压降低功耗并支持最新NAND闪存技术、支持RPMB区域存储加密密钥改进数据安全性能、支持设备错误历史日志便于系统内错误调试等等。
Cogae 发表于 2018-1-31 22:42 | 显示全部楼层
这个不知道什么时候才能用的上,还在用UFS2.0的手机,下一步希望是UFS3.0的
Apache 发表于 2018-2-2 19:41 | 显示全部楼层
手机要比电脑快了
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