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I、A合作处理器规格进一步确认,或在CES2018公布规格

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奇趣怪谈 发表于 2018-1-3 15:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:877|回复数:8
本帖最后由 橙黄鼠标 于 2018-1-3 17:26 编辑

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此前英特尔官网上的一篇文章正式给我们一直“幻想”着的I芯+A图显的组合处理器盖上了定论,确认将会发布这样的I、A合作处理器,用于笔记本、一体机、NUC等准系统上。I+A处理器将采用intel的处理器核心和AMD的图形处理器以及HBM2显存,采用EMIB嵌入式多芯互联桥技术通信,封装在一个PCB芯片上,将会大大缩小PCB占用的空间,并且也补足了intel处理器在图形性能上的短板。

QQ截图20180103120713.png
目前泄露出来的型号有三个,旗舰型号为i7 8809G,和另外两个型号只有频率上的区别,其他规格保持一致。处理器部分4核心8线程设计,KabyLake架构,默认频率均为3.1GHz,支持DDR4 2400MHz双通道内存,图形处理器为RX VEGA,24个CU 1536流处理器规格(作为对比桌面显卡RX VEGA 64是64CU,4096流处理器,大概是其37.5%的规格),配备4GB HBM2显存,TDP上频率较低的i7 8805G和i7 8806G为65W,旗舰i7 8809G为100W。

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现在印度的intel官网(现已和谐)还放出了 i7-8809G的具体规格,并且是放在不锁倍频的超频处理器中展示,不知是否代表G系列同样不锁倍频。从印度官网放出的规格看,除了已知信息的确认,还爆出了G系列不单有RX Vgea独立图形核心,还会有常见的核显核心,也就是Intel HD 630核显,结合电源管理应该可以做到通过负载切换核显和独显。

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推特上有网友po出了疑似I+A成品的照片,主板大小应该接近5X5 mini STX尺寸,广泛用于NUC中。可以看到处理器封装在主板上,并且因为处理器要封装RX Vega和HBM2显存,PCB变成了长条状,散热器孔距也改变了,估计只有OEM能针对这个做相应的散热器,拿来零售做桌面平台的可能性不大。

fanli1230 发表于 2018-1-3 18:03 | 显示全部楼层
NVIDIA这下压力就大了
lgg_wd_2 发表于 2018-1-3 18:13 | 显示全部楼层
是不是intel要永远把AMD扔前边当盾牌用?不行了就拉一把
Atom 发表于 2018-1-3 18:38 | 显示全部楼层
APU啥时候来?三个芯片胶水感觉怪怪的
来自苹果客户端来自苹果客户端
CityVen 发表于 2018-1-3 20:13 | 显示全部楼层
Atom 发表于 2018-1-3 18:38
APU啥时候来?三个芯片胶水感觉怪怪的

你应该问APU用什么核显对抗这货。。。。
Atom 发表于 2018-1-4 11:26 | 显示全部楼层
CityVen 发表于 2018-1-3 20:13
你应该问APU用什么核显对抗这货。。。。

AMD出个能对抗这货的APU应该不成问题吧。 反正都是自家的东西,规格堆上去就是了。
CityVen 发表于 2018-1-4 12:54 | 显示全部楼层
Atom 发表于 2018-1-4 11:26
AMD出个能对抗这货的APU应该不成问题吧。 反正都是自家的东西,规格堆上去就是了。
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570都2048SP,intel这货 1536SP,降频到1.2GHz来用,不管是提升频率还是流处理器 我觉得功耗都得爆炸了
eraser666 发表于 2018-1-4 14:11 | 显示全部楼层
EMIB只是HBM2和GPU用,CPU和GPU没这用处
Atom 发表于 2018-1-4 15:53 | 显示全部楼层
CityVen 发表于 2018-1-4 12:54
570都2048SP,intel这货 1536SP,降频到1.2GHz来用,不管是提升频率还是流处理器 我觉得功耗都得爆炸了
...

看供电也不少,功耗不会低。
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