本帖最后由 奇趣怪谈 于 2017-11-29 17:13 编辑
我们以前听过intel处理器配Radeon核显的消息,但具体有没有一直都扑朔迷离。Anandtech在一篇E3 1200 V7将要更名为Xeon-E的新闻中有提到“Kaby Lake-G”的核心代号,而这个代号通常是附带图形芯片的意思,并且从公布的渲染图来看,这是intel的Die配上不知名的胶水Die在一个PCB上,并且是一大一小的设计,很符合Vega+HBM的设计,但这个型号可能不会进入消费级领域,仅作为嵌入式处理器提供给OEM企业,例如苹果或许会对这个组合很感兴趣。
虽然有不少用户希望intel处理器配Radeon核显的设计能进入消费级领域,但具体有没有还是悬之又悬的问题,并且从逻辑上来说AMD本身也有核显APU的产品线,核显性能更是APU的一大杀手锏,如把核显授权给intel的消费级处理器,恐怕有推倒自家APU的危险,毕竟在处理器的性能部分AMD始终还是比intel差点的。
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