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IA混合CPU可能用在志强处理器上

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奇趣怪谈 发表于 2017-11-29 16:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:577|回复数:10
本帖最后由 奇趣怪谈 于 2017-11-29 17:13 编辑


我们以前听过intel处理器配Radeon核显的消息,但具体有没有一直都扑朔迷离。Anandtech在一篇E3 1200 V7将要更名为Xeon-E的新闻中有提到“Kaby Lake-G”的核心代号,而这个代号通常是附带图形芯片的意思,并且从公布的渲染图来看,这是intel的Die配上不知名的胶水Die在一个PCB上,并且是一大一小的设计,很符合Vega+HBM的设计,但这个型号可能不会进入消费级领域,仅作为嵌入式处理器提供给OEM企业,例如苹果或许会对这个组合很感兴趣。
虽然有不少用户希望intel处理器配Radeon核显的设计能进入消费级领域,但具体有没有还是悬之又悬的问题,并且从逻辑上来说AMD本身也有核显APU的产品线,核显性能更是APU的一大杀手锏,如把核显授权给intel的消费级处理器,恐怕有推倒自家APU的危险,毕竟在处理器的性能部分AMD始终还是比intel差点的。


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airman 发表于 2017-11-29 18:06 | 显示全部楼层
要是有能玩单机大作的核显,得多大发热量,cpu水冷恐怕都压不住。
尊称 发表于 2017-11-29 22:34 | 显示全部楼层
怎么赚钱怎么来吧,我看行。
来自苹果客户端来自苹果客户端
Atom 发表于 2017-11-30 11:03 | 显示全部楼层
airman 发表于 2017-11-29 18:06
要是有能玩单机大作的核显,得多大发热量,cpu水冷恐怕都压不住。

这么搞的话CPU供电得双8PIN
供电相数得再多4-6相给核显。
airman 发表于 2017-11-30 17:53 | 显示全部楼层
Atom 发表于 2017-11-30 11:03
这么搞的话CPU供电得双8PIN
供电相数得再多4-6相给核显。

那主板厂商乐了,又能卖贵点,NV老黄该不高兴了。
overthink 发表于 2017-12-1 16:05 | 显示全部楼层
airman 发表于 2017-11-29 18:06
要是有能玩单机大作的核显,得多大发热量,cpu水冷恐怕都压不住。

我觉得还是分开好,  合一起,显卡性能用不到的消费者也得为用不到的显卡买单。
airman 发表于 2017-12-1 19:03 | 显示全部楼层
overthink 发表于 2017-12-1 16:05
我觉得还是分开好,  合一起,显卡性能用不到的消费者也得为用不到的显卡买单。
...

有道理,我计划每5年攒一台新的游戏电脑,5年中升级一次显卡(80Ti一级的),到五年再把显卡卖了,用集显的机器不玩游戏,只办公和上网(给老爸用)再用5年才处理掉,如此循环。
CityVen 发表于 2017-12-3 12:15 | 显示全部楼层
Atom 发表于 2017-11-30 11:03
这么搞的话CPU供电得双8PIN
供电相数得再多4-6相给核显。

电路扛不住吧.....这得多少层pcb才能走线啊
来自安卓客户端来自安卓客户端
Atom 发表于 2017-12-4 09:26 | 显示全部楼层
CityVen 发表于 2017-12-3 12:15
电路扛不住吧.....这得多少层pcb才能走线啊

单纯供电走线不复杂吧
CityVen 发表于 2017-12-5 12:01 | 显示全部楼层
Atom 发表于 2017-12-4 09:26
单纯供电走线不复杂吧

还得走信号线和地线啊,socket旁边就这么点面积,又是两个不同的芯片,信号层就够捉急了,电源层因为功率大也很难走。。。。

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Atom 发表于 2017-12-7 15:34 | 显示全部楼层
CityVen 发表于 2017-12-5 12:01
还得走信号线和地线啊,socket旁边就这么点面积,又是两个不同的芯片,信号层就够捉急了,电源层因为功率 ...

忘记功率了。 功率不大的话还好说。
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