R爷来解惑。。。。。谢谢！

royalk 发表于 2017-11-29 10:54
我当然知道要上硅脂，液金也试过，都不好。

奇怪！为什么会有这种情况呢？难道是面积小了？？或者导热速度不同

XXHJACK 发表于 2017-11-29 10:56
奇怪！为什么会有这种情况呢？难道是面积小了？？或者导热速度不同

本来现在的CPU die瓶颈就在发热密度而不是整体功率，更不是顶盖的热阻，所以当务之急是要把die的热量以最高的效率导出。散热器底座多是铣底，上面有很多纹路，你填充了导热介质后就会产生很大的热阻，比通过IHS接触效果自然差很多。另外接触压力的问题就更不用说了，IHS随便压，但你敢用多大的压力去压die？

royalk 发表于 2017-11-29 11:01
本来现在的CPU die瓶颈就在发热密度而不是整体功率，更不是顶盖的热阻，所以当务之急是要把die的热量以最 ...

这样啊！我自己买的散热器地面全选的是抛光，电镀处理过的估计没铣的问题，关于die的压力这个不怕折腾的话真没压坏过，当年amd裸奔die的462时代那个原装扣具的压力和现在比可是不敢想象的，没专用螺丝刀很不好上，有些人桶坏过主板.............die在保证水平的情况下是不会被压坏的，尤其有背板的散热器，压坏的人不知道得多暴力。

royalk 发表于 2017-11-29 10:55
没觉得有啥下降

R爷你的意思就是开盖上好液金后正常使用1年后也不需要再次开？（前提是温度无提升的情况）

其次 开盖后DIE旁边有几个金属触点，用绝缘贴纸贴一下是否有必要？

sk1215001 发表于 2017-11-29 12:14
R爷你的意思就是开盖上好液金后正常使用1年后也不需要再次开？（前提是温度无提升的情况）

其次 开盖后D ...

贴了好点

1. 黑胶有木有必全部封死？ 视个人喜好，这点小口影响甚微，全密封不足以内外气压压差弯折PCB
2. 此人HOF液氮刷榜不少
3. 某些顶盖本身歪斜，直接盖上反而……

sk1215001 发表于 2017-11-29 12:14
R爷你的意思就是开盖上好液金后正常使用1年后也不需要再次开？（前提是温度无提升的情况）

其次 开盖后D ...

绝缘胶带粘不好有可能会有缝隙，另外CPU工作时发热可能会降低降低胶带上胶水粘性使胶带脱落。而且需要去除胶带时很麻烦。有更简单的方法，用流动性差的硅脂（例如猫头鹰的NT-H1）完全覆盖就好。去除硅脂也很方便用煤油即可冲洗干净。

cccp1922-1991 发表于 2017-12-28 18:47
绝缘胶带粘不好有可能会有缝隙，另外CPU工作时发热可能会降低降低胶带上胶水粘性使胶带脱落。而且需要去 ...

你说的硅脂我有  目前也正在用

可惜你说的太晚了 我都开完盖用绝缘贴了  而且是半个多月前的事了

XXHJACK 发表于 2017-11-29 11:07
这样啊！我自己买的散热器地面全选的是抛光，电镀处理过的估计没铣的问题，关于die的压力这个不 ...

现在的散热器重量不是当年散热器可比，安装时手抖一下对Die的冲击不小。常见的Die又是大长宽比矩形安装稳固性铜盖值得保留。显卡因拆装散热器损坏裸露Die的情况是有的。有些显卡在PCB上专门装有硅胶柱避免安装散热器对Die的冲击。