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CPU 核大战开启,散热厂商是不是春天又要来了 ...
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CPU 核大战开启,散热厂商是不是春天又要来了
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电梯直达
1
#
boris_lee
发表于 2017-8-12 17:11
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点击数:5253
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回复数:4
入门4C,主流6~8C+ 高频,就算14nm++有进步,盒装小饼干就是能顶住,也没法低噪音了吧?
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2
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kickwc690
发表于 2017-8-12 18:12
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只看该作者
问题是原本手上的散热,加个扣具就解决了呢。。。
来自苹果客户端
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3
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红色国度
发表于 2017-8-16 16:14
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只看该作者
高端会有新品,中端也会出扣具吧。
以后散热要带四套扣具了。。 AMD两套,INTEL两套, 真浪费资源。
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4
#
StormBolt
发表于 2017-8-16 18:28
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只看该作者
只有扣具
需要
变化
至于散热能力,想多了,TDP65W/95W就是散热当量的意思,相当于一个65W
级别
的发热体,就像体育里面的XX kg级别,只要不会出现125W以上的TDP,以前的散热该怎样还是怎样,以前就有125的U和散热
当然新品会有的,毕竟对商家来说是商机,用户买不买就看看不看得透了
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5
#
Borsche
发表于 2017-8-17 15:17
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只看该作者
感觉散热厂商过的好不好就取决于intel和AMD让不让新接口换散热扣具
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