PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
打印 上一主题 下一主题
开启左侧

CPU 核大战开启,散热厂商是不是春天又要来了

[复制链接]
跳转到指定楼层
1#
boris_lee 发表于 2017-8-12 17:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
点击数:5253|回复数:4
入门4C,主流6~8C+ 高频,就算14nm++有进步,盒装小饼干就是能顶住,也没法低噪音了吧?
2#
kickwc690 发表于 2017-8-12 18:12 | 只看该作者
问题是原本手上的散热,加个扣具就解决了呢。。。
来自苹果客户端来自苹果客户端
3#
红色国度 发表于 2017-8-16 16:14 | 只看该作者
高端会有新品,中端也会出扣具吧。
以后散热要带四套扣具了。。  AMD两套,INTEL两套, 真浪费资源。
4#
StormBolt 发表于 2017-8-16 18:28 | 只看该作者
只有扣具需要变化

至于散热能力,想多了,TDP65W/95W就是散热当量的意思,相当于一个65W级别的发热体,就像体育里面的XX kg级别,只要不会出现125W以上的TDP,以前的散热该怎样还是怎样,以前就有125的U和散热

当然新品会有的,毕竟对商家来说是商机,用户买不买就看看不看得透了
5#
Borsche 发表于 2017-8-17 15:17 | 只看该作者
感觉散热厂商过的好不好就取决于intel和AMD让不让新接口换散热扣具
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部