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AMD Ryzen ThreadRipper 1950X与技嘉X399 AORUS Gaming 7评测

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royalk 发表于 2017-8-10 20:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:5146|回复数:84

前言

AMD在今年年初推出了锐龙Ryzen处理器,大幅提升了IPC(每时钟周期指令数),一举改变过去多年PC处理器市场由英特尔一家独大的局面,在HEDT高性能PC市场,英特尔更是制霸多年,自从LGA 1366的Core i7问世后AMD就无法与其竞争。今天,AMD推出了Ryzen ThreadRipper处理器,意为“线程撕裂者”,同样基于Ryzen Zeppelin架构,多达16个核心,直接参与高性能PC市场的竞争,如此一来,多年未见的IA大战将波及整个PC产品线,而且,这次掀起的是“核战争”!


AMD Ryzen ThreadRipper处理器的问世,再次刷新PC平台桌面处理器的核心数至16核,并且有着4通道的内存、64条PCIE通道,这些规格都是AMD平台史无前例的。今天AMD发布的Ryzen ThreadRipper处理器是16核的1950X和12核的1920X,更多的型号还会在稍后陆续推出。

AMD Ryzen ThreadRipper处理器基本规格

Ryzen ThreadRipper(以下简称TR)同样属于Zeppelin家族,所以架构和Ryzen是一样的。Ryzen TR 1950X为16核心32线程的处理器,两个Zeppelin Die,每个Die各有两个CCX,每个CCX有4个核心。基准频率3.4G,全核加速频率3.7G,4核可以加速至4.0G,在散热和功耗条件允许的情况下更有XFR加速至4.2G。中国市场售价8499元。

Ryzen TR 1920X为12核心24线程,2个Die各有2个CCX,每个CCX有3个核心。基准频率3.5G,全核加速和4核加速、XFR与1950X都保持一样。中国市场售价6999元。

两款处理器有32MB的L3缓存、64条PCIE 3.0通道,都支持4通道的DDR4内存,最高支持到DDR4-2666的速度。功耗方面两者都是180W的TDP,可以说是仅次于打桩机FX-9590的第二高了。


AMD Ryzen ThreadRipper架构概览

Ryzen TR核心内部架构和Ryzen是一样的,每个Die两个CCX,每个CCX内部4个Zeppelin Core,每个Zeppelin Core有512KB的L2缓存,每个CCX有8MB的L3排除式缓存,以及相关的技术SenseMI包含的Precision Boost、XFR等,这里不再重复。


实际上,Ryzen TR是由EPYC处理器演变而来,EPYC处理器内部是4个Die,Ryzen TR只启用了两个,Die之间通过Infinity Fabric总线连接,双向42GB/s的带宽。


内存控制器的部分自然也是在两个Die上,每个Die上只有两个通道,为此,AMD提供了两种内存交错访问模式。

第一种叫做Distributed Mode,也就是不同Die上的每个内存通道都可以同时被访问,这样可以提升内存带宽,但是由于在不同的Die上,内存延迟会比较大,在默认状态下,TR处理器会执行这种模式。

第二种叫Local Mode,不同Die之间的内存通道不可以同时被互访,这样可以降低延迟,但是内存带宽是无法真正达到四通道的水平的。AMD建议游戏之类的对延迟比较敏感的用途使用这种方式。

根据AMD的说法,有些游戏对核心数需求较高,有些游戏对主频比较敏感,有些游戏对内存延迟、核心之间的延迟比较敏感,用户可根据不同的游戏设置不同的模式。

在Ryzen Master中,这两种模式是可以切换的。


在技嘉的BIOS里,Memory Interleaving选项选择Die就是Distributed模式,选择Channel就是Local模式,Socket模式应该是为多路而设计,在X399平台上只能支持单路,因此没有意义。


另外,根据AMD的测试,在内存DDR4-3200时,两种模式的AIDA64内存读写带宽和延迟表现分别如下。左侧Distributed模式读取带宽高,延迟也高,右侧Local模式读取带宽低,但延迟也低不少。


但是根据我们的测试,和AMD的结果有些出入,在DDR4-3600时,Local Mode(右侧)无论是带宽还是延迟,均要好于左侧Distributed Mode。看来这里边一定还有什么bug存在。


AMD X399芯片组

与Ryzen TR处理器配套的芯片组是X399芯片组,AMD这个命名也是绝妙,刚好卡在Intel的X299下一代。X399主板采用Socket TR4接口,它是LGA类型的接口,共有4094个LGA针脚,与早前发布的服务器版EPYC处理器Socket SP3接口长得几乎一样,但互相不兼容。


AMD X399芯片组仅有8条PCIE 2.0通道、2条PCIE 3.0通道和8个SATA3.0,但是Ryzen TR处理器的SoC直出64条PCIE 3.0通道、2个USB 3.1接口、4个SATA3.0,所以主板厂商可发挥的余地就比X370大得多。TR SoC的64条PCIE通道,其中有4条要留给芯片组通讯,剩余的60条,最多可直连7个设备。根据AMD给出的范例,64条PCIE 3.0通道可以这么用:
A.显卡2x16,2x8,然后3x4 NVMe。
B.显卡3x16,NVMe 4x4。
C.显卡6x8,NVMe 1x4。
D.显卡1x16,4x8,NVMe 2x4。

估计大多数主板厂商综合考虑用户的使用需求,会选择第一种方案。例如技嘉X399 AORUS Gaming 7,3个M.2插槽全部由CPU直出,中间的PCIE X4是走芯片组的PCIE 2.0,其它四条分别是两条X16和两条X8。


技嘉X399 AORUS Gaming 7主板

我们此次评测使用技嘉X399 AORUS Gaming 7主板,由于时间关系简单介绍一下,拆解还未来得及做。该主板设计与Intel平台的X299 AORUS Gaming 7较为类似,在IO接口与音频遮罩处有数位LED的设计,在内存插槽与PCIE插槽做了金属强化处理,散热片的设计风格与X299有些不一样,显得比较厚重。


Socket TR4,真的很大。CPU供电为8相,IR35201数字供电方案,MOSFET为IR3556M。由于X399主板留给CPU供电的位置实在是少,大多数主板都选择了高集成度的元件。技嘉X399 AORUS Gaming 7主板的电感也换成了小型的,输出滤波电容全部换成了POSCAP,而且跑到主板后面去了,这才刚刚挤得下。


SATA接口为8个,全部由X399芯片组提供。


背部IO接口,黄色为DAC独立供电USB 3.0,蓝色为普通USB3.0,白色可以在不开机时直接刷BIOS,红色和Type C为USB 3.1。


CPU供电为8+4Pin。面对这种动辄十几核心的处理器,为超频需要留出300W以上的供电余量是很有必要的。


PCIE的分布前边介绍过了,16+8+4(2.0)+16+8,三条PCIE 3.0 X4 M.2插槽,均附带散热片,芯片组散热片上的雕牌LOGO是透光亚克力材质,玩家可自行DIY和更换。


Ryzen ThreadRipper 1950X图赏:真的很大!

我们拿到的Ryzen TR 1950X顶盖上并没有打LOGO,但是上机后可以正确显示型号,步进也和正式版一样,所以我判断它是一颗相当于QS级别的处理器样品,很接近正式版。


ThreadRipper究竟有多大呢?它的宽度已经和4.7寸的iPhone 6S一样了。


和Core i9 7900X、Ryzen 7 1800X的合照,确实很大。


背后的LGA 4094触点,是不是4094个你自己数数?


Ryzen ThreadRipper处理器安装过程

首先,我们需要一支T20六角梅花扳手或螺丝刀。技嘉X399 AORUS Gaming 7主板附件里可以找到一把这样的扳手,相信其他主板也会附送。然后看到下图,是Socket TR4 CPU的插座,上边写着开启拧螺丝的顺序是3-2-1,3是位于Socket左上,2是左下,1是右侧。


先拧3号螺丝。


由3-2-1顺序拧松螺丝后,第一层金属卡扣就可以打开。


然后用手按下Socket两角的两个蓝色卡扣,如下图。


用力按下去然后向上提,就可以打开第二层卡扣。这一层实际上是安插CPU的导轨。


然后把CPU装上Carrier Frame(中文怎么翻译我不知道)。注意背后有6个塑料卡扣,分别在CPU的四角和中部两侧,都要卡紧PCB,一定要像图中那样卡到位,否则是装不进去的。另外这东西很脆弱,千万不能弄断了。


向上提塑料盖的上部把手,取出导轨的塑料盖。


把CPU沿着导轨推进去,一定要推到底。


推到底后即使松手它也不会掉下来,这时候可以取下保护LGA针脚的塑料罩。


倒数第三步,把装好CPU的导轨闭合回去,导轨上方那两个蓝色的部分用力按下去。


倒数第二步,把最上层的卡扣同样也扣回去。


最后一步,按照1-2-3的顺序把螺丝拧紧,拧2和3号螺丝的时候会有点吃力,但一定要全部拧紧!否则可能会导致CPU和卡扣表面不平整,点不亮或影响散热效果!


下面是散热器的安装。Socket TR4的扣具重新设计了,所以和AM4不通用。现在的水冷头是无法覆盖整个顶盖的,但是基本上也能用。


装散热器比装CPU简单多了。


测试平台介绍

CPU:AMD RYZEN ThreadRipper 1950X
主板:技嘉X399 AORUS Gaming 7
内存:G.SKILL F4-3200C14Q-32GTZSW
显卡:GALAX GTX 1080 HOF
硬盘:Samsung PM950 256GB
电源:Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器:Corsair H105

CPU-Z 1.80已经可以识别出平台的所有信息:


基准测试

由于Intel这边超过10核心的Core i9还未上市,我们加入Ryzen 7 1800X、Core i7 7900X、Core i7 6950X来与TR 1950X对比。测试时我们把Windows电源管理设为高性能模式,以减少Ryzen处理器的性能损失。


可以看到,Ryzen TR 1950X得益于16C32T,频率也不低,渲染性能非常厉害,Cinebench R15在默认频率时就已经接近3000分,超频到4G时更提升至接近3300分,以180W的TDP做到这个性能是非常不错的。但是在其它的测试当中尤其是整数部分出现了不少问题,例如SuperPI 32M的性能同频比Ryzen 7 1800X慢了很多,国际象棋同跑16线程,无论是手动指派还是自动分配,跑出来的分数都比Ryzen 7 1800X慢,WinRAR这种垃圾优化软件我就不想多说了,x264 FHD Benchmark的性能也与Ryzen 7 1800X的线程数提升不成正比。看来除了直男并行浮点的渲染工作之外,主板BIOS和软件对Ryzen TR的优化还需要下很大功夫。

内存性能方面,写入表现很出色,基本上达到Ryzen 7的两倍,也比Intel平台在DDR4-2133时更加快,而读取则稍微差一些,延迟就和AMD自己说的一样,果然很大。

功耗方面,默认状态下TR 1950X的功耗表现非常好,待机功耗在个位数,即使是跑Prime 95 29.1时也在204W的输入功率,刨去供电的损耗,180W的TDP看来卡得很死,而在跑渲染时大概在160W左右,整机功耗方面,待机大约在80W,满载不会超过280W。但是超频之后,功耗就不那么理想了,在1.38V 4G时,Prime 95的功耗已经超过400W,主板出现断电现象,即使是跑渲染也跑到370W,比默认状态下翻了一倍还多。考虑到超频空间有限,性能提升也非常有限,以及手动修改倍频后XFR会失效,我们不建议使用TR处理器超频使用。

游戏性能测试

对于游戏来讲,现在的CPU性能总体过剩,但是从之前Ryzen的测试情况来看,游戏性能表现确实不如Intel平台那么好,AMD也非常重视这个事情,并且他们认为根据不同的游戏项目,对CPU的敏感指标不一样,以下分为四大类并举例说明:

1.核心数:《奇点灰烬》《守望先锋》《古墓丽影:崛起》
2.高主频:《中土世界:魔多阴影》《热血无赖》《地铁:归来》
3.低内存延迟:《战争机器:终极版》《辐射4》《杀手5:赦免》
4.低核心间延迟:《使命召唤:现代战争》《孤岛惊魂4》《星球大战:前线》



不过我们在运行奇点灰烬时,发现Ryzen ThreadRipper的性能表现还是不及Core i9 7900X与Core i7 7700K,在同样使用影驰GTX 1080 HOF显卡、2560*1440分辨率、Crazy画质下跑出54.1FPS,而7700K/7900X大约在59FPS左右。当然,10%的差距对游戏直观体验来讲还算可接受。


在内存超频至DDR4-3600,并开启Local Mode后,帧数提升至56.6FPS。


相比之下,Core i9 7900X跑出59.2FPS。


另外,Ryzen Master里还提供一个Legacy模式可以开启,所谓Legacy模式,就是屏蔽掉一个Die,核心线程数均减半。这样1950X就变成了8C16T,1920X就变成了6C12T,一方面是针对一些游戏在侦测到CPU大于20个逻辑核心(线程)时会无法启动,例如《尘埃拉力赛》《孤岛惊魂:原始杀戮》等。另一方面,在一些对核心间延迟敏感的游戏,AMD称开启Legacy模式会有性能提升,通过他们对60多款游戏的测试,提升幅度最高可达12%,提升较大的游戏有《文明6》《看门狗》《使命召唤现代战争》《神偷4》《风暴英雄》《杀手5赦免》等。

我们在Ryzen Master里开启Game Mode,关掉8个核心,再次测试《奇点灰烬》,竟然只得到44.2FPS,这个结果下滑太多,实在不应该。而BIOS里无法直接关闭一个Die,所以无法进行对比测试。


但是我们在BIOS里关闭两个Die中的一个CCX(变成2个4+0),帧数也提升至56.3FPS,看来还是Ryzen Master的Gaming Mode有问题。


多媒体处理与创作类软件效能测试

7-Zip
目前比较常用的高效压缩、解压软件,效率超过WinRAR很多,对多线程的利用更好。在默认设置下,1950X就已经能超过超频到4.6G的7900X,但是超频后性能不增反减,这点比较奇怪。


Cinebench R15
由Cinema 4D渲染引擎开发,渲染类测试的代表,同样是Ryzen ThreadRipper在宣传文案里着重强调的一个项目。1950X在默认设置下就得到2939分,超频后更是跑到3294分,吊打10核心的7900X毫无问题。


Blender 2.78c
Blender是一个开源的设计软件,可对静态画面和动画进行渲染,它没有3DSMax那么臃肿的体积,相对来说简单易用,因此受到一部分设计师的青睐。2.78c是今年2月底新推出的版本,相对2.78a的性能进行了优化,同时加入了Cycles Render引擎,支持NVIDIA Pascal显卡直接使用CUDA加速。我们继续使用AMD提供的Ryzen Demo素材。可以看到,Ryzen 7 1800X在之前AMD的Demo演示里成绩是34-36s,之后我们进行测试也吻合,而2.78c成绩提升至24.52s,这个幅度还是非常巨大的。在这项测试上,Ryzen TR 1950X也是核心多干活快,默频就已经超过了7950X的4.6G成绩。


3DSMax 2016 V-Ray
3DSMax是老牌的3D建模与设计软件,我们针对目前中国市场上应用最多的V-Ray渲染器进行CPU渲染的测试,测试素材仍然使用我们的游泳池素材。但为了节约测试时间,我们将Noise Threshold值从默认的0.01改为0.1。测试结果与上边两个渲染类软件类似,但是3DSMax由于在渲染前载入的模块较多,超频对这些是没有帮助的,所以超频后的整体性能提升比率被拉低。但是随着渲染的时间加长,载入模块时间比率会降低。


X264 FHD Benchmark
X264是目前主流的一种视频编码格式,X264 FHD Benchmark代表着1080P X264转码的效能,是影音工作者进行转码工作的一个比较准确的性能参考指标。它可以支持AVX指令集,但目前还未能支持AVX-512。我们观察到Ryzen TR 1950X在这项测试中不能占用全部的32线程,大约只有一半的占用率,但是默频也可以达到和7900X战平的水准。


HWBOT X265 Benchmark
X265/HEVC是近两年开始流行的一种高质量格式,被称为是取代X264新技术。目前HWBOT捷克超频玩家开发了一款X265 Benchmark测试,采用HEVC/X265编码输出一个视频,可选1080P和4K模式。我们运行4K模式,情况比x264稍好,Ryzen TR 1950X在这里占用率提升到80-90%,同频4G的性能也基本得以提升至Ryzen 7 1800X的1.8倍左右。但转码还是Intel的强项,1950X多出了6个核心,只是勉强打赢7900X。


压力测试

值得注意的是,Ryzen ThreadRipper为了照顾风扇曲线,带X的版本和Ryzen 7 1800X一样,给温度做了Offset +27度,所以某些软件对它会测温偏高。但是AMD表示最新版HWINFO64 5.55-3210已经能正确识别TR处理器的温度。

可以看到,1950X在跑默频的Prime 95时候温度大约在50多度,全核心都跑在3.7G的加速频率,电压大约在1.2V出头,这时候功耗可以控制在TDP的180W以内。HWINFO64中录得XFR最大频率,有两个核心达到4.2G,其它各核心都达到4.15或4.175G左右,而XFR频率时的电压接近1.5V。


最终我们这颗1950X可以在1.325V 3.925GHz时跑稳Prime 95 29.1,内存超频到DDR4-3600,防掉压由AMD自己控制,电压偷加到1.38-1.4V(如果主板开防掉压,会加得更多),这时候CPU最大功耗大约在350W。在室温26度、裸机条件下,CPU温度最高达到86.5度的TJMax上限,此时CPU出现一定程度的降频现象。


此时主板供电温度最高去到75.7度,对技嘉X399 AORUS Gaming 7的8相供电来讲350W的负载已经不小了,但这个温度表现还是很不错的。另外8+4PIN供电接头的温度,4PIN最高到58度,还在可接受范围。


总结

AMD这次推出的Ryzen ThreadRipper处理器在多核心应用上确实有和英特尔Core i9一较高下的实力,在渲染类应用中表现尤其出色,16核心也是目前桌面平台的新高度,但是英特尔这边过一阵子就会放出18核心的Core i9 7980XE来应对。但从目前情况来看,8月底英特尔会先放出12核心的Core i9 7920X,而14-18核还是要等到9月底,虽然比计划又提前了,但很可能还是受到AMD ThreadRipper的影响,英特尔还是没准备好,或良率没提上去。

曾几何时,AMD嘲笑Intel用胶水双核,现在反过来该嘲笑Intel不用胶水良率不行了?

从测试表现上看,1950X在部分测试项目赢过Core i9 7900X,但是有一些测试项目1950X没能正常发挥。讲白了多核心在高度并行计算中能发挥等比率提升的优势,因此在针对多任务计算中,堆核心数的收益大大超越了堆主频。功耗方面,AMD采用的三星14nm LPP工艺能效比在多核心下更有优势,Ryzen TR 1950X以180W的功率做到了16核心3.7GHz的效能,在目前的CPU制造工艺上还是可圈可点的,另外,AMD也利用Boost频率和XFR技术,进一步在合理的温度和功耗范围内对处理器进行加速,最高可以4个核心加速至4.2GHz,在应对线程数比较少的工作任务上也有一定的性能进步。

从市场定位上看,Ryzen ThreadRipper 1950X定价为999美元,国内市场人民币8499元,这个美金定价和Intel十核心的7900X相当,AMD又贯彻了高性价比的优良传统。不过无论如何,HEDT市场在DIY市场中占的比率非常小,看看AMD Ryzen ThreadRipper的加入,能否为高端市场增加一定的份额。

对技嘉X399 AORUS Gaming 7来讲,目前是技嘉唯一上市的X399主板,目前京东预售100订金抵1000,实际到手3599元,X399 AORUS Gaming 7主板的特性和之前我们评测的X299 AORUS Gaming 7差不多,都是主打数字灯效。BIOS方面,X399 AORUS Gaming 7的功能相比X370来讲已经比较全面,该有的基本都有了,但是还有一些针对TR的功能需要进一步完善,例如关闭一个Die的选项等。根据技嘉透露,之后还会有一张面向设计师的X399 Designare主板。


最后,2017年AMD强势回归,掀起核战争,且不论胜负,至少盘活了市场,一方面结束英特尔挤牙膏不思进取的策略,主流平台升级6核,发烧平台要做18核。另一方面,现在的CPU块头越做越大,总是换接口,换扣具,散热器也要跟着换,不是个好兆头,希望以后不要变成这样……




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athloncn 发表于 2017-8-10 21:09 | 显示全部楼层
这一套板U实在是太强大了
来自苹果客户端来自苹果客户端
ydjj 发表于 2017-8-10 21:16 | 显示全部楼层
本帖最后由 ydjj 于 2017-8-10 21:19 编辑

感谢R大的辛苦评测~
超频后渲染16打10还打不过?这我还真的没想到
等x264和265的avx512优化上来了差距不更大?
royalk  楼主| 发表于 2017-8-10 21:22 | 显示全部楼层
ydjj 发表于 2017-8-10 21:16
感谢R大的辛苦评测~
超频后渲染16打10还打不过?这我还真的没想到
等x264和265的avx512优化上来了差距不更 ...

渲染没问题,编解码打不过,但我总觉得编解码的优化还不到位,不知道是BIOS问题还是系统问题。
无心飘落 发表于 2017-8-10 21:28 | 显示全部楼层
专业回收各类测试平台
Mufasa 发表于 2017-8-10 21:40 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2017-8-10 21:22
渲染没问题,编解码打不过,但我总觉得编解码的优化还不到位,不知道是BIOS问题还是系统问题。
...

视频解码那个,是软件的问题,等软件厂商优化就好了。

我用双路E5的16C32T系统,也发现,看视频时,只满载一颗CPU,另一颗打酱油。
zwccwz 发表于 2017-8-10 21:47 | 显示全部楼层
看样子目前还是不完善,仍有bug。
ydjj 发表于 2017-8-10 21:48 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2017-8-10 21:22
渲染没问题,编解码打不过,但我总觉得编解码的优化还不到位,不知道是BIOS问题还是系统问题。
...

渲染算了下也有问题
比如blender那个
16核4G vs 10核4.6G
换算下来,核心x频率增加了39%,但成绩只是好了13.35%……
royalk  楼主| 发表于 2017-8-10 21:53 | 显示全部楼层
ydjj 发表于 2017-8-10 21:48
渲染算了下也有问题
比如blender那个
16核4G vs 10核4.6G

blender那个十几秒就完了,估计线程draw call耗时占比例过大,如果跑时间长一点的这个差距应该会趋于正常。
qsmcomp 发表于 2017-8-10 22:00 | 显示全部楼层
能不能来一发Linux测试?
另外我的锐龙7 1700遇到了生产时的缓存缺陷,已经在RMA步骤了。
donnyng 发表于 2017-8-10 22:51 | 显示全部楼层
我觉得“carrier frame”字面是(承载)托(框)架;操作意义上是,安装cpu时用到的,承载cpu的框架。
来自苹果客户端来自苹果客户端
xyj1232007 发表于 2017-8-10 23:18 | 显示全部楼层
最后那张图……脸盆U
aibo 发表于 2017-8-10 23:19 | 显示全部楼层
本帖最后由 aibo 于 2017-8-11 00:03 编辑

这次的线程撕裂者就是2个节点的NUMA。
正常模式的延迟是惨不忍睹的,特别是内存频率低的时候。
开NUMA的local模式的话,游戏方面就类似ryzen了。不过这时候多核心的优势就会缩小很多。

anandtech的评测很明显的反应了这个特征。

另外,legacy模式是关掉HT,不是关掉一个die
lovelesski 发表于 2017-8-10 23:24 | 显示全部楼层
家用估计用不上了,土豪上。
ydjj 发表于 2017-8-10 23:26 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2017-8-10 21:53
blender那个十几秒就完了,估计线程draw call耗时占比例过大,如果跑时间长一点的这个差距应该会趋于正常 ...


仔细拜读了全文后
我觉得12核的7920x只要能超到个4.3~4.5G,打1950x一点都不虚
沙沙 发表于 2017-8-10 23:58 | 显示全部楼层
做这么大,过几年测评CPU将变成体力活?
haomingci3 发表于 2017-8-11 07:06 | 显示全部楼层
本帖最后由 haomingci3 于 2017-8-11 07:12 编辑

建议之后的测试里面加入R15能耗比对比,现在很多评测有个问题,贴AVX2甚至是AVX512的功耗,但是测试里面没有AVX2和AVX512应用,或是只提及一个,让人误以为测试得到的功耗是全部或者多数测试项目的运行功耗。
R15是纯SSE应用,也刚好符合了一些AVX无用党的胃口,并且实际上有AVX offset这种设定,按照xeon的玩法,用的到AVX2/AVX512的时候使用低频即可获得超越高频SSE/AVX1的性能。
根据一些有R15能耗比和其他一些区分指令集的测试看,R15(SSE浮点)同频同核数是KBL占优,AVX1是ryzen占优,AVX2是KBL占优。比较理想的测试是SSE,AVX1,AVX2,AVX512找到分别的典型应用测试分数和功耗进行对应。
本人拙见,仅供参考
xiaokey 发表于 2017-8-11 07:28 | 显示全部楼层
AMD Ryzen ThreadRipper 1950X与技嘉X399 AORUS Gaming 7评测
多媒体处理与创作类软件效能测试
Blender 2.78c“ Ryzen TR 1950X也是核心多干活快,默频就已经超过了7950X的4.6G成绩。”
是不是写错了
没有用7950X啊 是7900X
我不是找茬的 我是提醒你一下
最后感谢R大一直带着我们玩超频
gandlf 发表于 2017-8-11 09:56 | 显示全部楼层
r7内存难超,tr内存超频能力如何?和i9比上3600mhz难度大吗?
techneek 发表于 2017-8-11 10:07 | 显示全部楼层
胶水16核啊,万能的胶水再现江湖
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