转自腾讯快报PCEVA：http://kuaibao.qq.com/s/20170809A0373L00
美国时间8月8日，Flash Memory Summit 2017闪存峰会在圣克拉拉开幕，东芝在前几天接连曝光使用64层BiCS 3D闪存的BG3、PM5/CM5以及SG6大约就是为此而预热。当然除了东芝之外，还有更火爆的新闻即将为大家一一呈现。
FMS2017第一把火来自Innodisk
闪存峰会自然少不了各公司的新品展览，就在开幕前夕台湾工控存储厂商宜鼎的展台失火，展品被烧个了精光，这第一把火来的名副其实。
由于宜鼎的展台临近希捷，最早有人认为是希捷的过失引发火情，但最终这一嫌疑被排除——希捷的固态硬盘展品完好无损，被大火烧毁的仅有宜鼎的展台。火警警报持续了近3个小时，展厅层一度被临时关闭。
三星：QLC、自主SSD接口一个也不能少
东芝抢先宣布将QLC闪存应用于固态硬盘，三星也在FMS上宣布要在一年内将QLC用起来，容量目标是单Die 1TB！通过32Die封装，每颗闪存颗粒容量可达32TB，仅需4颗即可制造出128TB容量的SAS企业级固态硬盘。3D闪存已成未来一段时间内发展方向，最近每个闪存原厂都在努力比谁的大楼（闪存）盖（堆叠）的更高……
对于QLC性能方面三星没有过多提及，只说大容量可以提升并行度，依然能保证合理性能。估计消费级小容量产品就没那么好运了。
英特尔在昨天宣布了Ruler长尺形的新固态硬盘规格，三星也有这方面的准备，他们提出的是被称为M.3的标准：比M.2更宽，一排能容纳2个闪存颗粒。M.2虽然身形紧凑，却不能让众多固态硬盘厂商放开手脚做出低成本大容量的型号，英特尔决定将其做长，而三星决定要做宽。
这种被称为M.3的规格显然并非行业标准，暂时只能在特定行业范围内应用。尽管如此，三星还是将M.3叫做Next-Generation Small Form Factor（NGSFF）。作为首用于服务器存储的规格，NGSFF包括了一些特别的创新，例如在服务器不停机情况下替换固态硬盘，而这是M.2目前做不到的。
美光：企业级固态硬盘也是TLC的天下
美光在FMS上宣布了9200系列企业级固态硬盘，使用美光3D TLC闪存和全新的主控，提供U.2和HHHL（AIC）两种规格。
美光9200分为ECO、PRO和MAX三种型号，分别对应读取密集型、混合型和写入密集型应用。过去在读取密集型产品中使用TLC闪存已经不鲜见，而写入密集型固态硬盘也应用TLC闪存，意味着3D TLC全面取代MLC基本已成定局。
预计未来几年的闪存峰会还将带来更多闪存存储方面的科技前沿信息，敬请关注。
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以后QLC一统天下，找块TLC就跟现在MLC一样难，囤货的走起
用着好了