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16核CPU开盖后发现原来是32核,可惜最后翻车了!

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转自腾讯快报PCEVA:http://kuaibao.qq.com/s/20170728A07K4200

作为对抗英特尔酷睿i9的利器,AMD ThreadRipper拥有最高16核心32线程,内部是由4个模块胶水融合而来,已有国外玩家在第一时间将其开盖,让我们一睹全过程。

这次开盖过程一波三折,首先需要用刀片割开四个角:

对于英特尔的硅脂CPU来说,刀片就能解决战斗。而AMD显然在ThreadRipper上沿用了钎焊,接下来需要加热融化钎焊材料才能成功开盖。为了控制温度连接测温探头:

准备用宝工的热风枪加热CPU顶盖,SS-969功率700瓦,温度从100到450度之间可调。

用美工刀片架起顶盖两角,热风枪将顶盖加热至160度以上,结果顶盖还是纹丝不动,用2个热风枪一直加热到180度还是无果…

或许是施加的压力不够,用4把美工刀片嵌入四角,并从底部架空,继续加热到180度,更高的温度可能损坏CPU:

盖子还是打不开怎么办?最后只能依靠大力出奇迹了!可以看到这时已经将测温探头取下,从上方向下敲击顶盖

起作用了!基板终于与顶盖分离后脱落:

终于看到了Threadripper真身:四蛋胶水,内部钎焊。还是AMD厚道,英特尔在酷睿i9里用的还是硅脂!

16核心可以分成4个模块,按照锐龙7来说每个模块最高能有8个核心,为何4模块最终却只堆出16个核心呢?AMD在其中做了怎样的屏蔽?

为了验证核心如何分组屏蔽,在CPU顶盖上钻了四个孔,计划通过测温来探寻规律。

然而全部准备好之后,一开机就发现CPU挂了,可能导致这一失败结局的原因有很多,比如过高的加热温度、最终为了开盖大力敲击损伤核心等等。唯一的好消息是最终要敲击才能开盖的原因找到了:除了四周一圈之外,在CPU顶盖中间还有一道黑胶,这不仅加强了顶盖和基板的结合强度,同时也能让顶盖承受更多来自散热器的压力。

虽然胶水多核在核心间通信效率上会有一些不足,但却提高了良率表现,对于追赶期的AMD来说,厚道的钎焊和定价已经足以令其成功。

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wanghuang95 发表于 2017-7-28 23:59 | 只看该作者
锐龙7来说每个模块最高能有8个核心??????
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overthink 发表于 2017-7-29 08:22 | 只看该作者
这U,目前来说,开盖最难,没有之一
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overthink 发表于 2017-7-29 08:25 | 只看该作者
wanghuang95 发表于 2017-7-28 23:59
锐龙7来说每个模块最高能有8个核心??????

应该是每个DIE。   一个CCX应该是4C8T
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yy0c 发表于 2017-7-29 09:27 | 只看该作者
感谢 AMD 带回市场竞争。
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killua1109 发表于 2017-7-29 21:23 | 只看该作者
按摩店感觉就像当年速龙毒龙的样子了
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武英仲 发表于 2017-7-29 22:49 | 只看该作者
我就弱弱地问一句:能开核不?
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liqingjingy 发表于 2017-7-30 09:27 | 只看该作者
据说每个模块都是8c,但屏蔽了2个,
来自苹果客户端来自苹果客户端
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xiaokejian 发表于 2017-7-31 11:15 | 只看该作者
估计某宝上专门切割中间黑胶的刀片要大卖了
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mercuryfall 发表于 2017-7-31 12:52 | 只看该作者
AMD已经证实,其中2个是空的假核心,而不是被屏蔽的真核心,所以指望开核的可以洗洗睡了。

官方的说法是这样做有利于提高散热能力和芯片的稳定性,如果没有这两个假核会导致顶盖在受热不均的时候发生弯曲。(参考很多年前Nvidia的G84M/G86M,过热芯片弯曲导致焊点开焊,顺带还黑了一波HP笔记本)

当然,真正AMD没说的理由是:这样就可以重复利用很多EPYC的资源,摊薄成本。
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红色狂想 发表于 2017-7-31 15:00 | 只看该作者
数框框的赶脚呀,一定能开核成功的,加油!
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小钻风 发表于 2017-7-31 16:21 | 只看该作者
mercuryfall 发表于 2017-7-31 12:52
AMD已经证实,其中2个是空的假核心,而不是被屏蔽的真核心,所以指望开核的可以洗洗睡了。

官方的说法是这 ...

我记得有HP电脑黑屏或者花屏,当时的说法是高温脱焊
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