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黑科技还是放卫星?东芝QLC闪存耐久度比肩TLC

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绝对有料 发表于 2017-7-5 11:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:6893|回复数:12
转自腾讯快报PCEVA:http://kuaibao.qq.com/s/20170705A02UC100

前不久东芝刚刚拿出了首个使用第三代BiCS 3D闪存的XG5固态硬盘,持续读取3GB/s,持续写入2.1GB/s,用TLC实现了MLC级别的旗舰性能,令人印象深刻。
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既然3D TLC已经达到过去2D MLC的水平,3D QLC闪存自然也就提上日程,它将拥有当前2D TLC闪存的耐久度水平:1000次擦写循环!
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MLC闪存每个存储单元存储2个比特数据,需要4种电位状态来表述;TLC闪存每个存储单元存储3个比特数据,需要8种电位状态来表述;QLC闪存每个存储单元存储4个比特数据,需要16种电位状态来表述。显然,QLC闪存存储密度更大的同时,更容易出错,需要更强大的LDPC纠错技术。
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东芝并未具体说明3D QLC闪存的具体纠错需求,但可以肯定的是会比当前TLC闪存所需的120bit/1K更高。其实这已经不是QLC闪存首次亮相了,早在2009年东芝就联合闪迪宣布了QLC闪存,当时使用43nm制程制造的QLC闪存单Die容量64Gb,主要使用目标是闪存卡和优盘,擦写寿命在100~150次左右。

而东芝现在拿出的3D QLC使用64层3D堆叠技术,单Die容量提升至768Gb,是2009年QLC首次提出时的12倍,擦写寿命1000次,是过去10倍左右,应用范围将不再局限于存储卡,将有机会用在手机、固态硬盘当中。

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东芝3D QLC闪存已经出样给固态硬盘主控厂商做开发之用,预计明年晚些时候将随着主控固件的成熟,同时进入大规模量产期,大量产品上市则有望出现在2019年初。

东芝最近爆出的大料还有96层堆叠的第四代BiCS闪存,预计2018年推出,这走在了三星与SK Hynix的前面,韩国媒体BusinessKorea质疑东芝是在放卫星:它不可能有这么多资金用于研发如此先进的技术。韩媒同时还替三星打气,称三星早已第一个研发出96层堆叠3D闪存,只是没有宣布而已。其实吹牛不上税,世界都是韩国的思密达。

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东芝因在美核电业务巨亏而陷于资不抵债的边缘,但毕竟闪存是东芝最有竞争力的业务,不管是放卫星还是真正黑科技,压力在迫使东芝现在拿出杀手锏来。不管是谁最先发布96层堆叠3D闪存,不管3D QLC能否如预期那样达到等同甚至高于2D TLC的耐用水平,只要有利于消费者,就是好消息。
tcgg1983 发表于 2017-7-5 13:46 | 显示全部楼层
价格呢。。。。三桑这种唯利是图的企业 完全无视
Pale_Cheung 发表于 2017-7-5 13:55 | 显示全部楼层
东芝再买 闪存 业务,及时报料 好处很多。
飞翔的企鹅 发表于 2017-7-5 16:00 | 显示全部楼层
ECC越强是不是速度会越慢,QLC颗粒做的SSD速度怎么样
Atom 发表于 2017-7-5 16:28 | 显示全部楼层
为个消息出来,溢价能有5%~10%了吧
深蓝羽翼 发表于 2017-7-5 16:47 | 显示全部楼层
更新换代太快了,我这个用MLC的都跟不上节奏
Mufasa 发表于 2017-7-5 22:38 | 显示全部楼层
Pale_Cheung 发表于 2017-7-5 13:55
东芝再买 闪存 业务,及时报料 好处很多。

这个才是真正的原因。。。。

准备卖身了,赶紧说自己技术非常先进,找个大买家。
CityVen 发表于 2017-7-5 23:24 | 显示全部楼层
Mufasa 发表于 2017-7-5 22:38
这个才是真正的原因。。。。

准备卖身了,赶紧说自己技术非常先进,找个大买家。

西数(闪迪)也在PPT QLC了吧
Mufasa 发表于 2017-7-6 00:07 | 显示全部楼层
CityVen 发表于 2017-7-5 23:24
西数(闪迪)也在PPT QLC了吧

闪迪和东芝的关系非常紧密

大部分闪迪的闪存芯片都是东芝制造的,闪迪只是封装一下。
蓝天翔燕 发表于 2017-7-6 07:33 | 显示全部楼层
先当个卫星,然后让接盘侠高位接盘
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qqicu 发表于 2017-7-6 11:16 | 显示全部楼层
目前两块SSD 都是游戏用,不做系统盘。
红色狂想 发表于 2017-7-6 20:00 | 显示全部楼层
紫光华晨表示接盘收定了
eraser666 发表于 2017-7-7 00:26 | 显示全部楼层
只要容量上去了,主控性能上去了,板砖也能飞上天

然而,这个热堆积就有点烦人了
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