上周东芝发布了它的第一代BiCS3架构QLC存储芯片,64层、768Gb,预计将用于SSD、平板电脑及存储卡领域。
最新消息表明,东芝的这款QLC颗粒预计可以达到1000P/E的耐久度,与目前的2D TLC相差不大,远超业界预计的100~150P/E。
起初大家都以为这是多打了一个‘0’,然后AnandTech给东芝发了邮件,答复是:
- What’s the number of P/E cycles supported by Toshiba’s QLC NAND?
- QLC P/E is targeted for 1K cycles.
目前并不清楚东芝是如何做到这件事的,但肯定与之相关的是东芝自己的QSBC纠错(ECC)技术有关,东芝透露QLC上使用的QSBC技术纠错能力远超过当前TLC上普遍使用的120bits/1KB。
东芝于本月初开始将QLC芯片样品出货给了各合作伙伴,用于质量认证和设计SSD主控芯片,批量生产时间还是2018年,无具体日期。
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