转自腾讯快报PCEVA:http://kuaibao.qq.com/s/20170629A02DE700
三星首创消费级TLC固态硬盘,结果被网友痛骂到现在。不过放眼当前,TLC(3bit per cell)确确实实已经成功统治了民用主流固态硬盘市场,现在是时候重提QLC(4bit per cell)了。这次第一个吃螃蟹的不再是三星,而是正置身分割卖身旋窝中的东芝。
稍早些时候东芝已经发布了使用最新64层堆叠3D闪存的XG5固态硬盘,它使用的是3D TLC闪存,在一些性能测试项目中已经展现出看齐三星MLC旗舰960Pro的实力。
既然3D TLC性能已然不是问题,那么进一步缩减成本生产可用的3D QLC,为每个存储单元再增加一个比特存储能力,无疑能在存储密度和价格上争取到优势。东芝的3D TLC最高可拥有512Gb的单Die容量,3D QLC则可以将之提升1.5倍,达到到768Gb。
这意味着如果将16个3D QLC Die封装,一个闪存颗粒就能提供高达1.5TB的存储空间,固态硬盘将轻易实现比机械硬盘更大的容量,无疑令人振奋。
当然,和MLC到TLC一样,大家最关心的还是QLC的写入寿命。QLC闪存比TLC闪存的纠错难度大出一倍。东芝表示已通过先进的电路设计和领先的3D工艺战胜了这些高难度的挑战,制造出全球首个3D QLC闪存。
3D QLC闪存将首先应用到企业级数据中心、平板电脑和存储卡领域,待技术成熟之后它才会进入固态硬盘当中,这样可能会让大家更为放心。目前3D QLC闪存已经出样给固态硬盘主控厂商,并将于今年8月在美国圣克拉拉举行的闪存峰会上进行展示。
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