转自腾讯快报PCEVA:http://kuaibao.qq.com/s/20170605A04SVJ00
Intel演示基于3D XPoint的消费级固态硬盘:
Intel的3D XPoint黑科技此前已经应用在企业级DC P4800X和入门家用的傲腾内存(缓存)当中,不过真正的消费级固态硬盘一直没有确切消息。这次Intel在台北电脑展上除了继续宣传傲腾内存之外,还展出了一块仍处于开发阶段的3D XPoint消费级固态硬盘样品。
这块应用3D XPoint黑科技闪存的固态硬盘有可能被命名为Intel 900p,不过预计价格不会便宜。毕竟16G容量的傲腾内存价格就已经和120G TLC NAND闪存的固态硬盘基本持平了。
东芝宣布XG5 NVMe固态硬盘,首次采用64层3D闪存:
东芝在3D闪存研发上并不比三星晚,却是三大闪存厂商中最后一个将3D闪存大规模应用到固态硬盘当中的。XG5将是东芝首个应用3D BiCS闪存的固态硬盘产品。
东芝的第二代3D闪存此前被用在移动手机存储芯片当中,固态硬盘上的应用比较晚其中一个原因是东芝在15nm 2D TLC上成本控制不错,升级3D制程需求并不十分迫切,另一方面也是因为东芝在第三代64层堆叠3D闪存上选择了比较困难但更有利于高性能的道路,延后了应用进度。
XG5将有256GB、512GB和1024GB三种容量选择,使用M.2 2280规格,主要供应OEM市场,持续读取速度最高3000MB/s,持续写入速度最高2100MB/s。XG5还在闲置节能方面做出更多改进,待机功耗将低于3mW,对于发热控制和笔记本续航都是一个好消息。
浦科特发布新一代M9Pe旗舰,采取东芝3D TLC闪存:
浦科特在同一时间也宣布了采用东芝3D TLC闪存的新品——下一代旗舰M9Pe。M9Pe将在当前M8Se外观基础上增加RGB灯光效果,闪存从当前的15nm TLC升级为3D TLC后性能也将有大幅提升,持续读写速度分别可达3.1GB/s和2.3GB/s,比M8Se快30%以上。
美光宣布BX300固态硬盘,主打入门级替代原有BX200:
美光今年并没有拿出和Intel傲腾对应的高端固态硬盘,反而宣布了一款最入门级的BX300作为当前BX200的换代产品。
提起BX300不得不说下他的前任BX200,这款固态硬盘长期在各种对比评测中处于性能垫底的位置,一方面是因为SMI提供的SM2256主控不给力,另一方面也是由于美光16nm 2D TLC自身竞争力太差,就连与美光合资建厂的Intel都拒绝采用。随着第一代3D TLC闪存在MX300上的成功应用,美光在今年下半年即将迎来第二代64层堆叠3D TLC闪存,成本相比第一代3D TLC再下降30%,从而使BX300可以用价格冲击低端市场。
上图是美光16nm 2D TLC闪存(单Die容量128Gb)、第一代3D TLC闪存(单Die容量384Gb)和第二代3D TLC闪存(单Die容量256Gb)的芯片大小对比。采用64层堆叠的第二代3D TLC闪存明显具备体积优势,可以带来更低的生产成本。
虽然没有明确信息支持,但BX300很可能会使用最新的第二代3D TLC闪存来压低价格,并搭配以Marvell的主控改善性能表现,争取逆转上一代BX200给人带来的恶劣印象。另外Intel也宣布了采用第二代3D TLC闪存的DC P4501固态硬盘,看来IMFT(Intel与美光合资闪存工厂)这一代产品终于能入Intel法眼了。
PHISON发布E8主控,平民NVMe爆发前奏:
Intel 600p的出现让很多人发现原来NVMe固态硬盘也可以如此便宜。来自台湾的固态硬盘厂商日前拿出了最新一代的PS5008-E8主控,有望让入门级NVMe固态硬盘凭低价打入千家万户。
相比上一代PS5007-E7主控,全新E8主控在接口带宽和闪存通道数量上进行了一定缩减,但同时应用了更先进的LDPC纠错算法,并改善了发热控制,作为非发烧友使用是绝对够了。
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