M9Pe全球首秀 浦科特展示使用东芝3D闪存的新型固态硬盘

转自腾讯快报PCEVA：http://kuaibao.qq.com/s/20170601A0645P00

M8Se系列刚刚上市不久，浦科特在台北电脑展上就再发新品，展示了采用东芝3D闪存的多款固态硬盘新品，其中就包括了大家最为关心的下一代PCIe NVMe旗舰产品——M9Pe

M9Pe使用了与上个月刚发布的M8Se相似的外观，不过顶部灯光效果升级为RGB全彩，使用Marvell 88SS1093主控搭配东芝最新BiCS3 64层堆叠3D TLC闪存，最高持续读取读写速度高达3100/1800 MB/s，随机存取性能最高400K/300K IOPS。

另外一款SATA接口名为M8V的新品同样使用了东芝BiCS3 64层3D TLC闪存，搭配SMI 2258主控与浦科特研发的固件。最高读写速度550/500 MB/s，随机存取性能90K/80K IOPS。

PCEVA在上个月评测过的M8Se在海外也是刚刚才发布：

当代浦科特旗舰M8Pe同样出现在展台上：

EX1移动固态硬盘：使用USB3.1 Gen2接口提供完整SSD性能

S3系列是仅在海外地区上市的型号：

现场还展出了部分使用浦科特固态硬盘的MOD主机作品，并举办若干电竞比赛助阵。

据浦科特透露，最新一代的M9Pe和M8V固态硬盘有望于今年第四季度上市。

顶级货也用上TLC啦

前天展出的东芝XG5也是用64层堆叠3D tlc，会不会是同方案？

别秀了, 赶紧降价才是正道

是不是已经解决TLC耐久度问题了

以后MLC成了企业级奢侈品，想尝试的只能去数码之家定制了。。。

现在各大移动设备都使用TLC了，其实TLC也很好用

武英仲 发表于 2017-6-2 10:46
是不是已经解决TLC耐久度问题了

寿命问题不大呀，M7V上的15nm 2D TLC已经差不多3000PE了，3D TLC理论上表现会更好一些