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今后或许再也不怕内存不够用了!

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绝对有料 发表于 2017-5-24 16:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:5814|回复数:4
转自天天快报PCEVA:http://kuaibao.qq.com/s/20170524A08J6N00

现在DRAM内存条被三星和SK Hynix两家韩国企业牢牢掌握,而少有人知道的是,DRAM内存条的真正发明者乃是大名鼎鼎的英特尔。
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英特尔制造的4001内存,与名为4004的CPU协同使用

英特尔在1971年发明DRAM内存,在1974年的时候英特尔掌控了全球82.9%的DRAM市场份额,但由于众多日本企业的加入竞争,英特尔的市场份额在1984年跌落到仅剩1.3%,最终不得不放弃制造内存,全面转向CPU,这才成就了当前我们认识的英特尔。

离开DRAM制造业务的英特尔直到研发出3D XPoint新一代闪存之后,才再度流露出重返内存市场的愿望,不过最早面市的3D XPoint是以固态硬盘形式出现的。

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3D XPoint拥有比当前NAND闪存更高的耐久度、更快的存取速度以及和DRAM内存一样的完全随机存取能力,这使得英特尔将它用作内存使用成为可能。
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英特尔CEO曾说基于3D XPoint技术的内存将会颠覆当前电脑的架构。在DRAM内存和SSD固态硬盘之间将出现新的分层,它拥有DRAM内存6成的带宽,延迟比DRAM内存高一些,但容量可达数十倍甚至数百倍。
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对照英特尔对服务器数据分层的设想,个人电脑中的热数据通常是需要常驻内存的系统文件和后台程序,除了内存之外未来还可用3D XPoint内存/固态硬盘作为补充;中等热度数据包括了用户经常打开的软件、游戏数据,存放在PCIe 3.0 X4接口普通闪存固态硬盘里;冷数据包括日常很少访问的陈年旧照片、很久前下载一直未删除的电影视频之类,使用廉价的机械硬盘做存档。

3D XPoint内存条有可能在2018年问世,而内存规范制定组织JEDEC已发布了针对NVDIMM的DDR4内存标准。未来内存插槽上可能会同时出现DRAM内存和3D XPoint内存混用,前者速度更快,后者容量更大。

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当然以上技术最终进入个人电脑当中仍需时日,大家曾在华硕ROG Maximus IX Apex主板上看到过的可以插固态硬盘的内存槽,本质上依然是一个内存槽形状的M.2插槽罢了。
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红色国度 发表于 2017-5-24 20:59 | 显示全部楼层
分层不错,只是3D XP的价格还得再低才行
蓝天翔燕 发表于 2017-5-25 20:21 | 显示全部楼层
希望有一天可以系统直接装进内存里
来自苹果客户端来自苹果客户端
爱吟诗坦 发表于 2017-5-26 15:08 | 显示全部楼层
未来内存插槽上可能会同时出现DRAM内存和3D XPoint内存混用

这个要看如何调配了,如果混用什么数据写内存什么数据写3D XPoint是技术活
红色狂想 发表于 2017-6-1 21:19 | 显示全部楼层
随着高度整合一体化的大趋势,未来SSD和DRAM之间的界限越来越模糊,最终你将会看到硬盘和内存融为一体,通电后SSD就是DRAM,所有数据都在里面运行,断电后又变成了NAND,这将是PC架构的一次革命。
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