最近Tom's Hardware对Team T-Force Cardea进行了评测。这颗固态硬盘在外观上最大特点是M.2规格上最大体积散热片，不过考虑到空间兼容性，这可能并不是多好的创意。我更关注的是Cardea上搭载的E7FM03.6固件。由于tom's hardware没有提及，Cardea使用的不知道是不是之前提起过的双倍缓存E7方案，也不知道影驰等厂商出货的E7主控NVMe SSD会不会在后期更新到3.6固件。
Tom's Hardware说固件名称中的“M”代表了MP正式量产版固件，我不同意这个说法，因为影驰当初送给媒体评测的HOF PCIe固件版本是E7FM00.9，显然是比较早期的一个固件，其中也带有M字样。FM在这里很可能只是Firmware的缩写而已。当然Tom's Hardware可能接触过M这个位置上是其他字母的情况。我知道OCZ TR150的固件版本是SAFZ，Z这个位置是区分品牌定制版固件的，如果是FM结尾则是公版固件。
在此之前PS5007-E7方案产品在各大媒体送测的都是E7FM02.X固件，这次是首次发现03.6版本，来看新固件在性能上有什么变化，重点可对比T-Force与MyDigitalSSD BPX之间的区别，因为他们正代表了E7主控在3.6固件和2.1固件之间的表现差异。
下面所有对比测试的产品当中，Team T-Force是搭配3.6固件的E7主控+东芝15nm MLC，威刚SX8000是SM2260+美光3D MLC，Intel 600p是SM2260+IMFT 3D TLC，Intel 750是Intel CH29AE41AB0主控+Intel 20nm MLC，MydigitalSSD BPX是搭配2.1固件的E7主控+东芝15nm MLC ,OCZ RD400是定制固件E7主控+东芝15nm MLC，浦科特M8Pe是Marvell 88SS1093主控+东芝15nm MLC，三星960Evo是三星Polaris主控+三星3D TLC。
128K持续读取：低队列深度下3.6固件比2.1固件进步明显，但依然不如东芝定制固件的OCZ RD400的表现。
128K持续写入：3.6固件相比2.1固件进步同样显著。
4K随机读取随QD队列深度变化：3.6固件低队列深度下进步明显，高队列深度下则有所降低。但考虑到家用条件QD一般都在4以下，这样的调教变化应该是有利于家用性能发挥的，也就是说可能3.6固件不飙IOPS了，但可能实际用起来是更快了。
4K随机写入性能随QD队列深度变化：3.6固件这方面是全面降低的
128K混合持续读写，80%读取：3.6固件全面提升混合读写能力
4K混合随机读写，80%读取：3.6固件相比2.1固件进步了。
混合比例持续读写稳定态：在偏重写入时，3.6固件表现比2.1固件更好
PC Mark 8存储带宽似乎不是很理想，这就比较奇怪了，可能固件还有进一步优化的空间。
最后说个题外话，从上面的对比看，Intel美光的3D闪存性能真的很烂，烂到很多时候还不如东芝2D MLC。另外Tom's Hardware文中还说先买MLC NVMe盘的就入手吧，用不了一年这些盘就再也见不到了，以后是3D TLC的天下。
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