Intel 300系主板或将增加原生USB3.1 Gen2和千兆无线网络支持

据Benchlife报道，为应对PPT大厂AMD的Ryzen冲击，牙膏厂今年下半年将推出X299和300系列两个平台，不过作为Z270继承者的或许不叫Z370，毕竟370的名头已经被PPT大厂用X370给抢了。

Intel 300系芯片组的代号为Cannon Lake PCH-H，就目前已知信息来说，依然会采用LGA1151，不过是否兼容Kabylake和Skylake就要看牙膏厂的心情了。

早先的资料中Benchlife已经确认300系芯片组的搭档——Coffee Lake-S处理器将会有6核12线程版本，这也是Intel主流平台首次出现这种规格。Ryzen的压力也不是完全没有，接下来的Skylake-X、Kabylake-X+X299平台、Coffee Lake-S+300系列平台Intel或将有所反击。

至于300系芯片组主板的规格，目前的资料是有可能增加对原生USB3.1 Gen以及千兆无线的支持，这两项技术目前早已成熟，将他们集成到芯片组当中并不存在困难。

我就希望看到六核心的1151平台。感觉千兆无线用处不大

哎，dmi还是X4的小水管

AMD 给点压力，6C12T就出来了，证明技术上根本没难度。

所以coffee lake呢？

原生USB 3.1 gen 2落后AMD一年，呵呵

那么咖啡湖用上了10NM还是14++NM？

i1052079670 发表于 2017-4-16 23:53
那么咖啡湖用上了10NM还是14++NM？

应该是14＋＋。10nm是Cannonlake

nexus 发表于 2017-4-17 00:08
应该是14＋＋。10nm是Cannonlake

现在七代4.8是基本盘，同样的工艺核心多了，频率没那么好超，估计新的i7只能4.5基本盘？

伊缠 发表于 2017-4-16 23:15
原生USB 3.1 gen 2落后AMD一年，呵呵

64位、内存控制器融合进CPU、主板芯片组原生USB3.0都是AMD第一个上的吧？

kobe 发表于 2017-4-17 11:58
64位、内存控制器融合进CPU、主板芯片组原生USB3.0都是AMD第一个上的吧？

64位是两家竞争~~~最后巨硬和软件厂支持农企的AMD-X64(可无缝兼容X86应用)一锤定音,牙膏厂的IA64死球,板载SATA/SATA3/IMC内置/原生U3确实都是农企首发

kobe 发表于 2017-4-17 11:58
64位、内存控制器融合进CPU、主板芯片组原生USB3.0都是AMD第一个上的吧？

为什么AMD能这么快原生接口，英特尔却没有，是做不到还是不去做？

伊缠 发表于 2017-4-17 13:10
为什么AMD能这么快原生接口，英特尔却没有，是做不到还是不去做？

因为不赚钱。。既然不增加支持都能卖出去。干嘛不拆分到几个世代慢慢推出呢

Intel：新牙膏，新口味

咖啡继续是14nm的增强版，10NM继续挤牙膏慢慢等

tomoyo 发表于 2017-4-17 13:26
因为不赚钱。。既然不增加支持都能卖出去。干嘛不拆分到几个世代慢慢推出呢
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我知道，就是因为这么丁点的东西都要挤牙膏，所以不爽，要呵呵它