Intel X299平台将提前到6月发布！

奇趣怪谈 · 发表于 2017-4-10 13:48

据外媒消息称，Intel将要提前至今年6月发布X299主板，比原定计划提早了2个月。估计是为了应对Ryzen在发烧级桌面平台（HEDT）市场上的冲击。

Intel X299平台代号Basin Falls，使用LGA 2066接口，对应的处理器为Skylake-X和Kabylake-X，不兼容现有的X99平台和CPU。一份泄露的发布计划显示，Intel将在17年22周（5月底）提供Skylake-X的QS样品，25周（6月中旬）正式量产，而Kabylake-X处理器、PCH则分别在25周和21周（5月下旬）量产。

根据之前的消息，Skylake-X处理器将继续使用14nm工艺制造，旗舰型号保持10核/20线程的规格（也有传言说会有12核24线程），另外还会有6核、8核的规格，拥有44条PCIE通道，功耗140W；而Kabylake-X则相对面向主流，为4核/8线程规格，16条PCIE通道，功耗112W，它们都将属于Core i7 7000系列。X299芯片组拥有24条PCIE通道，8个SATA3.0接口，10个USB3.0接口，仍然不支持USB3.1。

中华田园犬 · 发表于 2017-4-10 13:54

多少应该是被ryzen逼的提前粗来了，光靠4核i7不太撑得住

alexanderman · 发表于 2017-4-10 13:56

由5820K跳槽到1700的用家表示4G下的1700相當夠用，X299即使來了也不會再換了

liqingjingy · 发表于 2017-4-10 14:14

alexanderman 发表于 2017-4-10 13:56
由5820K跳槽到1700的用家表示4G下的1700相當夠用，X299即使來了也不會再換了

5820K和1700都有，原装散热压3.95G比5820K+D15S压4.4G温度好看太多，待机30+，单钩FPU才70多点，上ITX真是最佳选择！

stevechan · 发表于 2017-4-10 14:26

AMD表示：我有个还未发布的平台叫X399

microcable · 发表于 2017-4-10 16:39

是被AMD吓到了吗

弛原 · 发表于 2017-4-10 17:29

不知双路E5 v5是什么接口

gtx9 · 发表于 2017-4-10 18:20

弛原发表于 2017-4-10 17:29
不知双路E5 v5是什么接口

LGA 3647

Mufasa · 发表于 2017-4-10 19:45

提前也没有意义了

牙膏厂慢慢挤吧，我已经弄了AMD

弛原 · 发表于 2017-4-10 19:58

gtx9 发表于 2017-4-10 18:20
LGA 3647

那个应该单独算成一种Xeon Phi吧

伊缠 · 发表于 2017-4-10 21:03

X299出来了我也没钱买
怕AMD给i3和i5降价咯

DGX · 发表于 2017-4-10 21:17

弛原发表于 2017-4-10 19:58
那个应该单独算成一种Xeon Phi吧

E5 V5只是针脚是LGA3647
不代表和Xeon Phi兼容主板

DGX · 发表于 2017-4-10 21:19

黑盒I5-7640K+X299
前所未有的低代价装逼门槛啊
卡吧不少人一定兴奋了吧

0772boy · 发表于 2017-4-11 14:53

X399表示：你说啥？大点声。

Suser · 发表于 2017-4-11 15:51

有点过分啊,牙膏挤多了

小夜叉 · 发表于 2017-4-11 16:31

没钱买啊，四通道DDR4那价格........

小奇oO · 发表于 2017-4-11 18:51

X99都烧不起、、、、

七月流火 · 发表于 2017-4-11 19:39

牙膏厂提前也不好使了，今年amd价格给力，降价才是王道

yangzi123aaa20 · 发表于 2017-4-11 19:58

liqingjingy 发表于 2017-4-10 14:14
5820K和1700都有，原装散热压3.95G比5820K+D15S压4.4G温度好看太多，待机30+，单钩FPU才70多点，上ITX真 ...

原装散热的话二极管温度不可能才这么点的，估计都90以上了

fearfear · 发表于 2017-4-11 21:47

提前也不会有质的飞跃，来个对折才能竞争一把

Intel X299平台将提前到6月发布！

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