本月22号，东芝正式宣布最新一代64层堆叠BiCS Flash（东芝的3D闪存）样品出货，开始提供给合作伙伴。64层堆叠技术下的TLC NAND将达到单Die 512Gb容量，如果辅以16Die封装就可实现单颗闪存颗粒1TB的容量（预计4月份开始提供）。东芝说相比上一代48层堆叠技术，在同样面积上64层堆叠可以提供比48层堆叠大65%的容量，从而进一步降低单位存储容量的成本。
大家期盼3D闪存普及，尤其是3D闪存的平价化已有很长一段时间，美光的3D闪存在成本上较有优势，但性能表现又有所不足，东芝的3D已经发展了三代，却一直不曾应用到消费级产品当中，很有可能也是早期技术的成本问题。虽然这次东芝已经开始出样64层堆叠3D闪存，对于财务危机中的东芝是一个利好，但对于消费者来说却不能太过乐观，毕竟大规模量产预计要到今年下半年才会开始，而配套主控/固件方案的研发也需要时间，预计采用东芝3D闪存的最终SSD产品大量上市，至少也要等到今年年底甚至是明年吧
|
