CPU开盖能降温20-30度，为什么intel不直接用液态金属？

CPU开盖能降温20-30度，为什么intel不直接用液态金属？

看到好多帖子显示开盖效果绝佳，为什么INTEL在生产的时候，不直接使用液态金属呢？

贵个100块，我想也能接受的吧（难道液态金属一滴要好几百RMB）？

又或者开盖只适合7700K，  6950X这类的CPU已经用上液态金属了，开盖也无特殊效果？

1.那玩意不便宜，intel不是慈善家。
2.用液金还不如直接钎焊。
3.毕竟液金是导电的，玩家自己涂一个不要紧，大规模生产难保不出问题。
4.不超频的情况下，相变硅脂可以顶住。

故意的。
通过导热膏就能划分产品的市场定位：
（1）想超频加钱去买带K的，
（2）买了带K的还不够，盖子里用导热膏，限制超频幅度，
（3）不满足的话再加钱去买X99平台。
如果1151盖子里是钎焊的，那么1151的i7就跟X99平台部分CPU的市场定位冲突了。

HEDT的U用的都是软钎焊, 开盖效果没有用导热硅脂的U那么明显, 所以对大部分人来说没有必要.

alphaboy 发表于 2017-1-3 14:58
1.那玩意不便宜，intel不是慈善家。
2.用液金还不如直接钎焊。
3.毕竟液金是导电的，玩家自己涂一个不要紧 ...

钎焊 比 液态金属更厉害？

INTEL旗舰CPU也用的 硅脂？  7783这种吗？

都在喊牙膏厂了，还不明白？？高科技硅脂也是牙膏的一部分，上钎焊，所有默频再上个0.1~0.2G的完全小事，但是这样岂不污了牙膏厂美名了

iori_sbb 发表于 2017-1-3 15:05
钎焊 比 液态金属更厉害？

INTEL旗舰CPU也用的 硅脂？  7783这种吗？

钎焊比液金导热更好是肯定的。

硅脂不是7783这样的，是相变硅脂，也就是说，平时是固体，到了一定温度会融化。

有必要么？又不是谁都超5G。

这种东西对用户没用，Intel不会多投成本

alphaboy 发表于 2017-1-3 15:53
钎焊比液金导热更好是肯定的。

硅脂不是7783这样的，是相变硅脂，也就是说，平时是固体，到了一定温度会 ...

吹吧 牙膏厂用的就是牙膏 根本不是相变材料 加热到200度还是那鸟样

成本啊，不超那么高硅也能够压住，就是温度搞一点而已，不是所有人都需要。

英特尔牙膏厂，利润第一，什么时候为用户真正考虑过

mustardgs 发表于 2017-1-3 16:39
吹吧 牙膏厂用的就是牙膏 根本不是相变材料 加热到200度还是那鸟样

吹？有什么好吹，相变硅脂又不是什么好东西...并不能提升导热能力，加热会变很软而已，你以为会变成你家那清得不能再清的清汤不成？你该不是受过什么刺激吧，相变挑动你哪根脆弱神经了?加热到200度？你知不知道硅脂有老化温度，一旦超过迅速就干了，啥都不懂还好意思来教训别人。

成本因素，有成本更好的硅脂方案还用什么液金。 贵一百？  不是谁都能接受

alphaboy 发表于 2017-1-3 20:54
吹？有什么好吹，相变硅脂又不是什么好东西...并不能提升导热能力，加热会变很软而已，你以为会变成你家那 ...

相变材料会干？请你告诉我啥东西挥发变干了？

别跟我说导热膏里硅油干了会变硬 那不叫相变材料
你不懂还是我不懂

Intel 那高科技硅脂，估计和我一百多买一大罐的水平差不多。

3770K 是第一个被硅脂坑的，本来体质上5G轻松，散热压不住，分分钟死机。

钎焊其实也贵不了多少，但Intel就是故意要让桌面平台受到限制。

产品定位和成本问题，LGA2011是钎焊的，1151自然就砍成硅脂。还有就是低20-30度有什么卵用吗？对于Intel来说CPU不会烧就行，你要超频是你的事，只要正常范围内 CPU能正常用 他就不管了

alphaboy 发表于 2017-1-3 21:23
呵呵，不会干不会老化的相变硅脂，你发明的？干嘛不去申请发明专利？你这种没文化的也就这点水准了。

给 ...

说到底你也没能说出相变硅脂变干的原因
老 化 变 干
是啥溶剂挥发了？或者材料本身发生反应了？又或者跟水汽或氧气反应？你来科普我一下呀 我不懂

实际上不用钎焊 按照INTEL的解释是说现在CPU的芯片太小 钎焊的话使用久了钎焊可能会开裂  而液态金属 就像上面的人说了 不保证生产 还有就是 运输问题 你能保证运输没有震动吗