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Core i7 7700K国内首度开盖换液态金属超频,降温20+,5G P95稳定

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royalk 发表于 2016-12-19 18:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:57304|回复数:323
自从3770K开始,Intel把LGA 115X封装CPU顶盖的内部导热介质换成硅脂,似乎就开始违背制程越先进,温度越低功耗越低的道理,CPU满载温度似乎越来越高,虽然Intel把TjMax温度设定在100度左右,超过100度CPU就自动降频降电压,以避免烧毁的风险。但从此业内就争议不断,外界纷纷批判Intel换导热介质是为了节约成本,而Intel自己也给出了解释,随着制程的提升,Die越来越薄而小,用钎焊会导致一些压力上的问题,直到今天,这些争议尚未有个定论。

这期间,有许多玩家也自行打开了Intel CPU的顶盖,并更换了更好的导热介质,并且经过对比测试,温度或多或少都有些下降。我从3770K、4770K玩CPU开盖到现在,开盖工具也从刀片到台钳再到开盖器,开过十余颗CPU,基本都是Core i7 K,效果有好有坏,下面先把一些心得分享给大家。

3770K开盖,降温7度:http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html


4770K开盖,降温15度:http://bbs.pceva.com.cn/thread-91418-1-1.html


7700K开盖,降多少度?


=====开盖会失去CPU的保修,请三思而后行======



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本文出自www.pceva.com.cn,作者royalk,欢迎转载,但请注明出处,谢谢。
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1、为什么开盖降温效果有好有坏?

影响开盖后降温效果的因素至少有三项:第一是使用的导热介质,Intel原装硅脂并不算特别差的,因此如果你替换的导热介质只是普通硅脂,那么效果是不会好的,甚至有可能适得其反,经过大家这么多年开盖实验,酷冷博(Coolaboratory)Liquid Ultra液态金属是最好的。第二是CPU顶盖和PCB上的黑胶清理状况,如果不清理黑胶,直接把顶盖盖回去,效果是不会好的,因为黑胶被切开后会产生很多毛边,无形中抬高了顶盖,增大了核心与顶盖接触面的距离,别小看这距离增加一点点,热阻会增加非常多。第三是CPU本身漏电率,有些CPU天生温度高,漏电多,这些CPU在开盖后会得到比较好的降温效果,而有些CPU本身温度不高,那么开盖后降温幅度也不会大,但有一点可以确定的是,开盖前漏电大的CPU温度高于漏电小的,开盖后不会反过来,只会缩小它们之间的差距。

2、开盖到底有多大风险?是否值得这样做?
最开始使用刀片开盖的方法时,风险确实比较大,需要操作者胆大心细,刀片本身很锋利,容易切到手或者刮伤CPU PCB,如果不慎切到PCB上的线路,那么很可能你的CPU就会报废。现在大家多使用台钳或开盖器给CPU开盖,力道好控制,风险小了许多,成功率基本上也可以达到100%。至于是否值得这样做,前面说了,开盖会失去保修,但可能会让你的CPU降温20度以上,让你原本因为核心温度碰触到TjMax而无法继续超频的问题得以消除,但可能换来的也就是0.1G的主频提升和更低的温度,对一些人来说,CPU不会坏,生命在于折腾,一点点的提升也是提升,而对于另外一些人来说,提升那点频率并没有什么意义,稳妥起见才是他们要的。至于是否值得,需要你自己考量。

3、什么CPU值得开盖?
开盖是为了超频更高,温度更低,所以一般来说开盖都是K系CPU的干活,如果加压超频,并且经常满载应用,那么我推荐你开盖,如果以上情况你都不满足,那我并不推荐你这样做。

下面正式进入7700K开盖环节。用开盖器稍微使点劲就可以把7700K的盖子开掉,注意6代以后CPU的PCB很薄,在开盖器内要放平,使PCB受力均匀。在开的途中可以使劲,但不可以使蛮力,当拧到一个地方,你会突然发现不再需要使劲就可以继续拧,那就是已经开盖成功了。


清理硅脂和黑胶,随便找一张卡片刮一下就可以。


14nm Kabylake的核心很小,牙膏厂是时候该搞六核心了。


侧面看去,Die也比Haswell的更薄,看来变薄的不仅是PCB啊。说实话,3770K和4770K的时候我都干过核心直触散热器,但7700K,我不敢,实在太薄了。


顶盖上的黑胶同样清理干净。


准备上三年前用剩下的Liquid Pro,没剩多少了。不知道这东西有没有保质期。用Liquid Ultra也是可以的,没准效果更好。


这一滴已经足够。


液态金属有表面张力,可用Liquid Pro前面的针尖慢慢在Die上涂抹,直到抹平。


顶盖那面,也来一滴,懒得抹了,等下盖回去的时候会自动压平的。


用704硅橡胶给顶盖封边。




和Intel原装封胶一样,留一个角给空气对流。


最后把顶盖盖回去。


接下来上机。
测试平台:
CPU:Intel Core i7 7700K
主板:某Z2字头主板
内存:G.Skill F4-3200C14D-16GTZSW
显卡:MSI GTX 960 Gaming
硬盘:饥饿鲨 RD400 256G
散热器:Corsair H100i GTX
电源:安耐美 白金冰核 1000W

室温:21.5度,裸机。

测试方法:BIOS随便设的1.3V 4.9G,Ring 4.6G,VCCIO=1.2V,VCCSA=1.15V,所有节能关闭,内存1.5V DDR4-3600 CL14。Prime 95 v28.10 small FTT(第一项)压力测试,获得最大的CPU温度,HWINFO64统计10分钟内温度变化。

开盖前,Core0已经热爆,达到99度,Core2也达到98度,平均温度99/87/96/89,Package温度更是最高达到105度。


开盖后,同样的设定,同样的散热器,Core0/1/2/3平均温度为74/66/75/67,分别降温25/22/21/22度,Package温度最高也只是78度,降温27度。


可见,这颗7700K开盖降温效果还是很明显的,4.9G满载温度得以控制在80度以下,明天我会再尝试5G。

之前在开4770K的时候我就说过,14nm的发热密度更大,可能会更热,但好在Intel在Skylake的时候修改了核心排列的方式,改成了一边两个Core,L3在中间的形式,这样有利于降低发热密度。最后,有同学要问了,那我手上的6700K值得开吗?我想说,完全不值得,因为6700K超频能力大概仅在1.3V左右能达到4.5-4.7G,个别好的可以到4.8G以上,尤其是4.5G的温度,通常来说并不会很高。一句话,如果你追求超频,那么随便抓一颗7700K将完爆你手里的大雕6700K,所以出掉你的6700K,换7700K吧!

12月20日更新:5G 1.34v Prime 95 28.10烧机一小时,轻而易举。。。最高温度84度。

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alphaboy 发表于 2016-12-19 18:50 | 显示全部楼层
好好好,看了你的文章,我这就去买开盖套装
alphaboy 发表于 2016-12-19 18:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 alphaboy 于 2016-12-19 18:59 编辑

对了,7700K正面看上去好像没有阻容原件了吧,好像不需要做绝缘?另外盖子是否内凹,需要砂纸处理下?
笨啦灯 发表于 2016-12-19 18:59 | 显示全部楼层
除了HEDT,看来想用钎焊只能找AMD了。。。

不过新品ryzen的GF 14nm就算钎焊也摸不到5G吧,悲观预计。。。
jerrytsao 发表于 2016-12-19 19:02 | 显示全部楼层
本帖最后由 jerrytsao 于 2016-12-19 19:06 编辑

支持一下R大精华, 详细到有冲动了...
royalk  楼主| 发表于 2016-12-19 19:02 | 显示全部楼层
alphaboy 发表于 2016-12-19 18:57
对了,7700K正面看上去好像没有阻容原件了吧,好像不需要做绝缘?另外盖子是否内凹,需要砂纸处理下?
...

没有电容,顶盖内凹或许有,没仔细比划过。
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royalk  楼主| 发表于 2016-12-19 19:03 | 显示全部楼层
笨啦灯 发表于 2016-12-19 18:59
除了HEDT,看来想用钎焊只能找AMD了。。。

不过新品ryzen的GF 14nm就算钎焊也摸不到5G吧,悲观预计。。。 ...

ryzen我估计4.2G都难…
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alphaboy 发表于 2016-12-19 19:05 | 显示全部楼层


哈哈哈哈


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alphaboy 发表于 2016-12-19 19:06 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2016-12-19 19:02
没有电容,顶盖内凹或许有,没仔细比划过。

好像有触点,还是弄点绝缘漆算了
royalk  楼主| 发表于 2016-12-19 19:13 | 显示全部楼层
alphaboy 发表于 2016-12-19 19:06
好像有触点,还是弄点绝缘漆算了

触点在边上,你涂液金涂不到那里去的
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alphaboy 发表于 2016-12-19 19:22 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2016-12-19 19:13
触点在边上,你涂液金涂不到那里去的

OK,开盖这事吧,我总是想干又不敢干,这两天我正在考虑这事,结果你就发文了,逼我入坑啊
royalk  楼主| 发表于 2016-12-19 19:49 | 显示全部楼层
alphaboy 发表于 2016-12-19 19:22
OK,开盖这事吧,我总是想干又不敢干,这两天我正在考虑这事,结果你就发文了,逼我入坑啊
...

开盖器几分钟就搞定了
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at135 发表于 2016-12-19 19:50 | 显示全部楼层
手持7700K,无奈主板BIOS不给力,看得心痒痒
alphaboy 发表于 2016-12-19 19:51 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2016-12-19 19:49
开盖器几分钟就搞定了

真心怕开坏,学生时代玩坏过毒龙,压碎了
easybeing 发表于 2016-12-19 19:56 | 显示全部楼层
大神,我一直有个疑问,i7 i5 i3 奔腾赛扬的核心是一样的吗。这些U你都开盖过没

royalk  楼主| 发表于 2016-12-19 19:58 | 显示全部楼层
easybeing 发表于 2016-12-19 19:56
大神,我一直有个疑问,i7 i5 i3 奔腾赛扬的核心是一样的吗。这些U你都开盖过没

...

开过,i3以下是双核,另一个核心。
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NOIP117 发表于 2016-12-19 20:13 | 显示全部楼层
开来7700K体质不错的啊,不过目前4790K 4.7G用着也可以,等明年再折腾了,感谢R大教程
eraser666 发表于 2016-12-19 20:36 | 显示全部楼层
7700K开盖会更多啊,特么的上高频后发热激增,性能提升又不少
rivaldokfc 发表于 2016-12-19 20:43 | 显示全部楼层
这几天在武汉,看着身边朋友测了40颗,全都随便5G进系统,不过cache想跑高就要花心思挑了。日常使用7700k真是绝佳
canini 发表于 2016-12-19 20:44 | 显示全部楼层
感觉7700K超频能力比6700K强那么两丢丢啊,明年看来得剁手来一块了,然后为换下的6700K再装个二奶机。
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