本帖最后由 gzitck 于 2016-10-12 00:43 编辑
所以我分开来说了。
原版那个
所谓“不接触，靠极小的间隙来导热”，那我就问几个个问题1、这样的导热效果能比直接接触更好不? 必然是不可以，所以我做一个一样大小一样形状的底座出来，是不是散热面积就一样了？ 那这样做的意思是省了个风扇的高度？ 或者有人说是用“散发热的金属”主动撞击空气来散热会有更好效能之类，我觉得是金属主动撞空气，和空气撞金属其实区别并不大。现在主流方案的扇叶可能吹起来有些盲区，但这个旋转的金属这个造型又如何能确保其本体所有位置都有很好的“撞击空气”效能呢，至少我觉得需要加个罩子来引导气流吧？
2、这样旋转的金属鳍片，究竟效能如何。一个风冷，除了散热底座效能，就是利用气流通过鳍片，利用空气和鳍片的温差来降温。 原版这种造型旋转起来你确认装在主板CPU插座的环境下（周围不是内存就是IO就是显卡就是MOS散热片）上是能够有很好的效果？空气根本甩不出去嘛。至少目前没有任何类似的设计是有说服力的，这玩意也说了好几年了，真那么成品好早出来了（或者某些领域用了我不知道，但起码目前我没有见过任何领域有采用）。
3、接触问题，如何保证一坨这么大的金属，旋转的和底部贴着CPU的“底座”的长期稳定的“保持在极小的间隙”，而且长期保证噪音水平？这是一个目前量产上很不现实的东西。因为这个东西是在在PC机箱内部使用（不是HDD那种相当封闭的环境），可以说是相当开放式的环境，肯定有灰尘、甚至微小的震动的影响，并且主板垂直安装的情况下，如何保持就是一个难题。
TT那一个
实际上就是原版的设计做中间的部分，外围的部分就是传统设计。那么中间部分虽然缩小了，但仍存在上面原版一样的问题，
1、另外关于外围的设计，最类似似的是asus 760mini显卡的半开放式半涡轮风扇，但需要注意的是，760mini的风扇虽然增加的小叶片来增强“外甩”的风力，但整体上风力还是下压（到GPU方向）的状态，这是因为如果你760mini的散热底座，中间的风扇做一个类似普通公版涡轮（向周围甩风）的设计上去，气流利用就会很差，空气撞到鳍片后甩出去的空气和吸进去的乱窜。那TT这个中间这个旋转的玩意就和上面第2点一样了。做成类似这样的涡轮样式的不是没有，但是必须要有导风罩在旋转部分上面（就如以前的HIS涡轮）加以约束气流。
2、取舍问题，TT这一个中间金属的部分，增加的散热面积真心有限，而导致的缺点上面也讲了。 如何说服我这样的设计会比一个普通低成本的塑料风扇设计更好的整体散热能力。我认为增加那一点点散热面积（而且还是所谓极小间距的，非完全接触的，旋转出风效果混乱的）的红利我能够用普通塑料扇叶（非涡轮造型，就普通的，扇叶效能还好很多）用稍高的转速（同样不比TT这方案更吵）来弥补甚至超越。所以搞的最后就是看起来很YY，实际然并卵的东西？
讲真，这玩意好像两三年前就见过所谓的黑科技视频。我还是那个意思，用在某些特殊环境下可能会有用，但作为PC主机内的芯片散热器，目前看不到任何突出优点（可能外观算是吧），但确可以想象到一堆缺点。我其实是很期待真有“黑科技”能解决这些问题，但这原版和TT版（我觉得应该中间旋转的部分做的更像普通风扇扇叶的稍微倾斜的角度，提高出风能力）怎么看都不像是这样的东西。
如果成品出来是很吊（风扇转速大约1500-2500RPM，噪音等级在13-25dBA，效能战胜目前类似规模大小）的话，那我可以承认这玩意是有点黑科技了。
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不就是个全金属的涡轮扇吗
