Computerbase报道,海力士和三星正在进行HBM3的研发,而海力士HBM2已经量产并用于Tesla P100上以及将来AMD的Vega产品上。海力士的HBM2单颗最高容量可达8GB,4层8Hi堆叠,4组最高容量可达到32GB,不过只会用于高性能计算机和服务器产品;显卡产品例如Tesla P100采用的HBM2产品,单颗容量4GB,4层4Hi堆叠产品,4组最高容量可达16GB。带宽上均达到1TB/s。
下一代的HBM3可能会叫做HBMx,采用新一代的TSV技术。
同时还有低成本HBM方案,每组带宽大约在200GB/s,但位宽只有512bit,就是不知道和HBM一代比孰强孰弱。
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