东芝推出BG1系列、三星推出PM971,前不久东芝又宣布了使用3D闪存的BG2系列,一时间BGA SSD很是热闹。所谓BGA SSD就是将主控与NAND闪存封装为一体的单芯片SSD。为了提高兼容性,东芝的BGA SSD使用了现成的M.2接口,可以制成M.2 2230这样的极致紧凑板型。当然未来OEM厂商也可能会取消M.2插槽这个环节直接将BGA SSD直接做到设备PCB板上。
Marvell最近也发布了适用于BGA SSD的新主控——88NV1160。88NV1160将使用PCIe 3.0 x2通道,支持NVMe协议,可支持HMB主机内存缓冲特性,最高持续读写带宽达到1600MB/s。
88NV1160使用与88NV1120、88NV1140相同的无外置缓存设计,可支持MLC/TLC/3D闪存。CPU使用双核ARM Cortex-R5架构,28nm低功耗CMOS工艺制造,支持LDPC纠错。与以往Marvell主控产品需要SSD制造商自行编制固件不同,这次Marvell表示将可提供全交钥匙方案,即提供全套软硬件,SSD制造商只要做个包装就成啦。
不过我想BGA SSD的更大市场应该是面向OEM领域,HMB主机内存缓冲之类的技术如果放到品牌机内可能兼容性还比较有保障一些,如果零售市场出售有可能会遇到兼容性麻烦。
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