东芝BG系列3D TLC是平板超极本福音？

东芝去年公开过BG1系列SSD，支持NVMe 1.1，不过当时使用的还是2D MLC闪存，容量128、256GB，这次的BG系列则升级了BiCS 3D TLC闪存，因此容量更大，最高可达512GB。不过东芝并没有公版BiCS 3D闪存的具体规格，猜测还是目前的48层堆栈BiCS闪存，至于主控，东芝表示该硬盘的主控也是自家方案，但同样没有公布具体型号。

BG系列使用的也是16x20nm单面PCB封装，可用于M.2 2230模块或者不可拆卸的M.2 1620模块，相比2.5寸硬盘，其大小减少了95%，相比M.2 2280硬盘也减少了82%，更适合超薄移动PC，包括2合1笔记本及平板等设备。

BG系列SSD支持NVMe 1.2规范，其中有个功能就是HMB（Host Memory Buffer，主机内存缓冲器），因为BG系列SSD是自身无DRAM缓存的，HMB可以让它从主机内存中分配部分空间当缓存，有利于提高SSD性能。根据东芝公开的数据，在仅仅分配37MB的HMB及16GB SSD空间时，QD1、QD32队列下随机读取性能分别提升30%、65%，随机写入提升70%、115%。

真小，放在哪里用的？

BiCS 3D TLC闪存有64层的

小钻风 发表于 2016-8-5 14:27
真小，放在哪里用的？

标题不是写了平板和超极本嘛，这种看性能比直接主板焊一颗NAND颗粒好，还有一定升级性，对体积厚度也影响不大，放那里刚好

还是直接焊主板上吧，省出来厚度给电池，续航才是主要的

赞等上市了 我的b150n上搞一片

satan001 发表于 2016-8-5 15:14
标题不是写了平板和超极本嘛，这种看性能比直接主板焊一颗NAND颗粒好，还有一定升级性，对体积厚度也影响 ...

话说平板用这种也略大吧，拆了台看到是直接焊上去的，这种最小

小钻风 发表于 2016-8-6 07:41
话说平板用这种也略大吧，拆了台看到是直接焊上去的，这种最小

这个你看差不多也就2个颗粒的面积。当然这里说的平板主要是跑windows这种高性能平板，基于ARM架构的平板还没什么软件用的到这么强性能。。。

这个不是取消量产了么？

对HMB的实际效果很好奇

satan001 发表于 2016-8-6 10:36
这个你看差不多也就2个颗粒的面积。当然这里说的平板主要是跑windows这种高性能平板，基于ARM架构的平板 ...

大概我的比较低端，还在用E MMC

小钻风 发表于 2016-8-6 17:53
大概我的比较低端，还在用E MMC

用Atom的平板基本也就是eMMC了，用上酷睿低压处理器的一般才会用插卡式的固态。

低端平板上就没欸这个接口，这个还是高端出厂原配吧

nighttob 发表于 2016-8-5 16:22
还是直接焊主板上吧，省出来厚度给电池，续航才是主要的

极端轻薄的东西就别搞可拆，全部焊一起算了

powergx 发表于 2016-8-5 19:22
赞等上市了 我的b150n上搞一片

这个是移动平台么？如果是桌面感觉没什么必要

neeyuese 发表于 2016-8-6 10:52
这个不是取消量产了么？

之前还有什么消息么？

中华田园犬 发表于 2016-8-7 12:04
这个是移动平台么？如果是桌面感觉没什么必要

我4L 内置gtx1070 +6700的机箱 就喜欢这种小东西

有多少主板能支持这个？

satan001 发表于 2016-8-6 21:32
用Atom的平板基本也就是eMMC了，用上酷睿低压处理器的一般才会用插卡式的固态。
...

atom基本上都是焊死不能换的

中华田园犬 发表于 2016-8-8 06:22
atom基本上都是焊死不能换的

我也是这个意思，至少酷睿低压双核以上cpu的平板才会考虑用独立的ssd。。。