Fermi之后去掉了阻碍导热的金属盖和一层硅脂,在核心周围有金属框但你从撞上散热器的Kepler侧面看会发现核心周围的金属框高度比核心矮一点。实际核心受力与如今去掉金属框的产品是一样的。事实上如果散热器底座是平面而非AMD使用过的那种有凸起和Fermi加一块金属盖的结构,为保证良好接触所有核芯都要比周围的金属框高。
至于Fermi的金属盖接触核心部位的突出量也比核心周围部件的突出量大。其也是由Die承受所有压力,若不这样核心与金属盖之间的硅脂层就会更厚导热效率会很差。
破坏过坏显卡的Die比显存要坚固,除非强行将螺丝拧到极限才会被压碎。
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