本帖最后由 xeon_phi 于 2016-4-11 12:33 编辑
1.大杀器GP100正式发布
本周的GTC大会上，NVIDIA正式发布了新一代Pascal显卡，首发GP100顶级核心，率先亮相的产品是Tesla P100计算卡。GP100核心是目前基于16nm FinFET工艺打造的最大的GPU核心，面积达到了610平方毫米，150亿颗晶体管。其双精度运算能力是5.3Teraflops，单精度为10.6Teraflops（AMD双芯Radeon Pro Duo是16 TeraFLOPs）。GP100核心内建3840个CUDA核心（集成在6个显卡运算丛集中）、240个纹理单元、最高32GB HBM2显存、位宽4096bit。核心的其他特性还包括支持NVLink总线（互连带宽160GB/s）、采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)等。按照NVIDIA的说法，Tesla P100仍旧是“阉割版”的GP100，内建3584个CUDA，224个纹理单元，16GB HBM2显存，带宽可达到720GB/s。Tesla P100今年Q4量产，明年Q1上市。至于消费级显卡的GP104，有消息称NVIDIA会在6月的Computex上正式发布。
点评：NVIDIA为了抢得先机，只是纸面发布了基于GP100核心的计算卡，估计6月发布的GP104也是如此，真正发布并上市仍需等到今年第四季度，因为在此之前还需要留些时间给厂商们消化Maxwell的库存。
2.三星成为首家量产10nm级别DRAM的厂商
近日三星电子宣布，已经在全球范围内第一家实现了10nm级别工艺DDR4 DRAM内存颗粒的量产，也是继2014年首个量产20nm DDR3内存颗粒后的又一壮举。三星没有披露新工艺的具体数字，只是模糊地称之为10nm级别或者1xnm，而根据韩国媒体此前报道，三星用的是18nm，继续领先SK海力士、美光等对手。三星表示，新工艺克服了DRAM行业中的大量技术挑战，包括独有的单元设计技术、四重曝光技术(QPT)、超薄介质层沉积技术等等，而且依然使用了已有的氟化氩沉浸式光刻工艺，并未启用昂贵且不成熟的EUV极紫外光刻。新的1xnm DDR4内存颗粒单颗容量8Gb(1GB)，频率高达3200MHz，相比于20nm工艺下的DDR4-2400性能可提升30％，同时同等频率下功耗降低10-20％。
点评：随着新工艺的到来，加上产能扩大，而市场需求放缓，内存价格势必在今年出来一定幅度的下滑，如今三星18nm工艺DRAM的推出，更是加速了内存厂商之间的竞争，进一步刺激价格走低，内存白菜价的时代又要来临了。
3.第七代APU测试成绩曝光
AMD近日宣布，第七代A系列高性能APU Bristol Ridge已经开始批量供货给OEM厂商，惠普也首发了一款ENVY x360，搭载了FX-9800P 15W四核心型号。AMD表示，第七代的A系列APU已经开始批量出货给OEM客户，包括四核心、双核心等型号，Bristol Ridge是现有第六代Carrizo的升级版，拥有新的挖掘机(Excavator)架构CPU核心，单线程性能更优，GPU架构也升级为GCN 1.2，也就是和Tonga R9 285/380、Fiji R9 Fury/Nano系列是相同的。内存控制器也升级支持DDR4，成为AMD第一个支持DDR4内存的消费级平台。不过制造工艺仍然是GF 28nm，热设计功耗有15/35W两种。同时AMD提供了一些自己测试的数据。当然了，官方数据你懂的，仅供参考。测试的是目前的旗舰型号FX-9830P，四核心，Radeon R7 GPU，热设计功耗35W，搭配8GB DDR4-2400内存，测试成绩里FX-9830P无论是单线程还是多线程都有不小的提升。
点评：架构不变，制程不变，CPU性能提升10%，GPU才是提升50%，推土机系列的潜力基本都发掘殆尽了，能有这样的提升已实属不易，大家还是把期待的目光留给明年登场的Zen架构吧。
4.华为发布徕卡镜头新机P9
华为在英国伦敦正式发布了新一代旗舰机P9，包括标准版P9、高配版P9 Plus两个版本。P9继续采用全金属一体化机身，极简主义曲线，1.7毫米极窄边框，机身厚度仅仅6.95毫米，同时仍有3000mAh电池。机身设计也分为多个版本，其中陶瓷白采用5层镀层工艺，让金属手机表面呈现出陶瓷般质感和晶莹光泽，琥珀金则采用雕刻纹理工艺，让金属表面呈现的玉石质感兼具温润的手感。P9、P9 Plus是全球首款配置徕卡镜头的双摄像头手机，徕卡镜头的硬件光学水准，加上联合完成的成像质量软件调校，主攻的重点是提高手机暗光环境下拍照质量。P9、P9 Plus采用了两个大像素传感器，一个RGB传感器，一个黑白传感器，确切地说是索尼IMX286 1200万像素传感器，像素尺寸1.25微米，拥有高的动态范围，成像效果更佳。P9、P9 Plus首次搭载麒麟955处理器，台积电16nm FinFET Plus工艺制造，集成四个A72 2.5GHz、四个A53 1.5 CPU核心，集成i5协处理器、Mali-T880 GPU图形核心。同时指纹识别首次应用到P系列，后置按压式，支持4等级安全保护。操作系统是Android 6.0 EMUI 4.1，并配备USB Type-C接口。
点评：去年苹果上压控屏，华为提前上了。今年苹果做双摄像头，华为又抢先上了。大家觉得是华为技术比苹果牛逼？还是苹果不思进取被人弯道超车呢？
5.SpaceX首次在海上成功回收火箭
其实这条新闻压根算不上IT新闻，但小编看了之后有些激动，因为其意义和影响都将非常深远，所以还是决定放到了本周的IT大事件里。本周的晚些时候，在经过数次惨痛失败之后，美国SpaceX公司终于成功在大西洋上回收猎鹰9号一级火箭，这也是人类历史上首次在海上实现火箭回收。在发射前，SpaceX预先将海上回收平台停泊在距离发射场以东约300公里的大西洋上。火箭在升空9分钟后，精准降落在大西洋的一条驳船（海上回收平台）上，整个降落过程相当完美，这也是该公司第五次尝试海上回收。航空业内人士认为，SpaceX公司完成海上火箭回收意义重大，主要体现在发射成本的节省方面。成功回收并重复利用一级火箭能够使发射费用降低30%，而随着重复使用次数的不断增加，每次的发射费用会越来越低。在这枚“猎鹰9号”火箭上岸后，SpaceX将进行一系列测试，检查引擎是否还能工作。如果一切正常，那么这一火箭将会被用于5月或6月的发射任务。最终，SpaceX希望将火箭回收再利用的时间周期减少至数周。公司CEO马斯克同时表示，“猎鹰9号”火箭可以被重用10到20次，而如果进行小规模翻新，那么甚至可以用于100次的发射。
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点评：美帝掌握核心科技，人类历史重要的一步，也许未来几十年内进入全民太空时代的梦想将会实现，正如马老师说的，梦想还是要有的，万一实现了呢。 |
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