本帖最后由 奇趣怪谈 于 2016-4-1 10:56 编辑
今天是IPhone SE首发开售的日子，而外媒Chipwork已经发布IPhone SE的拆解过程，能在首发第一天就进行拆解，想来之前就已经拿到机子，我们就转译给大家看一下。原文：http://www.chipworks.com/about-c ... -iphone-se-teardown
苹果A9处理器+Hynix 2GD LPDDR4 内存，虽然芯片大图有点模糊不清但大概还是能看到APL1022几个字，和IPhone 6s内置的台积电 16nm FinFET A9处理器吻合，不知道这次还有没有功耗门.......
16GB的东芝闪存，从命名规则可知这是MLC闪存，不过TLC一般只有在大容量上才会见到，小容量根本没便宜多少，速度和寿命反而降低了不少，所以一般16GB这个容量基本都是MLC闪存。
博通的Broadcom BCM5976和德州仪器的343S0645，触屏控制器，和IPhone5s采用的方案一样，至于IPhone 6s因为有3D Touch所以触屏控制器自然和IPhone5s方案不一样。
NXP 66V10，NFC芯片，与IPhone 6s相同，内部包含一颗NXP Secure Element 008和一颗NXP sPN549V0A安全芯片。
InvenSense（应盛美）MP67B 六轴陀螺传感器，与IPhone6s相同，内部包含ASIC和MEMS两个传感器组成。
高通MDM9625M调制调解器和WTR1625L射频收发器，和IPhone6s一样。
Cirrus Logic的338S00105和338S1285音频芯片，和IPhone6s相同。
德州仪器Ti 338S00170电源管理芯片，这是首次出现在IPhone SE身上，除了Ti 338S00170外还有一些芯片是之前都没出现过的，比如Skyworks SKY77611（功率放大器）、 EPCOS D5255（天线开关模块）以及AAC 0DALM1（麦克风）以及之前说过的东芝THGBX5G7D2KLDXG MLC 闪存，但外站并没有放出这些新芯片的图片。
从拆解中可以看到IPhone SE基本等同于IPhone 6s的硬件规格，只是在摄像头像素和网络制式以及屏幕对比度分辨率等上不如6s，当然也不支持3D Touch，这其中也涉及5s因为屏幕为4寸，所以在分辨率和对比度上必然是差一点的，其他的如CPU和运行内存大小都是相同的，也保证了硬件性能上的一致，如果能接受4寸屏幕，那IPhone SE必然是上上之选，如果是为了性能选择的就没那个必要了，毕竟对于IOS来说，硬件性能影响并不大。并且据悉IPhone SE因为外观与5s相同，而硬件芯片又与IPhone 6s相同，所以在成本上会很低，加上16GB 3288，64GB 4088的定价，IPhone SE的利润其实挺高的，只是为了进一步争取4寸用户而做的情怀产品。不过就算这样中国苹果官网的IPhone SE也于今天也就是首发日瞬间清空，现在网上购买手机，都没有现货了，需要一个星期才能发货。
而且据部分已经在实体店购买到IPhone SE的网友分享，SE似乎显示屏有黄屏现象，考虑到现在没货，也没必要光顾黄牛，喜欢4寸屏的网友可以继续等等进一步的报道再入手。 |
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