因为SK Hynix的16nm TLC Die Size比Micron的B95大1/5(SK Hynix 16nm TLC 一边16nm另一边20nm,所以是假16nm,成品面积210mm,美光L95B为173mm,所以Gross Die方面SK Hynix 400pcs,美光500pcs),体质来说SK Hynix P/E在800-1000,而美光的B95在100-500之间。(LDPC开挂后会有翻倍效果,但是后期因为纠错频繁读取延迟会高)Intel认为Die Shrink解决不了问题,觉得16nm的Micron TLC不够好,所以不会去用。 |