我们发现Skylake的PCB变薄了,不知道是否为了缩短LGA触点与Die之间的走线而为之。但为了保证CPU顶盖高度与之前一致,CPU顶盖只能变厚,然而铜的密度比树脂大得多,所以SKL处理器整体重量是略微增加的。另外PCB变薄对整体电气性能的影响如何,我们也不得而知。
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[color=rgb(153, 153, 153) !important]2015-8-17 16:58 上传
顶盖依然是内凹,从IVB开始到现在就没变过,所以有些平底的散热器在SKL处理器上会继续吃亏,建议选择底座微凸的散热器。
上面是复制的Royalk 6700K的评测里的内容
1、PCB变薄了但是顶盖厚了 实际高度没变
2、CPU插槽四周和中间部分都有承托,中间并非完全悬空,变形的可能性我感觉没有啊
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