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定制版红壳到来,拆机准备散热改造...备货中...1-24更新

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fastslz  楼主| 发表于 2016-1-24 11:15 | 只看该作者
Honmi 发表于 2016-1-23 16:24
等你搞定了多多上图大家产考产考啊。。。。

这个必须的,到时再另外发帖吧
现在就等固件和红壳,我现在还没有上过机,就想一次性搞定所有问题,不像建兴如此拖沓...
22#
cssniper 发表于 2016-1-24 13:11 | 只看该作者
我得关注一下这贴,最近用ssd跑游戏温度在66左右,有点高了,,,
23#
fastslz  楼主| 发表于 2016-1-24 20:35 | 只看该作者
高清大图,备选材料
STARS-922强粘性硅胶5克装        1支
0.2铜片                                7块
1.2铜片                                3块
0.3相变硅脂                        3~6片
0.2相变硅脂                        7片

24#
lgg_wd_2 发表于 2016-1-25 16:28 | 只看该作者
看看楼主的测试效果!!!
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Honmi 发表于 2016-1-27 23:55 | 只看该作者
有必要这么搞吗?里面加铜片还不如外面把纸撕了直接加铝散热片增加散热面积呢。
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linqy 发表于 2016-1-28 13:53 | 只看该作者
Honmi 发表于 2016-1-27 23:55
有必要这么搞吗?里面加铜片还不如外面把纸撕了直接加铝散热片增加散热面积呢。 ...

我也想过,但不知哪里有这个卖啊
要能够放在笔记本电脑里面的。估计只能够2mm高吧
27#
cell-v 发表于 2016-1-29 22:21 | 只看该作者
把壳子密封起来。里面灌油。导热
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fastslz  楼主| 发表于 2016-2-2 21:53 | 只看该作者
补充内容 (2016-2-2 21:52):
2016-02-02,改造完成,任何方法都是徒劳的,以下是方法
方法1,变相硅脂直接代替散热胶
方法2,铜片贴用922胶外壳上以减小芯片和间隙,再用猫头鹰NT-H1作为芯片和铜片之间的导热介质
现在正在测试温度显示的精确性,和过热降速激活
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