定制版红壳到来，拆机准备散热改造...备货中...1-24更新

有相同想法的有木有
还不知道选用多少厚度的铜片，固定铜片在机壳上然后单面硅脂 还是双面硅脂还未确定，所以材料先备足。动手能力比较强的给个建议吧
另外256G的另一面6颗NAND没有散热胶，也备上了

2016-1-24 补充实物大图供参考
胶水散热胶黏贴到SSD机壳上基本不增加厚度，为什么我要选用铜片，让温度尽快导出到机壳上，要改进导热系数更高的材质，铜导热系数386w/mk，硅脂导热系数5~8w/mk，越薄越导热率相对提升,主控可以相变代替，缓存1.5的厚度大大影响传导率。





缓存芯片面散热垫左1.5铜片、右1.2铜片


0.2的铜片和原主控散热垫


二块闪存面 边上4颗贴片电容1


二块闪存面 边上4颗贴片电容2


缓存芯片边上的贴片电容


剪切打磨缓存1.2铜片和缓存大小一样




补充内容 (2016-2-2 21:52):
2016-02-02，改造完成，任何方法都是徒劳的，以下是方法
方法1，变相硅脂直接代替散热胶
方法2，铜片贴用922胶外壳上以减小芯片和间隙，再用猫头鹰NT-H1作为芯片和铜片之间的导热介质
现在正在测试温度显示的精确性，和过热降速激活

补充内容 (2016-2-4 14:10):
完成篇请看 http://bbs.pceva.com.cn/thread-126949-1-1.html

改造有风险，风险自担

相变没问题，不建议铜片

guangyunjian 发表于 2016-1-21 13:32
相变没问题，不建议铜片

主控和机壳间隙0.3~0.4mm，二片相变应该没问题
缓存和机壳间隙很大1.2~1.8mm，缓存热量应该也不小，怕硅脂流动，而且缓存的铜片要切小尺寸的，碰到其它元件上危险了

有没有谁测量一下各个芯片到壳子的厚度？

fastslz 发表于 2016-1-21 14:01
主控和机壳间隙0.3~0.4mm，二片相变应该没问题
缓存和机壳间隙很大1.2~1.8mm，缓存热量应该也不小，怕硅 ...

我找到了我的游标卡尺，不过还没拆盘，不知道多少间隙。
相变不怕流动。
铜片的固定你已经考虑过了，但可能还有点问题。
用相变和铜片的温度差距不会太大，这个不是敏感设备，没什么关系。
我认为本子控制在50℃就差不多了。
要有温枪就知道问题了。

guangyunjian 发表于 2016-1-21 14:22
我找到了我的游标卡尺，不过还没拆盘，不知道多少间隙。
相变不怕流动。
铜片的固定你已经考虑过了，但可 ...

是啊，把SSD发热大户揪出来就可以针对性的改造了

vicdoo 发表于 2016-1-21 14:21
有没有谁测量一下各个芯片到壳子的厚度？

盖起来后不怎么好测，主控和缓存可以用游标卡尺测原导热贴，我是估算的，就相应的各买几个，反正很便宜

fastslz 发表于 2016-1-21 14:36
是啊，把SSD发热大户揪出来就可以针对性的改造了

几个发热大户厂家应该会考虑到，如果没有就是设计问题。
一直认为是其他空气间隔没办法形成风道。

自用定制512G正常，高温原因猜测
http://bbs.pceva.com.cn/thread-126450-1-1.html
(出处: PCEVA,PC绝对领域,传播真正的电脑知识)

买那种粘的就可以了吧？？？

fastslz 发表于 2016-1-21 14:48
盖起来后不怎么好测，主控和缓存可以用游标卡尺测原导热贴，我是估算的，就相应的各买几个，反正很便宜
...

我觉得可以用橡皮泥覆盖住芯片盖上盖，然后取下用卡尺测量橡皮泥的厚度

没这么高的散热要求吧，50°左右的运行温度很合适呀

这名字真棒 发表于 2016-1-21 15:37
买那种粘的就可以了吧？？？

用什么改造 到时我会发帖的

无心飘落 发表于 2016-1-21 15:46
没这么高的散热要求吧，50°左右的运行温度很合适呀

想想这货，在机箱里是最热的让人抓狂

裸盘直接盖个cpu散热器算了

我有红外测温枪，但是目前还舍不得拆盘，等刷了固件在看温度，温度高我也拆了改造散热

等256固件到了，我也来测一下

东西买这么多了，欢迎出个测试教程报告

piplpoly 发表于 2016-1-22 15:27
不应该MARVEL的芯片这么热，查一下马威的说明书看看正常工作温度，
用了这么多块SSD 没有发现一块高温的，
...

想想就是，接受不了固态硬盘比机械硬盘高，我那块东芝控也是马牌 在机箱却是最凉快的，可能是强迫症泛滥了
吧

等你搞定了多多上图大家产考产考啊。。。。