本帖最后由 haierccc 于 2015-12-19 21:11 编辑
散热问题可真是老大难了，各路神仙纷纷上马，以各自的绝活解决散热问题。
从早期的铝制散热器，到现在的热管散热器已经是一大跨越了，可是仍然架不住芯片的超高热情
刚才百度了一下“散热突破”，想看看近期有啥新鲜的散热玩意，并且吹嘘自己是“突破”或者“革命
有2条信息吸引了我
一则是，中国科学家发现“反常霍尔效应”，说这个东东是诺贝尔级别的发明，有可能让以后的IC不用散热器了
再仔细研究，说“霍尔效应”是给电子的运动轨迹制定了一个规则，让电子按照某种循序前进，不再碰撞（这就会导致发热）
以前的“霍尔效应”需要用强磁场来维持这个规则（需要巨大的磁铁），而“反常霍尔效应”不需要这个磁场就能维持这个规则
这个是从根本上防止发热的方法，但这个技术要实用的话，还不知道要过多长时间
不过让我感兴趣的是另一个新闻，说生产F22的洛马公司发明了一个能使散热效率提高30倍的散热器
这个东东的新奇之处在于，不是风扇吹散热片，而是散热片自己旋转：
http://www.evolife.cn/html/2012/65694.html
这个新闻是2012年的了，然后我就开始找有没有成品问世，还真让我找到了：
酷冷开发的样品
http://tieba.baidu.com/p/3516991826
不过这个散热器目前还处在试验阶段，仍然没有成品出售
其实，除了上面的散热器，不知道大家是否听说过更早期有个叫做“静电离子风”的固态散热器
是的，是“固态”的，因为这个散热器没有运动部件，是依靠3000V的高压电离空气，带动空气流通形成风。。。
听起来很危险的样子，而且也是没有成品出售
但这个来自苹果的新闻，是不是这种散热器的实用化呢？
苹果离子风散热技术或有望取代传统机械风扇 |
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