警惕高温对SSD的影响

nighttob 发表于 2015-11-17 11:01
不要武断地认为高温就是不好的
我主帖里只是说了高温会造成过热限速以及导致芯片脱焊
但通电时高温，对NA ...

虽然适当的高温对于NAND工作有利，但是也不能太过分。
Intel 750的说明书也写了，AIC报告的温度是NAND温度（2.5寸是外壳温度），说明NAND温度也不是越高越好，太热了也会出问题。

这就是伦家为什么要玩儿坑屎盾V200+西数迅猛龙散热骨架的原因啦，这样搞一下，保证妥妥的。看来以后SSD到手后也要玩儿DIY-MOD了，我仿佛已经看到了那厚厚充满质感的铝合金积片，这正映衬了工业美学的理念呀。

nighttob 发表于 2015-11-17 15:09
首先，我不是版主

你说的这个问题我以前倒是没有考虑过。

NAND颗粒自己不会进行所谓的“刷新”，即使有“刷新”也是主控算法控制的。
即使SSD通电，那些没有读写的区块中保存的电子（就是NAND的FG中的电子），也会慢慢逃逸。
理论上，如果写入的数据，主机一直没有读写，而碰巧主控算法又很烂，主控在后台也不去“管”这些数据，即使全盘一直通电，数据也可能在一段时间后挥发。
当然，现在的主流的主控（特别是TLC的主控）算法，应该会避免这样的情况。

cyqsimon 发表于 2015-11-17 18:48
我觉得厂商也该看看有什么大幅提高数据保存期的办法了，要不机械硬盘完全淘汰遥遥无期
...

方法是有的，比如换材料和新技术
现在的3D技术都不同程度利用了新材料和新技术

dvcam 发表于 2015-11-17 20:22
NAND颗粒自己不会进行所谓的“刷新”，即使有“刷新”也是主控算法控制的。
即使SSD通电，那些没有读写的 ...

那咱们只能认为是通电状态下主控时不时都要管理着才对了

不然通电烘烤一年也都掉电位了岂不是很囧？

nighttob 发表于 2015-11-17 20:38
那咱们只能认为是通电状态下主控时不时都要管理着才对了

不然通电烘烤一年也都掉电位了岂不是很囧？

是啊，840 EVO 原先的掉速门，估计就是由于主控的管理算法不够好。

dvcam 发表于 2015-11-17 20:45
是啊，840 EVO 原先的掉速门，估计就是由于主控的管理算法不够好。

不过我觉得NAND自己完全不刷新，和NAND完全自主刷新都是有点缺陷
虽然说用固件算法控制刷新说得过去

2.5寸主流，M2高性能，颠倒成惯例了，应该普及U2接口，让2.5寸拥有高性能，散热问题自然好办

dvcam 发表于 2015-11-17 20:45
是啊，840 EVO 原先的掉速门，估计就是由于主控的管理算法不够好。

解释840 EVO掉电的原因，这种方式解释也许比较合理~

nighttob 发表于 2015-11-17 09:23
企业级会有x8甚至x16，有人愿意跨界当然没问题
但纯粹消费级旗舰会保持在x4，不然会对现有基础架构产生巨 ...

INTEL P3608已经是X8了，连续读5000MB/S，性能爆表~，INTEL下一代PCIE SSD都要上X8了

夜神月 发表于 2015-11-20 08:34
INTEL P3608已经是X8了，连续读5000MB/S，性能爆表~，INTEL下一代PCIE SSD都要上X8了
...

P3608是两颗P3600胶水出来的，性能乱的一塌糊涂
PMC-Sierra已经有x8和x16的主控了

那就不买Intel三星

这样看来，intel在台式机上推U2而不是M2也是有道理的，起码散热比M2好做多了

固特异轮胎 发表于 2015-11-17 19:13
就是啊，笔电怎么破？

现在的PCIE X4的应该没啥问题，SATA应该也是没问题的

索命书生 发表于 2015-11-20 14:09
那就不买Intel三星

intel比三星好点，起码人家带散热片。。。。。

xps15我上了m550 msata的，开机几分钟cdi立刻报告50度，后来用以前改装手机和移动电源的导热贴（很厚的，摸起来很冰的感觉）贴在键盘到ssd的空隙里面就好了，现在除非cpu很热而且合上盖子，要不是都不会报高温，以后ssd厂可以模仿这个方法，把温度导到主板上就好

nighttob 发表于 2015-11-15 21:54
本子的话，如果有针对性设计还是可以的。
但就怕是放弃治疗型，直接在固件里面限速。
不过HP这回应该是开 ...

我查了一下TUF Z170的评测，kitguru的热成像图有个非常有意思的地方

他们评测里提到

That hot-spot in the upper-right corner of the Thermal Armor equipped configuration is hot air being dumped out of the VRM cooling chamber onto the upper edge of memory modules. When installed inside a chassis, roof-mounted exhaust fans should help to remove this heat.

按华硕官网图的方式安装两个小风扇，供电的热量转移到了内存处，建议在机箱顶部装风扇排出热量。
他们没有使用M2 SSD，也没有给出使用和不使用装甲情况下的各温感读数，但对比这两张热成像图可以看出，因为供电的热量没有及时排出，只是挪了个地方，PCH附近的温度不降反升，如果使用M2 SSD，装甲对它的作用应该很有限，甚至适得其反，可能还不如机箱底部装风扇进风管用。