本帖最后由 橙黄鼠标 于 2015-10-29 12:01 编辑
前言
Z170A GAMING M9 ACK是微星100系列的旗舰主板，属于微星的游戏王者系列，配备两个支持PCI-E 3.0 X4及SATA 6Gb/s速率的M.2接口，两个USB 3.1 Gen2（TypeA+TypeC）接口以及Xtreme Audio DAC极致音频强化技术和双Killer网卡设计，并且在I/O输出接口以及音频部分都带有装甲设计，背面还有强化背板避免主板因散热器压力而弯折。
概览
微星Z170A GAMING M9 ACK主板采用Intel Z170芯片组、LGA1151接口，支持第六代酷睿处理器，支持双通道四条最大64GB DDR4内存，最高可超频至3600MHz频率，在I/O接口以及音频部分带有装甲设计，CPU供电散热片预留了水冷头接口。
四条DDR4内存插槽，红色部分是微星的DDR4 BOOST技术，右上角配备一个Debug灯旁边是小的让人几乎忽略的电压测量点，不过这个测量点没有GND引脚，所以测出来的数字可能会有偏差。
3根PCI-E 3.0 X16插槽，支持X8+X8/X8+X4+X8模式交火（当PCI-E X1插槽有设备时，中间的黑色PCI-E 3.0 X16插槽会降到1X速率），第一根和最后一根PCI-E 3.0 X16插槽带有PCI-E插槽装甲，可增加插槽对显卡的支撑能力。三根PCI-E 3.0 X1插槽，两个可支持2242、2260、2280三种规格的M.2插槽，可支持2X SATA6Gb/s和PCI-E 3.0 X4两种速率。
6个SATA 3.0接口，2个SATA_Express接口。
背部接口：
一个CMOS_Clear按钮，两个无线WIFI天线安装接口，一个P/S2键鼠接口，两个USB2.0接口，一个BIOS FLASHBACK+（USB2.0）接口，一个DP接口，一个HDMI接口，两个USB3.1 Gen2（TypeA+TypeC）接口，一个RJ45网络接口，两个USB3.0接口，7.1声道音频输入输出接口，一个光纤 S/PDIF 输出接口。
细节介绍
Z170A GAMING M9 ACK配备主板强化背板，可以加强主板强度，避免被散热器压弯。当然，也有一定的信仰充值能力。
供电散热片预留两个水冷接口支持水冷散热器连接，散热片中间带有红色的LED灯设计，通过旁边的3针供电接口供电。
杀手网卡护盾与网络突波保护设计，可以在一定程度上提供防雷、防静电功能，可抵御15KV的尖峰电流，并在RJ45网络接口与USB3.0接口上加入了红光设计，代表防雷技术正在工作。
便捷超频工具，从左到右分别是电源开关、重启键、GAME BOOST自动超频旋钮，在电源开关上边还有一个小小的按钮，这个是FLASHBACK+的启动按钮，可以在不插CPU、内存的情况下把U盘插入背板竖着的USB接口，按下这个键进行BIOS刷新。
Slow模式开关，打开可以以CPU最低倍频运行，关闭后恢复原来的倍频设定，用于极限超频频率认证。
Debug灯和电压测量点。
配备Killer Wireless AC1535无线网卡，支持2.4GHz与5GHz频率。
板载芯片介绍
网卡采用Killer E2400千兆网卡，可以配合Killer管理软件对网络优先级进行优化。
两颗ASM1464芯片，USB3.0信号再生芯片，用于恢复衰弱的信号以及优化和强化信号强度。
ASM1142，USB3.1 Gen2桥，占用一条PCI-E 3.0信道或两条PCI-E 2.0信道提供最大10Gbps速率的USB3.1 Gen2转接桥芯片。
一颗NXP PTN3360DBS，用以支持HDMI接口。
供电设计介绍
Z170A GAMING M9 ACK采用6+4+1相供电设计，PWM芯片采用ISL95856，这是一颗4+3相PWM芯片，使用其中3相控制6相作为核心供电，另外3相使用其中2相控制4相作为核显供电，核心供电与核显供电均采用一上一下设计，上桥与下桥分别为NIKOS PK616BA和PK632BA，在Vgs=10V时内阻分别为7毫欧和3.3毫欧，VCCIO供电采用两上两下设计，使用元件同上。
内存采用两相供电设计，通过一颗PV3205同步降压器来进行控制。
测试平台及BIOS介绍
测试平台：
CPU: Intel Core i7-6700K OC 4.5G
主板：MSI Z170A GAMING M9 ACK
内存：Kingston HyperX Preoator DDR4-3000MHz CL15 4GBX2
显卡：MSI 750TI GAMING
硬盘：Plextor PX-128M5S
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Corsair H100i GTX
超频至Core/Ring双4.5GHz，内存3200MHz的频率与电压设置。
Hynix颗粒超频到3200MHz的时序设定。
Z170A GAMING M9 ACK也支持防掉压设定，但只有一档，且有些偏低，不是很准确。
超频稳定性及温度测试
我们把这颗i7-6700K超频至Core/Ring双4.5GHz，内存3200MHz需要设定1.35V的电压，防掉压设定100%，可以看到我们使用Prime95 27.9 Blend模式进行30分钟的负载测试，测试结果为稳定通过，最高温度为74度。
这时候我们用热成像仪扫描CPU供电和内存供电部分，最高温度分别为82度和48.3度，这个温度相对于6+4+1相的核心供电来说也算基本正常，但装入机箱中时建议做好风道，以免供电温度继续提高。
Xtreme Audio DAC极致音频强化技术介绍
Z170A GAMING M9 ACK的Xtreme Audio DAC设计其实可以称做第二代极致音频强化技术，第一代是Z97 GAMING9 AC上的设计，号称双声卡设计，一颗ALC1150+Xtreme Audio DAC获得了不少玩家的好评。Z170A GAMING M9 ACK也同样继承了这个设计，但有所不同的是M9 ACK上的是单声卡设计，也就是只有一个Xtreme Audio DAC，放弃了ALC1150 Codec。
Z170A GAMING M9 ACK的Xtreme Audio DAC配置也有了一定改动，和GAMING 9 AC的Xtreme Audio DAC并不完全相同。
首先是音频处理器从CM6631A换成了CM6632A，其实区别也不是很大，规格依然是支持192KHz/32bit的采样率，但CM6632A支持通过传输DoP信号来输出DSD的音频编码。旁边是TPA6120A2双声道耳放芯片，最大可支持600Ω阻抗耳机，估计负责前面板的音频输出放大。
背面是一颗Pm39LV010，PLCC封装的缓存芯片，容量为128K，用于放置固件。
旁边是两颗LM4562，高保真运放芯片，最大可驱动600Ω的负载。
旁边是CS5346，24-bit 192kHz ADC芯片，负责处理前置面板麦克风输入效果。
再来看音频处理器这边的芯片，同样是一颗CS5346，24-bit 192kHz ADC芯片， 负责处理背板的麦克风输入效果。上边是ESS的ES9016K2M和SABRE9006AS两颗DAC芯片，前者是一颗双声道移动音频DAC芯片，支持32-bit 384KHz采样率，后者是一颗八声道音频DAC芯片，支持16-24 bit 192KHz采样率。ESS这两颗DAC芯片性能比上一代的WM8741差了不少，WM8741基本上属于DAC中的模拟音之王，性能极高，很多专业的音频播放器都有采用，而ESS这两颗DAC芯片，前者多用于手机上，后者是ESS新出的芯片， 性能一般。
你没看错，Z170A GAMING M9 ACK配备了9颗OPA1652，加上下面的3颗LM4562以及背后的2颗LM4562，总共配备了14颗运放，具体作用不明，但通常模拟电路中是用不到这么多运放的。
总的来说，Z170A GAMING M9 ACK上的第二代Xtreme Audio DAC和第一代还是有些区别的，主要表现在DAC芯片更换，运放数量翻了好几倍，其他基本相差不大。
总结
Z170A GAMING M9 ACK是这一代微星主板的旗舰主板，配备了强化背板、I/O输出装甲，PCI-E插槽强化装甲以及供电散热片预留水冷头接口设计，其他GAMING主板配备的功能，M9 ACK也有，如支持PCI-E 3.0 X4及SATA 6Gb/s速率的M.2接口、两个USB3.1 Gen2接口、便捷超频工具等，并且加入了Killer E2400+ Killer Wireless AC1535双网卡设计以及Xtreme Audio DAC极致音频强化技术。这一代的Xtreme Audio DAC相比上一代在设计上有些区别，主要在于去掉了ALC1150 Codec芯片，由Xtreme Audio DAC负责前置面板以及背板的音频输出，解决了上一代反映的因为前置面板线路及接口做工对音频音质造成的瓶颈问题，但是这一代Xtreme Audio DAC的DAC芯片从WM8741更换为了ES9018K2M以及SABRE9006AS，性能有一定的下降。
在超频上，Z170A GAMING M9 ACK同样支持防掉压设定，我们把防掉压设定为100%档位，把i7-6700K超频至Core/Ring 双4.5GHz，内存3200MHz，需要1.35V的核心电压，这时候CPU供电和内存供电部分的最高温度分别为82度和48.3度，这个温度相对于6+4+1相的核心供电来说也算基本正常，但装入机箱中时建议做好风道，以免供电温度继续提高。
目前这张主板在淘宝上的售价是3999元左右，感兴趣的玩家可以关注一下。
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