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[资讯] 技嘉Z170X-UD5 TH主板率先通过Intel® Thunderbolt™ 3认证

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2015年9月4日–台湾、台北—技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商,今天发表板载Thunderbolt™ 3控制芯片Z170X-UD5 TH主板,新款主板支持第6代Intel® Core™处理器,并搭载技嘉100系列产品线的丰富功能。


技嘉Z170X-UD5 TH主板采用Intel的Thunderbolt控制芯片,支持全新的Thunderbolt™ 3技术,板载两个USB Type-C™接口,提供高达40 Gb/s 的超高带宽,相较于上一代的Thunderbolt™ 产品技术,技嘉Z170X-UD5 TH主板可提供2倍的带宽。除了大幅提升传输带宽之外,技嘉所采用的Intel Thunderbolt™ 3控制芯片也支持USB 3.1技术,提供更高速传输并向下兼容于USB 3.0及USB 2.0等规范,为电脑玩家开创崭新视野;而对DP 1.2协议的支持,更让Thunderbolt™ 3规范成为重量级玩家不可或缺的技术。


技嘉Z170X-UD5 TH也支持双4K屏幕以60 FPS更新率进行超高分辨率输出,或单一屏幕5K超高分辨率输出。除此之外,Thunderbolt™ 3 支持的USB Type-C™搭载超级充电技术(Power Delivery 2.0)等众多革命性的创新功能,通过菊链式串接的架构,能让Z170X-UD5 TH的双USB Type-C™设计连接多达12个外接设备。


技嘉Z170X-UD5 TH搭载众多技嘉主板技术及功能,其中Intel 千兆以太网络设计,搭配cFosSpeed网络管理软件,提供为游戏玩家量身打造的网络性能及体验。为提供更好的显示性能,技嘉Z170X-UD5 TH支持SLI™及Crossfire™ 等多显卡互联技术,搭配技嘉的显卡插槽金属防护罩,让玩家玩得尽兴、用得安心。更值得一提的是,技嘉Z170X-UD5 TH主板的M.2插槽支持新一代的NVMe协议,通过M.2 转U.2 扩展卡,可完整发挥Intel 750 Series U.2 SSD的性能,提供真正令人惊艳的储存表现。

身为超耐久主板领导者,技嘉Z170X-UD5 TH主板搭载高质量用料及超耐久技术,其中超长寿命黑化固态电容,让主板在高负载运作下依然游刃有余,而专利的图形化双BIOS技术能有效降低主板的返修几率。也就是说,在众多技嘉主板制造技术整合下,技嘉超耐久™ 主板不但提供提供消费者优质的保护,是更是玩家的下一台高端电脑的明智之选。

更多Intel® Thunderbolt™ 相关信息,请参阅:
http://www.thunderbolttechnology.net

进一步了解技嘉科技,请参阅:
http://www.gigabyte.cn/products/main.aspx?s=42
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