测试起因和开箱介绍
这颗Intel DC P3700 2TB和另外颗800GB的是在5月底eBay上低价拍到手，为了配它还专门买了X99平台升级测试机来支持NVMe。与家用级产品不同的是，这些SSD都是不配线的，因为Intel认为只有服务器才会用上这类SSD，服务器是可以购买背板组件的，优势是支持热插拔。
那么要在家用主板上玩，无所谓热插拔的话，就需要先捣鼓转接头再是连接线。之后花了许久才先捣鼓到M.2转U.2的转接头，美蛋加comGateway，土澳从美国代购真心不容易。
话说为了这根牛B的线，我还专程从美国订制了一根（看到Made in Taiwan时我也是醉了），再用comGateway转运，结果貌似还是坏的（接口那接到SSD有松动）不能用....我就@#$%^&了。
一怒之下买了这颗750 400GB，纯粹就是为了那根哪儿都买不到的U.2线（买椟还珠），不管如何既然买了SSD就一起测当做横向比较了。
Intel 750 400GB 内部配件有光盘，螺丝，最关键的是那根U.2线。
盘的背面没贴纸，外壳做成这样就是方便散热的。
DC P3700包装就简单了，别的无所谓啦，关键是那根线难搞，坑爹死我了。
盘的背面也是什么都没有。
虽然为2.5英寸，但是厚度为15mm，这里放上和OCZ Trion 100 的7mm厚度对比。
上图为接口对比(U.2 vs SATA)。
这个支持PCIe 3.0 4x的接口为SFF-8639，后因为SFFWG（SSD Form Factor Working Group）觉得SFF-8639实在太难记，改名叫U.2，未来随着PCIe取代SATA和SATA Express，这个接口也将成为新的标准。
另外边则有型号贴纸和高热烫手警告。 =.=
测试平台：
处理器：Intel i7-5820K OC 3.65Ghz
主板：ASUS X99-Pro
内存：HyperX Predator DDR4 2666 4GB X 4
显卡：Nvidia Geforece GT630
硬盘：Intel 520 120GB（Win系统盘）
系统：Windows 8.1 Pro x64 Sp1
驱动：微软默认Ahci
测试软件： ASSSD, TxBench, PCMARK 7, PCMARK 8
简单基准测试：
懒人专用 TxBENCH 和 ASSSD
很明显这类快餐测试已经喂不饱NVMe的SSD了，Intel 750 400GB的峰值性能是被Intel有意限制的，一个是为了拉开差距，另一个还是为了性能质量（Qos）做出的妥协。而P3700 2TB的性能，我感觉是受限于功耗25W的限制，也就到这个程度了。
PCMark 7 和 PCMark 8
PCMARK 7的RAW性能是把闲置时间取消了的成绩，用来拉开存储性能的差距，一般性能不错的SATA SSD成绩大约在6000-7000附近，Intel NVMe SSD在这里表现出了2倍多的差距。
PCMARK 8上看两块盘在日常使用中差距不大，PCMARK 8比较的是延迟差距，Intel只是限制了带宽和对应的IOPS，但是延迟上并没做出明显限制。
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技术分析：
什么是NVMe？ NVMe的优势是什么？NVMe能给我们带来什么？
硬件性能的提升依然需要软件的加持，优秀的硬件需要更高效的软件来发挥它的价值。随着PCIe接口的出现，突破了SAS/SATA接口的带宽，为了充分发挥这个高速物理接口的性能，我们就需要专门为PCIe和SSD优化的软件接口搭配。
AHCI（高级主机控制器接口）起源于2004年，它是面向机械盘设计的接口，所以从根基上来说，它其实并没针对SSD做出最好的优化。由于它针对的是有高延迟机械硬盘优化，而搭配NAND为代表的非易失性存储是今后大势所趋，所以非常有必要开发新的软件接口来突破AHCI的限制。
在这种情况下NVMe就诞生了。NVMe中，NVM指的是非易失性存储，后面的Express简写为e，也可以代表为PCIe的e。NVMe由拥有80多个成员的业界联盟和包括像Cisco,Dell,EMC,IDT,Intel,Marvell,Micron,NetApp,Oracle,Samsung,SanDisk, Seagate这样的行业巨头携手推进。NVMe从字面上看就是为了PCIe和固态存储而生，像AHCI这个软件接口存在了那么久一样，NVMe也就成为了未来的新一代存储软件接口了。
前面说了，NVMe是针对非易失性存储设计的软件接口，那么和传统AHCI软件接口比较，主要优化的就是延迟。延迟是企业级存储的关键，带宽和IOPS甚至是可以靠钱堆出来的，但是延迟则不行。
因为流线型的存储堆栈，NVMe无需读取寄存器就可以发出命令。AHCI的每个命令都需要读取4个不可缓存寄存器，从而导致大约2.5μs的额外延迟。
另NVMe还有如下优势：
• 支持深度队列（每个队列64K 个命令，最多64K 个队列）
• 支持MSI-X 和中断转向
• 精简的指令集（13 个必需命令）
• 面向目标市场的可选特性
- 数据中心：端到端数据保护、预留等
- 消费类：自主电源状态转换等
• 可针对下一代NVM 进行扩展，与所用的NVM 类型无关
以上部分内容来自：IDF 2015.
Intel DC P3700/DC P3600/DC P3500 和 Intel 750的主要区别是什么？
从上面的2个简单规格图里可以看出，性能从DC P3700开始逐渐降低，最差的自然是750。
Intel DC P3700 代号 Fultondale 10 最新固件和BL版本：8DV10151/8B1B1012F
Intel DC P3600 代号 Fultondale 3 最新固件和BL版本：8DV10151/8B1B1012F
Intel DC P3500 代号 Pleasantdale 最新固件和BL版本：8DV10135/8B1B1012E
Intel 750 代号 August Ridge 最新固件和BL版本：8EV10135/8B1B1012E
1. 主控和闪存家族一样（品质不同），预留的OP不同。因此我可以认为最大持续读写性能是Intel在固件里故意限制的，而稳定态性能则是因为固件和OP的关系导致的差别。
2. 750属于家用旗舰产品，因此IOPS指标是按照消费级（写8GB LBA）来标称的，而DC P3700/DC P3600/DC P3500这3个企业级产品是按照全盘容量写满来标称，另外测试时的线程和队列深度不同，数据不能直接拿来对比。
3. 耐久度标称不同，750的耐久度为平均每天可写入70GB，一共5年。DC P3500/DC P3600/DC P3700分别是0.3DWPD/3DWPD/17DWPD共5年的耐久度。
4. MTBF不同，750只有120万小时，而DC P3500/DC P3600/DC P3700皆为200万小时。
5. 功耗不同，因为固件限速的关系，闲置功耗大家都一样为4W，但是运行功耗就会因为速度的不同而出现区别，也可以说其实DC P3700的最大写入性能是被25W功耗限制给限住了。
6. 虽然750严格上说并非数据中心家族，但是依然可以支持The Intel SSD Data Center Tool软件，从这点上看说他是DC P3500的阉割版也不无道理，Intel深知烧包们不缺钱，把DC P3500降规下来卖。
7. 750和DC P3700/3600/3500的颗粒均为L85C 20nm闪存只是等级不同，我们可根据颗粒尾号判断，品质从低到高分别是S<L<H<P，Intel会在DC P3700和DC P3600上采用尾号P或者H的颗粒，在DC P3500上用H或者L的颗粒，而在750上则是S的颗粒。
8. Intel说原本主控硬件就支持LDPC，在解决了LDPC的一系列问题之后，对DC P3700实现了更高级的error correction，优化结果是10->17。（因为DC P3700为混合读写型号，采用的颗粒也异常优秀，原本出错率就低，因此可在不增加纠错延迟的情况下，依靠LDPC码大幅度提升耐久度。不明白的请参考文后的LDPC纠错码解析）
9. 由于主控采用18通道，LDPC硬件加速模块等技术，面积较大，所以是不可能做成M.2的规格的。
10. 关于掉电保护，DC家族是会对特定服务器进行功能完整性验证的，而750和之前的730一样，虽然也有完整功能，但是Intel不保证。（兼容机规格太多太杂，不现实而且成本也不允许）
11. 数据完整性关键指标：UBER（Read Unrecoverable Bit Error Rate）也是DC系列的比750高一个数量级。UBER 10e-17 vs UBER 10e-16.
什么是LDPC纠错码？
详细的关于SSD中使用的LDPC码介绍可以参考我之前写的帖子：固态硬盘采用LDPC纠错码介绍
这里要提一点：采用LDPC纠错码后会带来在SSD在生命后期性能下降（读取性能）的问题，一般来说企业级产品要确保生命周期内性能一致性不能误差超过10%，因此在官标耐久度内还是能够保证这一点的，但是消费级的产品就不一定有这个要求了，SSD越用越慢的问题未来会慢慢显现。
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原本打算一次写完，后来觉得新事物有太多内容可以写，篇幅太多还是拆分的好，一共将会分成3部分（介绍和基准测试，NVMe的安装分析和更深入的测试）
另透露下：第二部分会乱入Intel给Sun Oracle OEM的DC P3605 1.6TB（目前还在快递手里），正好为下一部分引入PCIe槽的NVMe内容。
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线材好坑啊
