本帖最后由 18cm 于 2015-6-19 13:53 编辑
前骚 大家好！近期正值高考、618等一系列大促之时，所谓装机好时节，暑假乃发生，老衲这经贴也该露露脸了。各位施主要看仔细了，本系列播报将为读者盆友们解读三个主题： 1. 2015年上半年硬件市场及产品发展攻略； 2. 近期配件行情及重点产品推荐； 3. 装机配置推荐及其使用点评。 在本期播报上线之后，还将随后提供基于不同平台和各种流行游戏的硬件需求解读，并从能用、够用、好用这三个体验层次来进行配置推荐，希望能够帮到各位游戏迷，继而获得施主们的持续关注。 在这里，老衲需要向各位看官道歉，由于近日Intel、nVidia和AMD这三家在制程、架构、市场策略方面屡发大招，各路小道消息纷踏而至，据实的、猜测的、胡说八道的都有，有看起来过于超前非常玄妙的，也有亦步亦趋更换体位持续高潮的，因此洒家这篇稿子前后改了有5、6次，在摸清大势深思熟虑之后，才敢将拙作示人，故而拖延了全文发布的时间，还望大家多多包涵！ ok，闲话少说，让我们先从上半年发展态势撸起。
SSD：我们一直在降价 让世界充满坑！这句口号是老衲对2015年第一季度硬件行业发展的有感而发，更是对新一轮制程与架构大战的果断评判。 首先，SSD降价已经不再是新闻，对于各品牌来说抡起价格大刀互相捅个红白相间这事儿绝非虚拟语态，用英语表达的话估计得重新创造一种时态，比如“一般-现在-过去-完成-进行时”，产业重组也紧锣密鼓。这块市场在本季度仿佛进入了无主之地，一线二线和无数寄生于“深水宝”的N线“寨友们”绝无掉以轻心，新型号更迭之频率于本季度再创新高。这里面，三棒系仍然走着高价TLC的老路，虽然不情愿，但也慢吞吞跟在后面一点点磨蹭着调价，还不耽误各种掉盘门、掉速门乃至掉节操门，而其固件和颗粒的各种问题在“日久”后终于生了真情，呱呱落地的是一片投诉之声。要说这棒棒也真是执迷不悔，撞南墙都不带回头的，各种水军粉饰太平，各种混淆视听，各种颠倒黑白，各种指鹿为马——好吧，老衲被迫承认：字典里所有的贬义词都是为三棒发明的！相信这“SS”是不可能改邪归正了，继续蹬着独创3bit MLC其实是TCL的颗粒勇往直前吧。 只有intel最沉得住气，产品依然高贵不说，服务口碑无出其右，成为不差钱用户当仁不让的逼格利器，而采用intel颗粒的那些第三方品牌，在东芝、镁光的压力下，整体来看并没有能够顺利乘着intel的号召力一统河山，仿佛是一边滚床单一边打呼噜。 东芝系则以迅雷不及掩耳盗铃之势完成了新的战略部署，戴着魔戒凶猛归来的OCZ高喊一声“Toshiba，赐予我力量”，一经亮相便技惊四座，以ARC苍穹系列优异的用料、讨喜的固件策略成为新一代性价比与品质兼具的典范，奶茶东频繁断货就是对该系列最好的认可。作为自产颗粒的厂商，东芝多品牌、多层次的定位策略已经全面进攻零售市场，玩票的、冲锋的、打埋伏的，三十六计烂熟于胸，号召力和销量都有很大的进步，更别说还有个忠实拥趸浦科特以真实极速在性能级领域叫板所有跑分党，同时更有闪迪戳在那里以销量傲视群雄。 镁光颗粒尽管市场总占比只排在第三集团军，但其自有品牌近期也是频繁推陈出新，新的技术架构，新的型号，新的方案几乎覆盖了整个产品线，市场评价也还不错，同时采用其颗粒的很多二线品牌如今也随着风潮价格呈一路走低的态势，在二三级市场也有不错的成绩，总体销量并不少，所以它也算是不可小觑的一股力量。一直困扰镁光的固件兼容性和稳定性方面的因素，近期来看在新一期产品上架后依然没有根治，如果这种情况持续下去，很可能会造成更多的负面口碑，恐对其今后零售业绩带来一定损失。 细听各大NAND制造商的PPT法螺回声，各位施主便会发现：NAND制造工艺的进步和新一轮的市场整合，其速度已经超乎intel吹嘘的“Tick-Tock”定律，不管是线宽、堆叠工艺，还是次时代接口和标准，都正在大踏步前进，这些进步将会在未来2~3年内继续影响产品行情，增容、降价、提速这三大关键词将在这段时间内始终是核心话题。从这一个季度的情况看，240~256GB产品已经以499~599的价位成为主流佳选，而120~128GB则因为平均容量成本的原因，性价比不如前者而迅速沦为入门选择或二奶机必备。 关于SSD在技术领域的发展趋势，还请各位施主翻看“女澡堂子”等大神们的脑补贴，这里就不再赘述。若以市场和产品整合的角度来审视这个产品，可喜的是，它暂时还没有进入重度同质化的时代，多种颗粒和主控规范并行，产业整合的发展也是日新月异。有竞争必然伴随提质和降价，这对广大终端用户来说无疑是好事。只是这种火爆的市场，必然滋生大量投机分子，“深水宝”上的寨牌SSD仍然招摇过市，但是其颗粒、固件、工艺等都明显落后于大踏步前进的主流品牌，特别是固件，已经没有了往日“公版卖3年”的窃笑。同时，由于大品牌疯狂的调价，寨牌们的性价比优势已不复存在，更何况资源回收和防掉速等方面的能力也和一线、二线品牌完全没法比，所以奉劝各位施主还是多看看一线品牌的产品吧！
CPU：轻轻敲醒工艺的心灵 慢慢睁开抢钱的眼睛 本季度的特大新闻是围绕着下一代CPU和GPU的工艺与架构问题展开的。三棒与基友GF合作的14nm LPE工艺已获认证，而AMD看好的LPP工艺也已流片并有望在近期达到可量产的状态——此项进步使其大核心运算的梦想距离现实更进一步。NV下一代产品也会用类似的技术，搞不好A和N要跟“三棒+GF”发生剧烈的群P反应，会不会生出一堆混血娃也未可知。以前台积电代工时期，A和N就曾在同一屋檐下饱受产能困扰，如今来看果然不是冤家不聚头，将来也许会一边互相讥讽一边同线生产，这也算一种打情骂俏吧？ 在麦克斯韦核心产品大规模围剿中高端市场的同时，AMD曾纸上谈兵地展示了28nm工艺的300系列“新品”R9390X及其一堆小弟，却赢得一片业界嘘声。可见用户眼睛是贼亮的，大家对于换汤不换药的做法有多么愤慨，顿时厂家的吹嘘成了赤裸裸的拉仇恨，料想AMD下一次大招务必要凭借更为先进的制程和优良的架构才有挽回一城的可能。咱们不妨学学韩乔生的语言结构：老黄家的麦克斯韦随着守门员一声哨响，在30公里开外起脚远射，皮球准确洞穿球门——留给按摩店同学的时间已经不多了，希望在伤停补时阶段有所改观。 好在这仅仅是半场比赛，尽管如今的麦克斯韦确实省电，然而高端9系列的旗舰型号并没有在性能上压制住AMD丧心病狂的双芯“电磁炉”，所以在天梯图上AMD还是有根稻草可捞，如果能尽快拿出全新产品，下半场能够追上甚至迅速反超也未可知吧？就在老衲决定锁定初稿的刹那，A和N又发布新的PPT了！也不知道这是第几次围绕PPT 的《速度与基情》。老黄显然有点托大，或者心理上居高临下，竟然又摆出一排28nm制程的“新”产品，向信徒们兜售“信28nm，得永生”的理论。而按摩店则是把更为贴近实战产品的规格罗列了一遍，作为一种反击的态度。 由于曾经“做CPU秒NV，做显卡秒intel”，AMD这两边忙活的情怀着实感动了媒体，其制程即将获得突破之际，也是CPU新一代产品即将降生之时，各种小编纷纷驻足观看，经过了多角度多层面的分（胡）析（猜），给与了充分的道听途说，假以各种不负责任的揣度，让老衲突然有种放归童年的既视感：小时候当军迷的时候，在米国军火商都还没有下笔写图纸title的时候，这边厢未来战斗机的三维、武器配置、作战效能甚至生理周期都已经开始四处传播了！对于给新主唱赞歌这事儿，从来都是太监急过皇帝的。见过乐观的，但是没见过但是像DIY这么苦逼的行业，也有这么卖萌的一票骚年，咳咳，还真是不枉我辈死在沙滩上的光辉历史。 好了，书归正传。据AMD描述其梦想，下一代Zen禅宗系列处理器，将会把AI核心、内存控制器、缓存机制等部分做一次彻底改进，以期弥补同intel处理器单线程方面的差距，并且通过更多的物理核心来达到反制的效果。如果AMD的愿景不是扯淡的话，据A家自己介绍，估计Zen的单线程能力有望相比现在的架构提升40%的综合效能，用老衲私人定制的砝码来评价就是：达到或接近intel产品在SNB时代的水准，再加上14nm工艺和DDR4的引入，在这个运算已经过剩的时代，其功耗和综合性能方面应当不会过于难为情。鉴于AMD在即将上市的超多核心（16核以上，OhYeah，你没看错）产品方面已经有了一定技术储备（比如找不到北的皓龙），可以预见未来一两年，A家很可能以超大规模核心数量、优化的效率、缩减功耗这几个特质，再加上软件应用方面为多核心优化越来越普遍，特别是作为如今PC业发展的第一源动力——游戏对于核心数量、主频等要求的迅速提高，AMD在家用娱乐平台领域挑战intel中高端产品的机会明显增加。 话虽如此，老衲还是憋不住要给AMD这熊孩子泼点冷水。适闻intel基于14nm技术的Broadwell先期产品4C8T的i7-5775C和4C4T的i5-5675C等型号以不锁倍频的形式在OEM市场交付使用，除了TDP和实际功耗双双狂降外，还搭载了史上最厚道的Iris Pro Graphic 6200系列核心显卡，代号GT3e系列的便是。不过CPU运算方面的性能相对于Haswell的i7和i5实际上还缩了一点，而价格则超出上一代对应型号多达100美金，至于值不值得买那就见仁见智了，反正老衲是不买。正所谓福无双至，通过CinBench等软件的测试，我们可以看到新一代14nm处理器相对于22nm末代产品，单线程和多线程的效率自然是没有什么提升甚至是小幅缩水，但是其核心显卡的规模却暴涨至48个EU，借助多达64~128MB的eDRAM缓存（可被共享为4级缓存的哟亲，不过作为缓存这速度是惨点）助推图形加速性能。 据一些媒体测试，这款核心显卡的实际效能已经很接近HD7770或者GTX750的水准，远远超出AMD Kaveri核心A10-7850K核显的水平，综合性能领先多达30%~40%以上——淫特二核显终于逆袭！有件趣事不得不提，那就是这片内的eDRAM缓存从视觉上让人想起当初奔腾P6100等系列的布局，也就是用胶水大法把eDRAM与CPU核心“粘”在一块基板之上，乍看起来以为是老前辈移动酷睿在台式机上借尸还魂了。
然而，intel这鸡贼商人从来不会让人有双重高潮，新的i7和i5因为缓存缩减到6MB和4MB——继换插槽大法旗开得胜之后，小i这是打算把i5和i3标高了当i7和i5卖，新的缩缓存大法就这么任性的应运而生了！在高压运算的情况下，14nm第一代桌面处理器的性能可以说相比前任是不升反降的。看到这里，各位施主是不是准备跳脚大骂了？此间种种，正应了那句话：不能左右市场，就被市场左右。我们与其被强烈的道德感冲昏头脑，不如冷眼旁观乃至捂紧荷包呢！但是，老衲相信相当一部分施主还是会掏钱入坑，因为Win10携DX12即将登场，这个全新的3DAPI具备一个划时代的新特性：混合图形加速功能，立马就让intel的核显有了产品溢价的理由。这个新特性的好处，我们将在后面进行描述，这里先卖个关子，按下不表…… 回过头来，看看PPT大师AMD先森到底给我们带来什么黑科技。俗话说，无竞争不舒服，本座灰常希望i粉对AMD那句著名的“i3默秒全”的揶揄会因此变成回忆。与下一代Zen处理器一并被提及的全新的芯片组以及新的插槽规范FM3，也将继续沿用“比intel芯片组的接口支持多一点，规格亲切一点”的设计思路。考虑到intel近几代芯片组在规格上蜗牛般前进，进三步退两步的策略，相互之间的差距本就不明显，挂上类似M.2和USB3.1接口的AMD下一代芯片组，甚至可能会与竞争对手并驾齐驱。值得A粉狂欢的是，我们即将迎接的这一代产品，会让内置GPU和不带GPU的所有处理器都使用统一的接口，厌倦了intel换插槽大法的童鞋们再次获得宣泄的出口，屌丝们对此举必须好评！由于家用级SSD还不能在很短时间内以一个厚道的价格来达到GB/s级的性能，所以其实大部分现有的A和i家的芯片组在磁盘带宽方面都很够用，同时intel 9系列开始树立的M.2接口这唯一亮点就显得实用性不强。 近几年，AMD尴尬地看到深水宝平台上AM3/+同FM1/2/2+等兄弟姐妹一同坐台的场面，而且不管你多有钱，都不可能在它家买到性能出类拔萃的产品。如果不是AMD如此心甘情愿地陪练，如此无私地现眼，intel走马灯一样的插槽序列大法也根本没机会粉墨登场。还好，从近期PPT发布的情况我们发现，AMD在CPU、GPU两方市场的重度刺激之下，此次终于有了洗心革面的架势，绝决地放弃了沿用多年的架构，“蓝翔一家亲”即“推土机“、“挖掘机”、“打桩机”之废柴三人行系列将成为过去，新的产品也许可以使AMD在近5年时间里首次在IPC性能上与对手如此接近！然而，A粉们也必须擦亮眼睛，揪心地看着下一代APU是否能在GPU方面有所突破，因为intel的锐炬系列实在是厉害到不要不要的程度，那句著名的“做GPU秒intel”的豪言壮语很可能变成被i粉反喷的笑柄！
鉴于AMD曾经如此不举，而这次PPT大法又做得令人再度梆硬，老衲决定为按摩店做法事3天，保佑它不再玩飘儿不再跳票儿不再放屁带哨儿。好吧，其实老衲发自内心地痛恨AMD常年软趴和淫特二无耻的换槽大法了。说起这个大法，intel最近还愈演愈烈，LGA1150上市仿似昨天，尼玛又来了LGA1151，这尾数从一到十，是不是打算乱序排列挨个轮一遍的节奏？旺财赶紧把intel的良心叼回来吧！这不，新的6XXX系列处理器换了身行头又出来骗钱了，比起上一波的顶级i7，这一代居然睿频还有所降低了！每代提升1个倍频的豪言壮语呢？G3258纪念版缅怀过去的良好态度呢？还信誓旦旦性能提高10%，骗鬼呢？老衲实在不想细说6XXX这次升级了，只希望它根本没存在过。 冷静下来想一想，intel虽然猥琐，AMD却也没有能从市场需求的高度做到知己知彼。在赛扬这样的低端定位上，什么扩展性、运算效能都是浮云，性能方面的需求远不如节能、低价来得重要，AMD在产品设计上完全不需要瞻前顾后的矛盾情怀，只要把核显的规模缩小一些，最好能真正支持马上就要走向普及的4K视频硬解，放弃超出intel一倍却没啥实际意义的3D性能，这样才能准确戳中用户的G点，挽回失去的占比。在中档消费市场上，也可以尝试将APU在运算和图形方面的配比做个调整，以提升单线程效能为主，堆核心为辅，运算部分达到intel的90%效率，3D性能超过intel最新一代核显30%，功耗上能与竞争对手持平，而价格上比竞争对手便宜20%，这样苦上半年，将彻底打乱intel的部署，就算没挣到钱，至少也算立起一座难以逾越的牌坊，对品牌口碑打下坚实的基础！矮油，这个梦太美，先别着急把老衲叫醒啊。 理想很丰满，无奈现实很骨感。在替AMD操心终身大事之后，老衲隐约觉得intel之所以新一代的产品还是这么瞎混，无疑透露出来一丝令人不安的信息。那就是：或许对于按摩店下一代处理器的性能和市场潜力，intel早已了如指掌。作为X86处理器行业掌握最多技术专利，最了解技术架构的品牌，intel应该有这样的判断力。又或者，也许在Zen刚刚脱胎之时，intel将会伙同整个业界从产业链资源和工业标准两方面给对手制造一系列的麻烦，AMD能否安全着陆，其中确有诸多变数。 毕竟，现在已经不是K7和K10大行其道的年代…… GPU：吹牛不上税 反正也不累 吐槽完CPU，我们将与新一代GPU同时起床进入早锻炼时间。 首先，奥斯卡影帝AMD冷眼瞅着那久违的颁奖台，决定不再感谢28nm工艺，不再感谢各种运算概念，也不再感谢超长PCB对异性的吸引，而是背着14nm工艺的搞基斜挎包，踩着HBM显存技术的猫步，重新走上T台展露身段了。新工艺和显存技术这两件逼格利器，带来了超大规模显卡核心和丧心病狂的带宽，说句不那什么的话，如果以14/28nm这样的简单比较，私以为下波AMD主流级显卡最低的型号都要以1024个流处理器来彻底击败GCN架构512流处理器的HD7750，绝对傲视各种高科技接龙和扫雷。等等，老衲怎么隐隐感觉到这是40nm的5系核心穿着14nm马甲又回来了？ 当然，老黄也没闲着，高调宣布且绝对承诺率先使用GTX980ti新一代核弹炸遍全球——某组织居然没有声明为这一恐怖事件负责。据称这个新一代9系列怪兽GTX980ti，拥有GM200完整核心，2816个CUDA流处理器，只是显存会比TitanX少，这劲头儿显然是针对下一代AMD大规模核心而来，而工艺上似乎可以继续沿用28nm且笑而不语。连逼格背板都木有的新怪兽据揣测性能上可以吊打TitanX，所以自然价格不菲，接近千元级——施主高兴个屁，老衲说的是美元！即将完稿之际，老黄也以新一代14nm核心帕斯卡系列种种威猛的设计做了N篇PPT。令人惊奇的是，这次大家终于不约而同的搭上了HBM显存的顺风车，只不过老黄吹得更大一点，对于显存规格和堆叠方式讲得更科幻一点，因此帕斯卡据称相对于麦克斯韦核心，浮点运算性能将会提升2倍，混合精度性能提升4倍，再加上NVLink新一代互联技术的加持，综合性能有望提升10倍，至于届时将会是个什么样的实际情况，我们只能拭目以待。 保守地看，新一代GPU实质上最可信的提升以显存带宽和容量为主，同时GPU核心的规模自然也会有所增加。或许上市之时，4GB将是起步价，8GB或许主流，没准16GB乃至32GB都会上架——我们终于迎来了显存超越内存容量的时代！最后，悄悄地说一句：台积电貌似是没机会接NV和AMD的大单了。
3DAPI：DX12到底是劝架还是拉偏手？！ 其实刚刚过去的这三个月，最闹心的应该非D（弟）X（插）12莫属。随着Win10正式版的日益临近，微软这个3D API前前后后折腾了很久，各种传言天花乱坠，最终算是有了点眉目。 首先，它不是曾经人们猜测的AMD Mantle的翻版，然而效果却和“馒头”相去不远，从运作机理的某个角度来说有点殊途同归的感觉。DX12从更底层来优化和调用CPU和GPU的资源，并进行有效协调，使得多媒体应用效率更高，对整机能源利用效率方面的表现也会有一点旁敲侧击的帮助。 其次，一改当初DX11为人诟病的多线程效率低下的问题，“弟插12”让多核处理器能发挥出更好，可以说这种设计必然降低多媒体应用特别是大型3D游戏的硬件需求起点，也许类似“显卡危机”这样的游戏就不再是中端以上用户的专属，这是对日后显卡市场第一重重大的影响。 第三，部分40nm以及绝大部分28nm的GPU核心皆可直接使用这个3D加速界面，至少是部分支持，只需驱动上更新一下即可。可以预见的是，能够完整支持DX12的核心型号必然成为尝鲜玩家们的最爱，按摩店当前库存的R系列和更老的7系列家底很可能有尾货清仓的可能，穷屌们可以蹲着捡漏了。 第四，“弟插12”一些扩展功能体现了更高的实用性，比如允许不同平台显卡之间混合渲染资源叠加，据说可以让N、A、I三家的独显和核显同时参与到运算中来，对操作有加速作用。据日前某些评测来看，确实有效果，而且叠加程度接近线性，可谓底层调用方面的革命性设计，完全绕过了几家驱动之间的兼容性壁垒，这才是影响未来GPU用途和价值的真正黑科技！ 据AMD透露，包括GPU显卡及APU处理器在内的DX12兼容名单如下： 1. GPU/显卡：Radeon R9系列显卡；Radeon R7系列显卡；Radeon R5 240显卡；OEM市场的Radeon HD 8000系列（HD 8570及以上型号）；笔记本市场的Radeon HD 8000M系列；Radeon HD 7000系列（HD 7730及以上型号）；笔记本市场的HD 7000M（HD 7730M及以上型号）； 2. APU系列：AMD A4/A6/A8/A10系列（Kaveri架构）；AMD A6/A8/A10 Pro-7000系列（Kaveri架构）；AMD E1/A4/A10 Micro-6000系列（Mullins架构）；AMD E1/E2/A4/A6/A8-6000系列（Beema架构）。 这让Mantle API如何自处呢？老衲感觉很有可能它会让位于DX12，或者与之融合。总之，相信AMD不会干逆“巨硬”龙鳞的蠢事！ 与AMD对DX12兼容性方面的谨慎和不完美相比，NV则宣称包含Fremi及其后续的所有GPU核心都将对DX12予以兼容，但是具体兼容到什么程度，N、A两家并没有更详细的资料，这只有在今后的实践中请用户们自己来比较了。老衲的估计是真正完全ready可能要等到下一代制程完全普及之时，并且在新一轮补丁中获得完美的表现。 微软DX12的发布，对硬件市场可以预期的主要影响有：第一，图形运算资源终于实现了真正意义上的互通，让硬件花费体现出更高的价值；第二，进一步强化了28nm及其以后制程显卡的市场地位，并且推动下一代显卡的流行；第三，对于在温度、功耗、性能上颇为蛋疼的笔记本电脑来说，双显卡终于有了更大的发挥空间，同样的操作下，运算负载压力有望改善，或者说资源利用更为科学，这对整机的使用体验绝对有帮助。 现在还不清楚这个版本的DX最终是否也能像宣传中说的那样对下一代GPU核心存在混交效果，如果有的话，整机配置方面的灵活性又增加了，各位施主也许会看到一台土豪的电脑里同时并存三个品牌GPU的机会，并且不管是分开还是融合，都有其用处！话虽说得好听，依老衲分析，其实“弟插12”的发布对于整个低迷的硬件市场就产生一份新鲜的刺激，大量i5+核显或者奔腾+中档独显的用户很可能在升级的时候会蠢蠢欲动，添置一块还能看的独显或者升级多线程处理器，来让CPU和GPU同时压榨出合力的潜能来，这简直同当初AMD开核功能的出现具有同样的历史意义！ 这回“巨硬”发布的新技术，对于用户来讲会是个福音，对A和N两家而言也表现得颇为大度和公平，没有故意设置什么兼容性障碍，起到了和事佬的作用。对于核心配件在2015年上半年的产业情况到此喷完，本系列的下一篇，我们将说说产品行情和装机配置推荐，广告过后再续~
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没写完的样子 期待更新完
女澡堂子什么鬼
