三星的3D VNAND是固件开发部门把皮球踢给了半导体部门(你看,你这硬件这么烂,我已经没法继续做出像样的固件啦。),然后半导体部门克服重重困难,不负众望,开发出了3D VNAND硬件,从硬件指标上来说相比之前的1xnm 2D NAND改变很大,基本都是优点。
但是.....因为3D VNAND的纠错算法和以前的2D NAND纠错算法产生了较大的变化,三星不愿意透露,但是从目前别的厂商的datasheet里看到ECC的需求看来不降反升,而且我觉得架构的改变从软件层面上会不会出现更多的隐患目前还不清楚,虽说这一步总要有人跨出去,不过小白鼠我是不愿意做的。
另外不要拿3D NAND的40nm和2D NAND的40nm做比较,这是不正确的。举个最简单的例子,32层高楼倒下去产生的破坏和矮平房倒下去产生的破坏是一样的么?╮(╯▽╰)╭
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