本帖最后由 nighttob 于 2015-4-17 23:46 编辑
首先说明，2015款12寸MacBook当然没有SLC颗粒，所谓“黑科技”其实也不黑。让咱们一个一个来说。
昨天，国内各大IT媒体都转载了iFixit的2015款Retina MacBook拆解。我当然只关心主板的部分了，于是看到了这么个情况……
（来源：http://digi.163.com/15/0416/08/ANAD0ESM00162OUT.html）
看红框圈的内容，水果这回用的居然是高大上的SLC颗粒耶。
不过等下，似乎有什么不对，先不说能不能造出这么大容量的SLC颗粒，现在是否有大厂还在量产纯SLC颗粒都存疑。再看看颗粒编号“TH58TFT0DFKLAVF”，正好我前几天刚讲过颗粒编号解读（http://bbs.pceva.com.cn/thread-118468-1-1.html），那么就来翻译一下：
TH58：Toshiba Multi Chip NAND
T：Toggle DDR模式
F：Vcc: 3.3V (2.35–3.60V), Vccq: 3.3V (2.70–3.60V) or 1.8V (1.70–1.95V)
T0：1Tb=128GB
D：MLC
F：x8 I/O, 16KB Page, 4MB Block, 4 Plane
K：A19(1Ynm)
LA：LGA封装，无铅，无卤素
V：我这里没有，用下http://bbs.pceva.com.cn/thread-118778-1-1.html的解释，为ODP, 2CH, 8CE
F：封装尺寸，这个就算了吧。
综上，这是一颗8die封装128GB容量的4plane A19颗粒，当然，是MLC。
（还有个问题就是，这东西应该是LGA封装，对吧……）
考虑到国内小编经常逗比或者自行ECC原文内容，保险起见，我们看看iFixit的原文怎么说的
（来源：https://www.ifixit.com/Teardown/Retina+Macbook+2015+Teardown/39841）
如红线标的，人家原文写的是MLC，所以小编这个锅肯定是背定了。
PS：其实我昨天是在CB上面看到这个文章的，网易这篇也写了来源是CB（http://www.cnbeta.com/articles/385837.htm）。但CB的小编事后似乎发现了不对，改掉了1个SLC，是的，只改掉了1个……还有1个SLC留着……不过CB的小编应该不是要背锅的人，他们说来源是MacX（http://www.macx.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=2160395），这里还保留着“罪证”。
PPS：其实iFixit是真正的始作俑者，SLC这个说法确实是出自原文，在评论区有体现。但在我昨天去核对原文的时候，就已经更正为MLC了。无奈国内小编手太快，且没有足够专业知识（或者说敬业精神？），最终导致这一谬误流传。
反正不管到底应该归谁背这个锅，总之大家都是一大抄，有节操的告诉你是从哪儿抄来的，不过谁好像都没给iFixit原文的连接。结果就是，一帮“会抓重点”的人发现了SLC这一关键词，然后激动了，当然慧眼人也是有的。
事情还没完。
如果仔细端详了主板PCB的话，会发现一个很奇怪的事。
正反有2颗NAND颗粒，但是没见主控；而且DRAM使用了分别来自美光/尔必达及SK海力士两个品牌三种不同的颗粒。那么问题来了……
好了，不扯淡了，就算是蓝翔的挖掘机也救不了AMD，咳咳……
喜闻乐见的驱家来给咱们揭秘了
（来源：http://news.mydrivers.com/1/416/416126.htm）
当然，正事还是iFixit干的，不过这是这是把什么芯片给拆了？不管是TSOP、BGA还是今天看见的"LGA"封装的NAND，都是矮胖的，难道从PCB上吹下来就变身方方正正的了？
正好iFixit的网页还没关，看看原文怎么说的
好吧，这回小编你这锅不背都不行了。能把"SK Hynix SDRAM"压缩成“闪存”二字，估计也就驱家小编能办到了。
这下也就清楚了主板上这三种不同的DRAM颗粒都是做什么用的了：
两颗美光/尔必达的LPDDR3颗粒是给CPU用的主内存；
SK Hynix这颗LPDDR3（应该是LPDDR2，在评论区有人指出，不过我没去翻手册，暂且注明）是SSD主控的缓存；
另外一颗美光/尔必达的DDR3颗粒虽然具体用途不明，但是看过其他MacBook拆解的朋友一定也不会感到奇怪，水果一直都有单独的一颗DRAM给某不具名芯片使用（有可能是给网卡用的）。
至于说水果这回自己做SSD主控，这其实也不奇怪，毕竟早就收购了Anobit，而且近年也没少招兵买马。即使不是全新设计，魔改一个现有主控出来也不是没可能。而且早有消息说，水果在iPhone和iPad的SoC里面就已经集成了一颗SSD级别的主控，因此外面的只是RAW NAND，而非eMMC。（关于Anobit，可以看浴室早前的评测文章，http://bbs.pceva.com.cn/thread-35609-1-1.html）而POP封装已经是手机/平板等设备里面的常见技术，这里只是把主控（较小的芯片）封装在DRAM（较大的芯片）下面，也称不上什么黑科技。
不过在NAND封装里面整合主控的设计也不是没有，典型产品比如SanDisk的eSSD，就是内置主控，对外直接SATA或者其他总线连接。但是正常人是不会在一个PCB两面各做一个主控的，某星果断躺枪。
考虑到谁都有逗比的时候，所以出点纰漏也是难免的，当然也有可能是故意的。而且术业有专攻，就拿iFixit来说，专业是拆和修，具体识别每颗芯片都是什么，可能就不如其他媒体。读者也一样，像我这个对存储和SSD比较有兴趣的，就能马上发现上面的问题，判断出谁该背这个锅。不管怎样，在看这类文章的时候，有能力一定要去核对原文，而对自诩为玩家的群体来说，多积累一些知识也是必要的，可不能轻易掉进锅里面去。
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
评分
-
查看全部评分
|
背锅侠在哪里
