【LV3】最后之作?Haswell/Haswell-R处理器 8/9系列芯片组对比详解

目录

前言
主板设计分析
CPU简介
超频能力测试
性能测试
Ring（环形总线，ringbus）简介及其对性能的影响
总结

前言

  今年第三季度，intel高调发布了代号为Devil Canyon的Haswell refresh-K系列CPU。一个仅仅是提升频率的产品却采用了全新的代号，甚至设计了全新的logo。这个做法相当少见，也同样向世人昭示着，intel终于认识到，自己近期提升工艺、改进设计等做法所带来的那点提升，还不如特挑官超来的实在。


相比之前Haswell的4770K，4790K的参数没有什么实质性变化。改变主要有2点，增加TSX-NI与VT-d支持，提升频率到4-4.4GHz，4690K也是类似的变化。这也是intel桌面级CPU真正意义上的的默认频率首次达到4G。intel多年的心病就此得到根除，同时一些“超频神器”的说法也在各处传开。


Intel所宣传的另外2个小改进就是更换了封装材质与更改了背面电容分布设计。但是更换的封装材质并不是之前大多数玩家猜想的钎焊，而仍然是硅脂；而更换背部电容以前也不是没有过，比如我至少看到过2个版本背部电容的I3-2120，只不过之前的更换都是悄无声息的进行，而这次更有针对性。


相对于Devil Canyon的大张旗鼓，之前发布的9系列芯片组就显得默默无闻了。相对于8系列，9系列仅仅是增加了sata-express、NGFF和少量无关紧要的技术的支持。而且由于sata-e不被承认也没有实际产品上市、NGFF之前8系列主板就有一些厂商已经加入，可以说9系列是8系列纯粹的马甲。


对于PCH的马甲性，可见下图。你能在不查spec的情况下辨别出哪个是Z87、哪个是Z97么？


  说到底，Haswell-refresh这一代就是纯粹的马甲产品，没有任何实质性的改变。不过没有本质上的改变不代表没有提升，在AMD毫无战力、DIY市场疲软的今天，“以不变应万变”成为可能。对于CPU，其简单的频率提升与特挑的体质是最直接的提高素质的方法；对于主板，虽然芯片组几乎没有改变，但是有一个“新产品发布”的信号就足以给厂商以玩出各种花样的机会。

那么这颗曾经被传言为“神器”的CPU实际性能与超频能力如何，而相对于8系列芯片组主板厂商又会有多少优化与创新呢？下面，我们以比较有代表性的两块CPU：4770K/4790K与两片相同定位与系列主板：Maximus VI Gene/Maximus VII Gene来仔细分析一下。



主板设计分析

首先是M6G与M7G这两片主板。同属于ROG（玩家国度） Gene系列的两片主板定位完全相同，主打高端m-ATX，只是更换了芯片组的不同的两代产品。

大体印象上，两片主板虽然配色和设计布局基本一致，但是通过细节的调整给人的感觉就是一块明一块暗。关注过之前ROG产品的玩家会知道，华硕ROG系列大体的发展趋势就是趋向于暗黑风格的红黑配色。可能是由于ROG系列的成功，目前黑色调特别是红黑配色受到众多厂商的追捧，MSI、GIGABYTE也推出了此配色的游戏玩家系列产品。


CPU供电部分设计几乎完全同步，包括电感与电容的数量与分布、mos管的排布等方面几乎完全没有变化。也就是说在CPU超频能力上请不要认为两片主板会有什么大的区别。

散热器外形有一定幅度的改变，显得更加规整。同时热管也镀了黑镍，增强配色效果。


但是小的改动还是有的，比如电感的形状与PCB的阻焊层。在ROG-7系(Z97)主板上，asus在CPU供电处的阻焊层上增加了一层红色涂层，以改善其视觉效果。而mos与电容则没有变化，分别为集成上下桥的NexFET Power Block与富士通FP10K电容。


M7G的CPU插槽终于换成了众人期待的镀黑镍插座。


8pin、CPU外围高压滤波与风扇接口。布局没有任何变化。


内存插槽部分，内存卡扣的颜色换成了与插槽对应的红黑配色，同时电感的形状也发生了改变。虽然从外表上没有看出来其他的改变，但是实际测试中可以发现，内存插槽的电气性能是有提升的。


内存附近的电压测量点得以保留，但是仍然不是插针或插槽形式。要求较高的玩家可以自行焊接测量线路。


sata接口方面，类型布局完全一致。最靠角落的两个sata3为桥接。


asus一直坚持的dip8可插拔式BIOS IC从未缩水成贴片式sop8.这为BIOS回刷以及损坏修复提供了极大的方便。个人来说，双BIOS等设计不如可插拔式来的方便。



南桥与板载声卡方面区别比较大。

M6G的板载声卡是主板上用无布线无阻焊层亮线划开的一个独立区域。codec为目前高端产品常用的ALC1150。


在通电时，这条亮线与声卡IC的保护罩会发出红色的光，相当炫酷。


M6G的南桥则是继承设计，切割+喷砂铝块，上方贴有ROG铭牌。质感相当不错。


而M7G的声卡则设计成独立于主板外的子卡。这样的设计和独立声卡一样，从3维上彻底隔绝了干扰，也留给主板更多优化电气性能的空间。不过主板上亮骚的红线就取消了。音质方面，由于codec仍然是ALC1150，本人并未听出区别。希望ASUS以后能推出此种接口的高品质声卡，使独立声卡部分不再流于形式。


南桥的形状没有变化，但是中间的区域被更换为一颗呼吸灯，作为音频隔绝线缺失的一个补偿吧。在通电后ROG徽标会时明时暗，视觉效果不亚于以往的音频隔绝线。


PCI-E仍然是16 0 16 4的插槽布局。这个布局既能留给显卡足够的间距，也可以保证显卡不会碰到机箱，同时还有一根南桥的x4用于插接声卡等其他拓展卡，相当精髓，所以从M4G一直延续到现在。


主板背面可以看到插槽的实际带宽，分别为x16 0 x8 x4。这一点两代主板完全一致。


属于PCB层数标识的角落，M7G却没有标，这下某些人又要纠结了



两片主板第二个比较大的区别就在这里：关于mini pci-e与NGFF的拓展性。

虽然两片主板都具有mini PCI-E与NGFF，但是M6G是通过一块“mPCI-E combo”拓展卡同时整合了这两个功能。拓展卡通过插针和螺丝与主板连接与固定，其中NGFF插槽只能走sata总线，比较流于形式。


而M7G则把这两个功能拆开了，并没有延续M5G与M6G上mpci-e combo拓展卡的设计。其中mini pci-e在原来combo的位置上，也就是主板左上角，以缩短无线网卡信号线长度


而NGFF（M.2）则位于PCI-E之间，支持长度为2260与2280.可以走PCI-e通道，给SSD带来更高的跑分，或者可以插接其他设备。虽然说sata通道的NGFF无用，但是PCI-e通道的NGFF能有多少用呢？毕竟虽然论asssd跑分pci-e通道的盘肯定强，但是论更复杂一些的特性如离散度、混合读写、延迟、数据安全等的综合性能，目前市面上的M.2接口的SSD均远远比不上SATA的高端企业级（如DC-S3700、Intrepid 3800），价格却相差不多。


I/O接口部分，M7G少了2个usb3.0，多了一个PS/2，音频部分由于扩展卡的原因也只有3个接口。这就见仁见智了：PS/2可以为超频玩家、老设备用户与对键盘全键无冲有要求的用户提供方便，但是毕竟是以2个USB 3.0为代价。音频部分的改变无伤大雅，毕竟没有人会用集成声卡带动复杂的音响系统。


用两块主板组成系统的效果图。毕竟2块主板的外观并没有实质上的改变，组成的系统效果自然相似。

M6G：


M7G：


BIOS方面，两片主板的BIOS设置界面大有不同，但是内容基本相同。M7G的BIOS中右边栏可以直接显示温度、电压、频率等消息，而M6G右边栏中可以做手记。优劣看个人使用习惯。


BIOS的设置中M7G唯一的改变就是，BIOS直接支持风扇控制的DC mode，也就是可以用电压的方式直接温控3pin风扇的转速，使得玩家没有必要执着于PWM风扇。可能有其他不明显的改动，但是个人没有观察到。


关于系统内控制程序，无论是M6G还是M7G，本人始终无法在不重装系统的情况下使之运行。所以无法带来测试。




CPU简介

cpu由于都是LGA1150接口，intel也不会为4790K IHS重新开模，所以外观基本一致。


4790K的正面各处多了一些金色点，可能是进行更严格体质筛选的需求。


背面，4790K重新设计了电气性能更强的PCB，电容排布也有比较大的改动。与HSW上对IVR输出电源质量的充分信任不同，intel更加充分的利用了die上的引脚，为每一个核心增加了单独的滤波电容组。每一个小电容的直径仅比发丝稍大一些。对于小电容的作用，个人执否定态度：以往仅有主板一层滤波超频能力都完全没有问题，现在主板+IVR两层滤波再加第三层的需求就不大了，毕竟瓶颈在温度而不是电流纹波。


CPU-Z信息。可以看到，两者除了型号、频率、指令集外，连步进都没变。也就是说，支持这两块CPU的微码没有变化。理论上Z87不需要刷新BIOS即可支持4790K，不过建议还是刷新，以免ME firmware出一些问题。


由于这两代（其实intel把HSW和HSW-R统称为4th generation）完全没有架构上和工艺上的优化，4790K仅仅是4770K的官挑+官超产品，所以比起同频性能的提升，大家更关心处理器能以什么电压稳定运行在多高的频率。那么在超频方面，这两块CPU有什么样的表现呢？主板的电气性能有什么样的改变？



超频能力能测试

首先是常见的4.5G电压问题。拿2块特挑等级不一的CPU比电压显然是不公平的，所以此次主要是温度和特性的对比。

这是我之前使用的一颗4770K。在1.19v/1.25v稳定core/ring双4.5G。


这是手上的一颗4790K，特挑低温，1.13v/1.21v稳定双4.5G。这里需要说明，M6G的CPU-Z电压显示不准，需要看AIDA64。


首先是温度方面，虽然4790K采用了更好的硅脂，电压也更低，但是温度上之前收到的低温4770K仍然有一定优势。图上10摄氏度有些夸张，考虑到FFT长度的问题优秀的4770K能领先优秀的4790K大概5摄氏度。对于一般情况下，由于硅脂的原因，目前我接触的过玩家普遍认识是4790K领先7摄氏度附近。而如果4790K如果碰到漏电U，后果将比4770K更加严重，比如下图的4790K虽然电压很美，但是P95它是一路降频一路跑过来的（于是遭到了退货）。这种情况可能出现的原因是intel对CPU更加严格的测试导致部分CPU产生缺陷。遇到过最严重的问题就是B81压不住默认频率。而到目前，我还没有见到哪一块4770K/4790K能够在双4.5G下进行P95 28.5第一项预设的烧鸡。


而另一个问题是ring体质下滑，以往的4770K，基本上vring=vcore+0.05v即可无脑跑到双4.5GHz同步，而4790K不同U之间距离拉大，可能你加0,05就能稳定住ring，也可能根本跑不了双4.5G同步，均值大约需要在vcore+0.1v，比以往的情况高得多。

至于体质有多少提升，个人通过一些商家和玩家的反映，总结出：平均体质约1.25v core 4.5G Prime95 28.5。虽然比较悲哀，但是至少几乎不存在跑不上去的U，不像4770K平均都跑不上去。比如以下商家反映的情况：




极限超频方面，由于华硕的软拉功能不能使用，所以4790K CPU的极限认证频率由OCF达成。

这是那颗4770K，在G1.sniper M5上于1.6v附近达成5.4GHz。


4790K于Z87 OCF上于1.5v附近达成5.4GHz。


考虑到主板的实力与特挑程度，个人认为4790K与4770K的实力差距不大。不过据极限超频玩家反映，4790K的高频体质更难挑，在HWBot上4770K的极限认证频率和super PI 32M成绩也更高。

内存方面，M7G表现的比M6G好很多。但是4790K的IMC在中频低CL下完全悲剧。

4770K+M6G可以达成2639 8-12-8 trfc=96 wcl=7认证。


4790K+M7G却只可以达成2625 8-12-8 trfc=96 wcl=7认证.而且IMC问题并不提示debug 23或55，而是直接重启。。。


M7G比M6G超频方面的提升体现在此：2666 8-12-8 trfc=96 wcl=7轻松完成认证，理论上还可以继续向上。


加上本人在4790K发布后收集到的资料，可以得出以下结论：

4790K通过了intel的特挑测试，虽然体质有所提升，但是“uncore”（IMC、ring等）的体质可能是因为受到测试的影响，全面大幅缩水。

既然超频的特性已经搞清楚了，那么，有些人要问，这颗CPU默认睿频频率高达4.2-4.4，超频到4.5是不是显得没有必要？实际的性能表现会像标称的那么美好吗？



性能测试：

性能测试分9个频率设定。

4770K的参数有：默认频率，4.2G（用于模拟4790K最低睿频状态），4.2-4.4G（用于完全模拟4790K睿频的情况），4.5G（与4790K同频对比）

4790K有：默认频率，4.2G（与默认对比），4.5G（用于和4770K同频对比）

在CPU默认频率中，内存设置在1600C11（默认）与2600C10（XMP），以反映一些“特别的东西”。

其中，x.xsync代表核心与ring同步（synchronical），也就是都为x.xGHz。auto表示频率默认。如4.2sync表示核心与ringbus同为4.2GHz，4790K auto表示内存与频率都默认，4790K auto/2600表示内存为2600，其他为默认设置。

测试项目：

SuperPI 1M/32M，以测试CPU的单线程整数运算能力。


Fritz chess benchmark（象棋），比superPI负载更大，用于测试多线程整数运算能力。


AIDA64 GPGPU测试，用于测试CPU单精度与双精度浮点运算能力。


AIDA64缓存测试，用于测试CPU各级缓存的速率。


3DMark firestrike物理测试，用于测试多线程游戏性能。


Cinebench R15，用于测试在比较新的引擎和API下CPU渲染的速度。


3dsmax2009+Vray渲染测试，用于测试比较老的引擎与API中CPU渲染的速度。使用以下模型的完全相同的视角记录渲染时间3次取平均值。模型面数：41480.


我们可以认为，4770K与4790K的同频性能是完全一致的。

这里我们发现一个有趣的现象：4790K在默认时性能比预期差不少，甚至在superPI 32M这种单线程运算下都比不上固定4.2GHz的4770K，而且负载越重、时间越长其性能就越差。而仅仅是提升内存频率就能使之达到与4.2GHz 4770K相同的水平

但是这并不是内存的作用，因为4770K默认内存频率和2600C10内存下差距没有那么大。比如在cinebench与SuperPI 32M中几乎完全一样。而且按道理来说4.2G以上4770K跑P95 28.x温度会非常高甚至达到tjmax，但是4790K就完全没有压力，温度也在80以内。

那这又是什么原因导致的呢？在测试中我们发现以下问题：


1.在完全默认的睿频时，CPU的ring和核心是不同步的。即使核心到达4.4GHz时ring却一直保持4GHz；


2.默认进行高负载测试如P95时，CPU稳定在4GHz而不是4.2GHz；


3.当内存开启xmp时，ring频率会被主板自动“超频”到4.4GHz而且不会降频：


4.4790K的频率提升如此之大，为什么TDP仅仅为88W？为什么在很多CPU ring无法稳定4.5甚至4.5的睿频不能进系统的情况下intel还敢把最大睿频标称到4.4GHz？


所以我们推断：

4790K与4770K不同，默认状态下其核心与ring频率根本就不是同步的，而是ring频率固定在4GHz；而且受到TDP制约，其睿频状态不能一直保持，甚至可能持续在4.0GHz不进行睿频。

而开启XMP时，主板会认为你已经超频，从而默认的把你的ring超频到4.4GHz。而且TDP限制也会自动解除。这种情况很寻常，甚至有些主板会自动帮你打开Enhanced Turbo boost（全核心最高睿频）。本人尝试锁定TDP，遗憾的是这是一个bug，4,5GHz的时候锁定TDP也不会降频。

这是一把双刃剑，虽然提升了性能，但是也超过了intel保证的“默认频率稳定”的范畴。也就是说，开启XMP你就和默认党说再见了当你的CPU开启XMP或者超频无法稳定时，请手动把ring倍频（有些主板称为缓存倍频）降低到40.

有些人可能已经云里雾里。那么ring究竟是什么呢？



Ring（环形总线，ringbus）简介及其对性能的影响

ringbus，环形总线，最早由AMD提出并应用于Radeon 2900XT显卡。在Sandy Bridge架构上首次应用于CPU。ring可以理解为和FSB、QPI差不多的一种总线。核心、L3缓存、集成显卡、IMC等模块均连接在ringbus上，其效能比以往的QPI及FSB高得多。这也是为什么Sandy Bridge是目前来说最后一代具有巨大提升的架构。


Ring频率在BIOS中的位置（鼠标指针的2格，分别为最小和最大）


Ring最理想的状况当然是与核心同步，这样能无延迟的将与核心进行数据传输。但是Haswell开始，由于体质原因，在高频时ring与CPU同频变得比较困难，那么当ring不同步时，CPU性能又会如何变化呢？我们把核心与ring分别固定到3.9GHz，变动不固定的一方，得到下图：


也就是说，ring的同步相当于不同步下不到0.1G的核心频率的性能。

在高频跑分时，我们经常遇到核心和ring差距较大的情况，这时的性能又会有怎样的差距呢？首先，内存设置为XMP 2600C10 RDRD=5时，性能差距如图：


这时差距虽有但不明显。当内存跑的更极限一些，达到2600C8 WCL=7 TRFC=96 RDRD=4时：


差距就比较明显了，3秒多的差距在Super PI 32M走到极限时会显得非常大，而内存小参优化后这个差距会更大。

所以，个人认为，Ring对内存的表现有直接影响，一般情况下最好跑成与核心同步，不同步也没关系，因为差距在内存性能比较高时才会明显。切忌ring超过核心频率。



总结：

首先，关于Z97与Z87芯片组产品的选择问题。由于这两款产品是马甲关系，个人建议在同样规格差价大于100时尽量选择Z87产品，小于100则可以选Z97，因为以后卖的时候新的芯片组更好卖，毕竟市场不完全是性能取向的。另外如果你有SSD要跑分，或者有其他功能上等需求，请自行分析自己的需求值不值差价、要不要妥协。另外注意，已经看到多款Z97产品在同系列同定位比Z87用料缩水，选购时请留意。


其次我们来讨论4770K与4790K。

关于4790K增加的电容，这应该不是影响稳定性的关键因素。毕竟E5与5960x都没有这样的设计：


而现在这种PCB在1150 四核CPU中已经普及了，E3及一些I5都有人提出发现采用这种基板。个人猜测这可能只是实在找不到卖点了而已。。。


那为什么之前连0,1的频率都不敢提升的intel现在发布了4790K？现在4770K的新货变得很少呢？为什么挑剩的CPU很少？我们可以从数学的角度理解它：

我们假设CPU Die的体质服从正态分布N(μ，σ^2)，而intel经过一些测试，由于测试的局限性，intel得保证CPU绝对稳定，对其生产的CPU体质认识如图红线：

图中黄线代表4770K稳定性的要求，蓝线代表4790K的体质要求。经过更多的测试，intel对CPU体质的认识更加深刻与精确、更加逼近真实情况，加之晶圆的工艺得到改良，品质更加稳定，μ增加σ减小，intel对自己CPU体质变成了图中的绿线。此时intel发现自己的CPU有很多能运行在更高的频率，特挑标称高频有利可图，于是就计划生产4790K。而在4770K与4790K体质等级之间的die会越来越少，所以4770K会比之前有所下降。


虽然4790K经过了特挑，体质会比4770K平均水平好不少，但是价格也更贵。同时“uncore”的体质会比较差。所以我们分以下的情况：

1.如果你是普通超频玩家，不太注重小参和细节，那么4790K很适合你。毕竟不需要挑就能获得相对不错的体质，而特挑的4770K价格会比较贵。

2.如果你玩极限超频或者经常调教内存，需要跑出更高的效能，个人推荐周期L313附近的特挑4770K。其温度会比较低，IMC也更适合极限效能，Ring也更容易跑高频。而最早报道的4790K周期在L326附近，所以请不要购买周期太靠后的4770K，以免买到IMC及ring雷

3.如果你是游戏玩家或者默认党日常使用，资金充足时可以考虑4790K，毕竟其频率高一些。资金有限制时建议购买I5，将钱省下来用于显卡和增加ssd容量。

4.如果跑渲染，资金比较充足时建议采用4790K。更高的频率和比IVB-E更高的L1缓存带宽会使渲染速度加快不少，价格也不比老低频E5+X79高。毕竟渲染不是光看核心数，还得看频率。资金非常充足可以考虑高频E5或IVB-E/HSW-E，资金不足则可采用L5639等老货。


下面说一下争议比较大的P95该不该跑、该跑什么版本的问题。

其实仔细看一下，P95的官方压缩包里有一个叫stress的文本文档，把这个问题解释的非常清楚，下面摘抄2段：



简单地说，“天将降大任于斯人也，必将劳其筋骨饿其体肤”。如果你不需要降“大任”于你的平台，也就不是那么需要通过严格的烧机。也就是说，如果你的电脑需要干重负载的活，如渲染、视频编码，或者重要的活，或者个人希望排除不稳定的情况，或者需要用到新指令集，那么你就必须进行最严格的烧机。如果电脑对你来说只是一台游戏机，也不怕坑队友，那么只要通过基本的稳定性测试即可。个人建议要求最低的情况至少得跑P95 27.7，毕竟任何时候遇到死机蓝平都很影响心情。

至于要不要跑第一项高温测试，看电脑的使用年限。毕竟以后散热可能会积灰，风扇轴承可能老化，P95第一项是一个比较好的对高温环境的模拟。


最后，必须说明的是，我们不得不珍惜4790K，因为也许在很长时间以内，4790K将是intel在diy高性能超频处理器领域的最后的作品了。放眼望去，下一代14nm+F-IVR的Broadwell-e的热密度很可能会更高，也就意味着超频更可能热爆、超频潜力更小；同时，发布比Haswell-refresh频率更高的处理器可能性也会更低。进入10nm时代之后热密度可能继续上升。而且，10nm工艺更加遥遥无期，到时候也许就需要超紫外光刻了。对于2011V3的高端平台，其核心更多，热密度也更加感人。目前的Haswell-E的超频性能就完全让人看不下去，何况升级工艺以后。

目前唯一的期待就是Skylake平台。Skylake会取消F-IVR这个巨大的热源，同时很可能采用钎焊封装。但是AVX3、ADX指令集的加入会增加其发热量，而且K系列超频产品发布遥遥无期。到时候超频CPU能否重生？intel会不会故伎重施用TDP限制发热，或者会不会大幅牺牲寿命提升TDP，甚至放弃LGA插槽？AMD是否可能重新给intel施压？我们拭目以待。

许在很长时间以内，4790K将是intel在diy高性能超频处理器领域的最后的作品了

也就是说，现在换代的话也是个不错的选择？
我是2500K，最近总是手痒，怎么办。。。

4790k+8系路过。。。

话说其实我是看IO接口买的。。。 = =

个人觉得还可以加个4790k+m6g的 看内存那个是主板还是cpu影响。。。

看的我一颗骚动的心又在动了

这认证图真偷懒。。温度对比也不太公平，内存超与不超也会差个5-10度
这颗imc虽然渣，2666C8跑不了32M，但拿认证还是随便的

，4670K也是类似的变化。

这个应该是i5 4690k 把..........

前面应该把4670改 4790

话说回来试了下

m6i+4790k
默认prime95的时候 主频4.4 ring4.0貌似和lz提到的情况不大一样？

那么长我竟然看完了.....我4790K+Z97，一开始用M7G，内存以前用OCF，M6G能跑trdrd4的，后来跑不稳了，以为是M7G超内存差些了，换了Z97XOC还是一样，以为是Z97的问题，后来再换到现在用的Z97OCF了，还是一样......刚好二奶机收了块Z87OCFM，4790K试下还是一样，果断认为是4790K的IMC问题.......还真折腾。而且4790K的双4.5的电压太难调了，单烤P28.5 1.13就可以，双烤核心+到1.145有时候都不行，ring 1.23-1.26，有时候今天能跑1个多小时，有时候半个小时都跑不了，试过今天能跑，什么设置都一样，明天跑就蓝了.....都是报124蓝屏最后不管了，就这样用了，感觉ring实在缩了.......懒得再折腾了，4790K+Z97战5年

楼主想问下您 入4790K还是5960X,很想把我的烂I7-3770K拿老婆店里用,这个超频太难了4.5到了1.3+
很想入4790K或是5960X 5830K虽然金钱上有压力,但想要来个更强一点的,因为SSD520再生产,为了多插几个这个,我的Z77只有2个SATA3.0.
为了SSD换板板 CPU也得换,真是一换全换.苦B
求大神提示
顺便问下这个显卡能不能入?蓝宝石
R9 280X 3G GDDR5 Vapor-X OC 这个会不会是矿卡1820元这个价行不行,在应用求助那里没有人鸟是不是写得太少的原因?

Rbkai 发表于 2014-10-14 17:42
这认证图真偷懒。。温度对比也不太公平，内存超与不超也会差个5-10度
这颗imc虽然渣，2666C8跑不了32M，但 ...

没办法，没时间折腾这个软拉工具，坑填完好考研
IMC trfc128的时候可以进系统，但是128要psc有什么用。。。
烧鸡温度，锁定VSA和VIO，2600C10 rdrd5和1800温度和电压都没什么差距

risigcd123456 发表于 2014-10-14 21:48
楼主想问下您 入4790K还是5960X,很想把我的烂I7-3770K拿老婆店里用,这个超频太难了4.5到了1.3+
很想入4790K ...

家用没什么必要5960x，主频低功耗大还极其难超，价格也贵的多。

这价买280x感觉比较亏。

111alan 发表于 2014-10-14 21:55
没办法，没时间折腾这个软拉工具，坑填完好考研
IMC trfc128的时候可以进系统，但是128要psc有什么用。。 ...

渣条，或者渣脸。。

看完了，似懂非懂- -#

risigcd123456 发表于 2014-10-14 21:48
楼主想问下您 入4790K还是5960X,很想把我的烂I7-3770K拿老婆店里用,这个超频太难了4.5到了1.3+
很想入4790K ...

现在280X  价格一般也就1200左右吧。。。1850贵了。。290X都才2700。。。。

大制作，写的相当好

沙桥大法好

看完有一个疑问，为什么之前会出现Z87不支持下一代CPU，Z97能支持的论调。。
这不是坑人么。。

星宇轩枫 发表于 2014-10-14 15:48
许在很长时间以内，4790K将是intel在diy高性能超频处理器领域的最后的作品了

也就是说，现在换代的话也是 ...

2500K出我就行了