这两天关于IVB满载高温的元凶事件闹得沸沸扬扬，国外网站overclockers.com满怀好奇心把IVB的顶盖（IHS）打开，结果发现里边顶盖与核心连接的是硅脂，而不是之前所用的软钎焊工艺（材料是锡等低熔点金属），这显然是Intel为了省成本的做法，因为以往Intel在低端CPU上使用硅脂的行为一直存在，只不过这次竟然连3770K也不例外。不管怎样，要知道金属的导热能力是硅脂的十几倍，这么一来大家都一致认为导致IVB高温的罪魁祸首就是这些硅脂了，而且从理论上来讲各方面似乎都说得通。
以前早在K8的时候，我曾经开过几颗CPU的顶盖，从那时候的经验告诉我开盖后降温并不明显，顶多有2-3度的降温。因此抱着怀疑的态度，我也打算把我手上这颗3770K的顶盖打开，看看开盖后温度变化如何，造成高温的罪魁祸首到底是不是那些坑爹的硅脂。
注意：以下行为非常危险，首先会让你的CPU失去保修，其次稍不注意如果损伤核心，就会让你的CPU一命呜呼，所以大家可以围观，切勿效仿！本人对任何因把CPU顶盖打开造成的问题不负责任！
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本文出自www.pceva.com.cn，作者royalk，欢迎转载，但请注明出处，谢谢。
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在开盖前，我做好了各种思想和行动准备，并且选择了正确的散热器。开盖之后散热器底座将直接接触核心，这样一来现在的塔式散热器凸底设计的都有可能导致核心受力不均匀而影响散热或者被压碎掉。因此我找了个NH-D14，这散热器底座比较平，并且拧螺丝的方式也好掌控力道。
测试平台：
CPU：Intel Core i7-3770K
内存：PCEVA Extreme Kit DDR3-2133 7-10-7
主板：MSI Z77A-GD65
显卡：MSI R6570 MD1GD3
硬盘：Plextor PX-128M2P
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Noctua NH-D14
室温：28℃
硅脂：Prolimatech PK-1（10.2W/mK）
在开盖之前，我们让这颗CPU最后带着顶盖跑一次满载温度，以用作后边的开盖后数据对比。
依然按照我在评测这颗处理器的时候的设定，1.2V，4.5GHz，Real temp抓到的最低待机核心温度为33/32/43/34。
通过Prime 95稳定性测试，最高核心温度为80度，用AIDA64录得的四个核心平均温度为67.1/71.5/76.6/68.0。
测试完毕后检查硅脂情况，确认测试结果有效。不过从硅脂分布中间厚两侧薄的情况来看，不知道是IVB的顶盖中间有点凹下去，还是D14底座凹下去？
-------------邪恶的分割线---------------
接下来要开盖了。开盖需要用到的工具只有一个——刀片。
我们要做的事情很简单，就是把顶盖和PCB粘合的那一圈密封胶切开。但是注意两点，一是使巧力不要使蛮力，二是小心点不要割到自己的手。
大概10分钟就可以把一圈的密封胶切开，开盖完成。非常简单。
果然是坑爹的硅脂啊！！而且还很干很硬！
用酒精把die周围的硅脂擦干净，来张高清大图吧。
顶盖背后的硅脂也来个高清的，这绝不是什么好硅脂，更不是什么秘密配方，跟以往拆显卡上的差不多，又干又硬。
顶盖至少占了整个CPU 2/3的重量，从侧面看核心非常薄，高度大概只有1毫米多点。
核心是镜面反光的，硅晶体的表面跟金属很像。对，我就是佳能枪怎么着...
再从侧面看看。
--------------正义的分隔线---------------
开了盖并不代表就完成任务了，接下来要把这颗CPU再装回主板上测试温度有无变化，这才是我们要做的最终目的。注意，开盖后CPU插槽的护盖不能再起到固定CPU的作用了，并且还会阻碍散热器底座与die接触，所以我们要把它拆掉。使用T20号的六角梅花螺丝刀拧开上边的两颗螺丝（靠下的那颗不用拧）：
把靠上的两颗螺丝拧下来，就可以把socket护盖拿下来了。注意不要碰到LGA针脚。
再把那两颗螺丝拧回去，固定好背板，我们不必把背板拆下来。
把CPU放上去，这时候就没有护盖固定了，CPU很容易掉出来，并且和LGA的接触也未必能保证完好。
所以我想到一个安全的解决方案，尽管不太好看。这样做的好处有两点，一是可以在没有护盖固定的情况下，确保CPU底部触点和LGA针脚接触完好，二是一会上散热器的时候保证CPU处于水平位置，不会因为受力不均匀导致die被压坏。
扣具装好，涂好硅脂。我偷懒没有拿卡片把硅脂刮平，但是也要尽量把die的每个位置都涂到，否则后果可不是闹着玩的。
接下来就是装散热器，这是最关键的一步！CPU核心的小命此刻就掌握在我手上了，我必须时刻保持力道平衡，没有空拍照了。
散热器装到位之后，为了确保100%安全，在通电之前我还要再把散热器拆出来一次看看底部硅脂接触情况。
情况良好，这样我才敢放心通电。最后把风扇也装好，我们看到散热器底座的位置比原来低了不少，这也是CPU去掉了顶盖之后，有些散热器无法使用的原因之一。因此在开头我必须慎重选择散热器。
把平台装好，顺利点亮，这颗3770K经过我的开刀手术后依然存活下来。
-------------可以松一口气了-------------
接下来就是测试。开盖后的待机温度，Real Temp录得34/33/43/34的最低温度，与之前没啥区别。
满载温度，AIDA64录得四个核心温度分别为67.0/71.4/76.3/68.0，最高核心温度80度；之前是67.1/71.5/76.6/68.0，最高核心温度一样是80度。坑爹了有木有？
如果你还嫌不够，那么跑跑4.8G试试——照样100度煮你开水没商量~
好了，我又啰嗦了半天，折腾了半天，结果得出一个结论——我只想说一句话，通过实测结果我们发现，Intel坑爹的硅脂并不是导致IVB温度高的直接原因，直接原因还是核心本身就发热大——考虑购买IVB的同学们，要么忍着高温，要么等新步进（如果有的话）吧！ |
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