开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

實在很懷疑這麼小的die可以把熱封存在裡面導不出來
實測功耗低
外部溫度量測也低
難道是die內的溫度感測器有bug?
測出來的溫度根本不准??

kevinkt 发表于 2012-4-28 17:19
實在很懷疑這麼小的die可以把熱封存在裡面導不出來
實測功耗低
外部溫度量測也低

参考我152楼的回复
http://bbs.pceva.com.cn/forum.ph ... 3705&pid=529015

我基本不玩超频,也是这次准备买K3770了,才观注到这个次的"牙膏"事件.

大大这次V5的开盖实测,很大程度证明了散热膏封装对温度的影响不大.

但作为菜鸟,我还是想提出一个疑问:

锡封装的顶盖可以认为是DIE的延伸,增加了DIE的体积,而去盖后散热器是通过硅胶连接DIE的,

在第一阶热扩散方面和牙膏封盖再加牙膏散热器区别肯定有,但会不会小于锡封装对散热的影响?

以上都是我的瞎猜,可不是对大大实践的不尊重.

R大。太强力了。那么LGA2011更值得选择咯？

diablozhao 发表于 2012-4-28 18:37
我基本不玩超频,也是这次准备买K3770了,才观注到这个次的"牙膏"事件.

大大这次V5的开盖实测,很大程度证明 ...

锡封装的顶盖可以认为是DIE的延伸,增加了DIE的体积

这个不能这么说，毕竟发热的还是die那部分，无论是锡也好硅脂也好，都只是一个导热介质。当然金属的导热能力会比硅脂好很多

至于开盖后对温度没有影响的原因，首先要知道导热系数单位W/mK的意义，W是热功率，m是厚度，K是温度。也就是同样的物质，体积越大导热能力越差（热阻越大）。因此我认为是硅脂的厚度很少，因此热阻也不会很高的了。

yjxshhz 发表于 2012-4-28 18:52
R大。太强力了。那么LGA2011更值得选择咯？

LGA2011的平台成本摆在那，而且只是温度低而已，平台功耗并不低

royalk 发表于 2012-4-27 21:21
最好还是别乱搞的好，不说别的首先就会失去保修
刚看了个老外开3570K的视频，他直接用小刀切进去，然后再 ...

看来还是R大手法高明.

不过我觉得那老外那么搞不一定能把cpu搞坏, 看上去外观没什么损伤, 点不亮的原因可能是最后上机的时候cpu底板没法和触点良好接触导致的, 主板上那些触点都是金属弹片, 不会严格在一个平面上, 扣具的作用就是把cpu往下压一点, 能让cpu的触点和主板基座上的有良好的接触, 单独这么放着估计接触成问题.

lbs 发表于 2012-4-28 19:19
看来还是R大手法高明.

不过我觉得那老外那么搞不一定能把cpu搞坏, 看上去外观没什么损伤, 点不亮的原因 ...

他那个最后有个图，die缺了一个角。可能是某一刀下去的时候切到die了

royalk 发表于 2012-4-28 19:10
锡封装的顶盖可以认为是DIE的延伸,增加了DIE的体积

这个不能这么说，毕竟发热的还是die那部分，无论是锡 ...

感谢R大回答我的质疑.

看来这次的3770K还是得再看看了.

我先用块1230用起来,等几个月看看会不会有新步进吧.

等情势稳定下来了,再换3770K

我注意到很多人似乎对 "锡封装" 相比 "无封装" 的散热改善有一些进一步的疑问.

从原理上讲, 如果锡焊接的热阻足够小, 其在某种意义上确实是 "增大了die的散热面积", 但是这种改善应该是比 "die-硅脂-顶盖-硅脂-散热器底座" 到 "die-硅脂-散热器底座" 的改善程度要小.

从 "die-硅脂-顶盖-硅脂-散热器底座" 到 "die-硅脂-散热器底座" 的改善 (也就是R大的拆盖大法), 由于去掉了坑爹的intel硅脂和顶盖, 从die到散热中间的热导能力至少会变为原来的两倍. 但是温度改善聊胜于无, 这就说明最大的热阻在die本身, 而不在硅脂.

也就是说即使将情况最理想化, cpu顶盖能够完美和散热器接触, 那么也不会对温度有太大改善, 更何况什么锡焊接+顶盖的负面影响了.

若直接去测量die表面的温度, 我想应该不会比散热器底座上高多少, 高温区应该是在die中偏向触点方的芯片层, 简要来看可能就是3d晶体管改变栅极方向导致芯片层 "变厚" 了. 而芯片材料本身的热阻应该很大. 所以才导致了高温.

------
以上的言论目的是说明R大的测试具有极大意义, 从R大的测试结果来看, 不论如何改善外围导热设备, 目前来看是无法改善温度的. 我认为这也是intel用普通硅脂的原因, 因为如果用锡焊接能有很好改善的话, intel还不至于省下这点成本而背上坑爹的骂名 (呃, 我想说的是虽然amd现在很萎, 导致intel坑爹无极限, 但是像这种 "直接在核心硬件用料质量上缩水" 的行为, intel是不屑于干的), 一个cpu的毛利给intel带来的营收应付封装的那点成本差距应该还是绰绰有余的...

royalk 发表于 2012-4-28 11:06
这个没办法证明，毕竟我没法改变核心面积
但是同样功率下面积越小温度越高这个应该能理解吧 ...

嗯，但是有详细的实验和计算更好，就像很多人证明1加1等2。重要的是科学的实证精神。

关注一下.....

给力的评测，给力的顶一下

感谢版主的个人牺牲成全了我们……

在驱动之家转贴才看到这里的

dsddsd 发表于 2012-4-28 20:21
嗯，但是有详细的实验和计算更好，就像很多人证明1加1等2。重要的是科学的实证精神。 ...

热能=比热容x质量x温度
质量=体积x密度
同样的物质比热容一样，密度一样，所以在热能一样的情况下体积越大温度越小

常转载驱家的新闻，发现驱家今天也转载了R大这篇：《硅脂蒙冤？Core i7-3770K开盖前后温度对比》

厉害厉害。。。

lbs 发表于 2012-4-28 19:53
我注意到很多人似乎对 "锡封装" 相比 "无封装" 的散热改善有一些进一步的疑问.

从原理上讲, 如果锡焊接的 ...

矽本身的熱傳導係數大概是145 W/mK
其實並不差
所以真的不懂晶片內部到底是用了什麼材料可以使得熱被積聚在內部
除了矽之外應該就是金屬導線了吧
金屬導線如果是用銅導線
熱傳導係數大概是400 W/mK
還遠高過矽
所以真的很懷疑是內部溫度量測錯誤

royalk 发表于 2012-4-28 20:46
热能=比热容x质量x温度
质量=体积x密度
同样的物质比热容一样，密度一样，所以在热能一样的情况下体积越 ...

这U后来如何了，不会就这么用着了吧！当时也有想如果拆掉盖子后会如何固定，看来只有这样贴着了。即使架子能固定，DIE碰不到散热器和非公版显卡核心小重新设计散热器很像。既然没大区别，找点好的硅脂涂上，用硅胶把盖子重新贴回去比较稳妥，弄坏就可惜了，那胶带热久了估计周围粘乎乎了。

NOD神隼人 发表于 2012-4-28 22:04
这U后来如何了，不会就这么用着了吧！当时也有想如果拆掉盖子后会如何固定，看来只有这样贴着了。即使架 ...

目前还是这么用着
回头我找点东西把盖子粘回去

看来第一篇硅脂的还以为是硅脂的原因，倒是冤枉了那硅脂？这么说硅脂和锡差别几乎可以忽略不计？