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主流级打发烧级 AMD锐龙9 3950X评测

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zsbstephen 发表于 2019-12-17 20:18 | 显示全部楼层
TSMC 7nm高效能居功至伟。
AMD灵活胶水大法也很聪明,TSMC 7nm产能紧张的背景下不纠结整个CPU必须一个单DIE,外围控制器拆分出来做IO DIE用“自家”GF 12nm生产,关键运算核心才用7nm生产,而且单个CCX是4C小核心,容易取得高良率,还可以任意数量CCX组合来推出不同档次产品,市场竞争策略就非常灵活,可以精准卡位有的放矢。
当然ZEN2 IPC能效提升也有功劳,叠加了7nm红利之后性能直接翻身占优,牙膏厂性能原地踏步挤牙膏+拉大档次差的暴利玩法已经玩不下去了。
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