转自腾讯快报PCEVA：http://kuaibao.qq.com/s/20180105A0ZFUO00
CES是一年一度的国际消费电子产品展览盛会，每年年初举办的CES上我们总能看到最新的科技前沿。今年的CES展会将在几天后的1月9日正式拉开帷幕，不过到现在为止已经有不少剧透，让我们一起先睹为快！
1.赶在苹果的前面，Vivo将展示屏下指纹识别手机
iPhone X的全面屏虽然惊艳，但Face ID人脸识别并不能弥补所有人对于Touch ID缺失的遗憾。
以触摸板闻名的Synaptics在推特上爆料，Vivo将在CES上展示基于Synaptics屏下指纹识别技术的手机，新技术被称为Clear ID。指纹识别传感器将被集成在AMOLED显示屏模组当中，结合光学指纹识别技术，代替实体Home键的功能。
Synaptics所说的新款手机有可能是代号vivo X20 Plus UD的机型。现款vivo X20 Plus使用高通骁龙660处理器搭配4GB或6GB内存，2K分辨率AMOLED屏幕，后置指纹识别。
2.金士顿将带来一大波存储新品
金士顿将在CES 2018上展示UV500(SATA)、A100（PCIE NVMe M.2）、DCU1000（PCIE NVMe U.2）三款全新固态硬盘。下图是金士顿在微信公众号中提前曝光的DCU1000企业级固态硬盘，而距离大家更近的UV500到底长什么样，又将使用何种硬件方案，让我们拭目以待。
HyperX Predator DDR4 RGB内存将带来RGB光源同步与IR红外技术，在插入带有兼容控制软件的主板之后，这款内存可支持多个光源效果存档。IR红外专利技术到底是什么？小编和大家一样非常关心。
3.东芝将推出RC100系列M.2 NVMe固态硬盘
东芝3D闪存在消费级产品中的布局似乎一开始就从接地气的亲民产品开始，自TR200之后，东芝将在CES 2018上展示一款NVMe新品——RC100系列。不过已经发布的新闻稿中并没有任何产品图片，我们只知道这是一款M.2 2242规格的PCIE NVMe固态硬盘。
考虑到东芝已经在OEM产品线中连续推出了三代BG系列单芯片集成固态硬盘，这次以RC100命名的很可能是BG系列的零售版本。BG系列提供BGA 1620、M.2 1630等紧凑定制规格，而RC100将采用的是更适合个人DIY升级的M.2 2242规格。
RC100将瞄准SATA与NVMe之间的甜点定位，让用户以实惠的价格享受NVMe与3D闪存新技术带来的性能提升。
4.浦科特计划在CES 2018上宣布M9Pe新旗舰
M9Pe将是浦科特首款3D闪存固态硬盘，而M9Pe也将成为浦科特最快的固态硬盘。以3D TLC制造的浦科特M9Pe能否胜任旗舰之名？让我们共同期待。
浴室正在测试浦科特M9PeG，稍后他将为我们带来专业的评测，敬请关注。
5.丰田将在CES 2018上展示自动驾驶3.0平台
丰田这几年正在打破大众对它的保守印象，不仅设计语言开始激进，在高科技公司广泛关注的自动驾驶方面也没有落下。丰田将使用雷克萨斯LS600hL在CES 2018上展示具备机器学习能力的自动驾驶技术平台。
丰田的自动驾驶3.0平台包含有一个覆盖360度、最远识别200米范围的Luminar激光雷达系统，并辅助一些短距离传感器识别低矮和较小障碍物。
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