本帖最后由 橙黄鼠标 于 2017-10-24 13:28 编辑
前言
Intel于8月下旬发布了第八代酷睿也就是Coffee Lake处理器，架构还是基于Skylake，所以单核同频性能不会有什么变化。Coffee Lake处理器使用最新的14nm++工艺，除了在同TDP下频率上比七代酷睿进一步提升外，最显著的变化是i5和i7都升级为六核心，i3升级为4核心，第八代酷睿处理器于10月初上市，与之配套的Z370主板，也于同一时期一并上市。可以预见的是，i5和i7从四核心增加至六核心，多线程同频性能增加近50%，Intel自己描述的up to 40%则是考虑了频率的差异。
今天我们要评测的是技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板与Core i7 8700K处理器，Z370 AORUS Gaming 7主板是技嘉旗下品牌AORUS的顶级电竞主板，搭载炫彩魔光RGB灯光系统，配备可更换式镭射灯条，支持数字LED灯带、三个高速NVMe M.2 SSD插槽+M.2 SSD散热装甲，配备ESS HIFI专用 DAC芯片、Killer+intel双千兆高速网卡， 支持前后窗USB 3.1 Gen 2 Type-C接口。
第八代Coffee Lake处理器架构简介
本次Intel共推出6款Coffee Lake处理器，i3/i5/i7各两款。得益于14nm++的技术，Intel这次可以在95W的TDP限制内做到六核心，并且最大睿频比7代进一步提升，可以说虽然架构没有改变，但是单核性能与多核性能都比7代全面提升。例如Core i7 8700K，单核睿频可以到4.7GHz，双核4.6GHz，3核4.5GHz，4-5核4.4GHz，6核4.3GHz，而不带K的i7 8700也有单核4.6G、4-6核4.3G的睿频。相比之下，上代7700K单核睿频4.5GHz，2-4核都是4.4GHz。
核心照，相比Kabylake增加了两个核心，其它部分没有太多变化，总线部分还是Ringbus，并没有采用Skylake-SP的网状总线。
官方定价方面，i7 8700K和i5 8600K相比七代分别有20美元和15美元的涨幅，而不带K的i7 8700、i5 8400与两个i3则与上代对应型号的上市价格完全相同，之前网上有很多消息说8代可能会大涨价，其实并没有。
今天我们评测的是Core i7 8700K，6核心12线程，基于Skylake架构，支持双通道DDR4内存，16条PCIE Lanes，9MB L3缓存，基频3.7GHz，单核最大睿频4.7GHz，2-5核睿频4.6GHz-4.4GHz，6核睿频4.3GHz，TDP为95W。
第八代Coffee Lake架构（以下简称CFL）处理器虽然和7代、6代一样都是LGA 1151接口，虽然六代至八代处理器的针脚完全一样，也都可以安装到所有LGA 1151的主板上，但是Z370+CFL却和Z170/Z270+SKL/KBL互相不兼容，交叉安装是点不亮的。一些主板厂商人员向我们透露，其实Z370+Kabylake处理器能否正常工作根本没有什么物理障碍，但就是被Intel通过ME限制。
根据Intel的说法，Coffee Lake处理器内部供电方案有变，所以Z370也做了相应的变化，针脚数量虽然不变，但针脚定义却有了变化。左图中的Kaby Lake仅有128个针脚是VCC核心供电，而右图中的Coffee Lake则有146个针脚是VCC供电，核心供电针脚有所增加，显然Z170/Z270支持CoffeeLake是毫无希望的。
14nm工艺第三次改良
Coffee Lake处理器采用新一代的14nm工艺制造，从Broadwell算起，14nm已经经过了第三次改良，Intel把它叫做14nm++，并表示14nm++工艺相比初代14nm，同性能下功耗下降52%，同功耗下性能增加26%。
晶体管制造工艺发展到现在，对于高性能PC处理器的需求来讲由于要考虑漏电、发热密度等问题，已经不是制程密度越大性能越高那么简单了，因此Intel很明智的在14nm节点上放慢了脚步，于是摩尔定律被废除，从而有了14nm+和14nm++两个改良版，相信在未来一段时间，14nm++会是PC桌面平台的最强制造工艺。而移动端，尤其是超低功耗的平台上，制程先进带来更高的集成度，其优势还是大于增加性能带来的负面作用，因此第一代10nm的Cannon Lake会最先出现在低功耗移动平台上，桌面版的9代酷睿还得再等待Intel把10nm慢慢煲熟。
14nm++准确的说是针对高性能处理器需求的改良，或者应该叫针对桌面PC的倾向性设计。Intel的前两代14nm和14nm+两栅极间距（Contact Poly Pitch，CPP）都是70nm，小于其他家的78-90nm，而14nm++的所谓改良主要体现在栅距增大至84nm，直接作用就是发热密度减小，漏电减少。从宏观来看，Coffee Lake 6C的Die Size并没有增大太多，为149平方毫米，而4C的Die Size也只是126平方毫米，比Kabylake只大了3平方毫米左右。
根据Intel自己的测试，前两代14nm所采用的70nm栅距，漏电表现已经比其他家要优秀，而14nm++把栅距增加至84nm之后，漏电分别比其他家要减少20%和23%。
事实上，无论是14nm还是10nm，Intel在同代工艺下的栅距都要比三星和台积电的要小，因为要优先抢占移动版的市场。以目前得到的消息来看，在10nm工艺上，Intel的栅距是54nm，而三星和台积电都是64nm左右。所以Intel真正厉害的地方不是抢着第一个上10nm工艺，而是在同制程下栅距比别家的小，同时漏电控制得更好，导致同性能下功耗比别家的低，并且只要想做，同功耗下可以把性能做得比别人的高。Intel也说了之后还会有10nm+和10nm++，看来还是再想玩一次14nm的套路，先把新的工艺做出来，然后再放大栅距，变成适合桌面版高性能的“改良版”制程。
技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板
技嘉AORUS的命名规则相对简单，就是Gaming+数字的组合，数字越大定位越高，也方便用户选择适合自己定位的主板。考虑到上一代AORUS Z270主板有Gaming 9主板，所以我们评测的这张Gaming 7主板可能是老二的位置，但定位也是相对高端了，拿来配i7 8700K是妥妥的足够了。
技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板的配色和之前的Z270系列比有了较大变化，主调依然是黑色，但散热片和I/O装甲采用了黑灰配色的金属拼接设计，看上去非常有质感，并且也依然支持中间的RGB灯设计，显然科技感更时尚一层楼，也显得高端、大气有内涵。
PCIe插槽，前两条PCIe 16X插槽共享CPU提供的16x带宽，当第二条插槽安装显卡或其他PCIe设备时，两条PCIe插槽均为8x带宽；最下方一条PCIe 16X取自PCH，可以走PCIe 3.0 X4带宽，三条PCIe插槽均采用了金属加固处理和RGB灯效设计，此外还有3个PCIe 1X插槽和3个M.2插槽，前两个M.2插槽支持SATA速率和PCIe 3.0 X4/X2带宽，第三个M.2插槽支持PCIe 3.0 X4/X2带宽。
第一个M.2插槽配备M.2 SSD散热装甲，可有效解决高性能M.2 SSD的散热问题，避免M.2 SSD因过热降频影响性能和寿命。
SATA接口为6个，均为转90度设计。
背部IO接口，从左到右：一个PS2键鼠+两个USB 3.0 DAC接口，一个DisplayPort+一个HDMI接口、三个USB 3.0（蓝）接口、两个RJ-45网络接口对应intel+Killer双千兆网卡，USB3.1 Gen2接口 Type-A+Type-C接口、7.1声道音频和SPDIF光纤接口。
另外I/O装甲下边还有一个隐藏的小风扇，辅助供电部分散热，将被动散热转为主动散热，相信效果还是不错的。
内存插槽部分，讲真和Z170/Z270并没有什么区别，还是双通道DDR4，最大容量64GB。虽然官方宣传高端主板可以达到4133，但是这张主流级别的我们测下来大概还是能支持到3600这样，内存插槽之间也是加了RGB灯光效果，以及金属支架强化处理。
通过ASM3142接出的USB Type C前置接口，需要机箱支持前置TypeC接口，速率是
USB3.1 Gen2的，最高速度可达10Gbps。
在PCIe插槽底部有Debug数位纠错指示灯和自检指示灯，方便用户自行排除故障。数位指示灯在进入系统时会显示处理器温度，自检指示灯有四个步骤，分别是VGA、CPU、BOOT和DRAM，当对应检测步骤出现问题时，指示灯会停顿并常亮。
旁边是数字LED灯带接口，支持5V和12V数字灯带，并提供数十种RGB灯光模式。
内存插槽旁边同样也有相同的数字LED灯带设计，旁边是一键超频键、关机、重启和一键清除CMOS键。
音频部分，采用Realtek ALC1220 Codec搭配Chemicon音频电容以及ESS HIFI专用DAC芯片 ESS9018Q2C和WIMA音频电容，同样采用独立音频走线区和独立供电设计。
拆除主板所有散热片，看看布局。
CPU供电为8+2相，PWM芯片是ISL69138，ISL69138是一颗数字PWM芯片，支持X+Y≤7相的组合供电设计，在这张主板上采用的是4+2的供电设计，其中CPU核心部分为4相倍相8相，每相一颗上下桥一体封装的MOSFET设计，暂无芯片数据。右侧2相为核显供电， 采用相同MOSFET设计。
内存供电采用1相供电设计，PWM芯片是RT8120，每相采用一上两下供电设计，上下桥均为安森美NTMFS4C06N，在Vgs=10V时内阻为4.0毫欧。
Z370 PCH芯片，看看和Z170、Z270、X299有什么不同？
ASM1442K，视频信号切换芯片，用以支持HDMI V1.4b接口。
ASM3142，提供背后两个USB3.1接口的支持。
Intel I219V和Killer E2500双千兆网卡。
ASM3142和Realtek RTS5411，用以支持前置USB 3.1 Gen2接口和USB 3.0接口。
测试平台
CPU：Intel Core i7 8700K
主板：GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 7
内存：G.SKILL F4-3200C14D-16GTZSW
显卡：Galaxy GTX 1080 HOF 8GB
硬盘：LiteOn ECE-800NAS
散热器：Corsair H110i GTX
电源：Enermax Revolution 85+ 1050w
CPU-Z识别主板与处理器基本信息。CPU-Z 1.81.0已经可以识别平台的全部信息，毕竟架构上没有什么太大区别。
BIOS介绍
Z370 AORUS Gaming 7主板BIOS与Z270没有什么太大差别，还是红黑为主的界面。
超频设置全部都在M.I.T菜单里，前三项分别是CPU频率、内存、电压的设置。频率的设置部分，和Z270和7代是没什么区别的，都是外频不动，超倍频、超内存。
在高级CPU核心设定里，可以设定ring倍频，也可以看到Turbo Boost的情况。Core i7 8700K只有单核睿频能达到47倍频，双核睿频是46倍频，三核睿频是45倍频，四核和五核都是44倍频，六核心则是43倍频，TDP是95w，电流限制是255A。
值得注意的是Ring To Core offset的选项，如果你想要跑Core/Ring同频，把这一项调到Disabled才可以。
内存设置部分，和Z270没什么区别，但是Z370的内存频率可以调到8300MHz，当然只是提供这个选项而已，实际上是超不上那么高的。
内存时序设置，三星B Die超频到3600的参考时序，和6、7代CPU没两样。
供电设置部分，ISL69138是一颗数字PWM芯片，但可能是因为Z370上市太着急，BIOS并没有数字供电的设置选项。值得一提的是第一项CPU Internal AC/DC Load line，它可以根据负载自动改变VID，各个选项会有不同的幅度，如果你使用Offset电压模式，可以和防掉压一起结合这个选项来控制高负载电压，以便在超频运行AVX指令集时提高一定电压保持CPU稳定。
CPU电压设置部分，和上代没什么太大变化，要改动的电压仍然是Vcore核心电压、VCCIO电压、System Agent电压三个。
性能测试
性能部分其实也没有太多悬念，和上代Kabylake相比，简单概括来说就是同频单核性能相同，多核性能涨50%。我们主要对比7700K和7600K，以及AMD Ryzen 7 1800X。
首先看默认频率的对比，Core i7 8700K单核睿频比7700K高0.2GHz，所以SuperPi、CineBench单线程等测试比7700K稍微快一点点；在多线程测试中，8700K跑在4.3GHz，比7700K低0.1GHz，但是6个物理核心12个线程还是能跑赢Core i7 7700K的4核心8线程。
如果都超到5G对比，7700K、7600K和8700K、8600K的单线程性能基本相同，多线程方面，8700K可以领先7700K 50%的幅度，8600K也可以领先7700K 10-15%的幅度，符合文章开头我们说的IPC不变，多两个核心多核性能增加50%的推论。
和Ryzen 7 1800X相比，虽然i7 8700K在核心数上和线程数上少1800X 两个核心四个线程，但在频率和单核IPC上领先1800X太多，所以单线程性能上i7 8700K毫无疑问的比1800X快 25%左右；在多线程测试上，则是互有胜负，程序侧重线程数的如Cinebench R15等应用1800X成绩更好一些，而3DMark FireStrike之类的侧重综合性能和整数运算的，则是i7 8700K更快。并且在i7 8700K超频5GHz之后，这个差距会显得更明显。
至于i5 8600K的线程数差距还是太悬殊，即使是超到5G多线程也没办法跑赢前者，因此i5 8600K多线程性能应该也还是要逊于同价位的Ryzen 7 1700。
功耗方面，得益于14nm++工艺，Core i7 8700K在默频时单核睿频4.7G电压大约在1.26V，六核睿频4.3G时电压大约在1.15V，低电压使得满载功耗非常低，除了Prime 95可以跑到95W的TDP上限外，在运行一般的满载测试如国际象棋、Cinebench渲染等多任务应用时功耗只有80W左右，而待机功耗甚至可以低至1W。在超频到5G之后，六核心的功耗增幅还是比较大，典型软件满载功耗就来到130W左右，也比上代i7提升36%，而Prime95功耗则去到接近200W的翻倍水平。
游戏性能上，i7 8700K和i7 7700K的性能基本相同，仅有频率和误差导致的2%的差距，基本可以忽略不计。游戏对处理器的利用率目前还是四核为王道，频率上基本有3GHz以上也足已支撑，所以在装机时如果是以游戏为目的，可以考虑i3 8100处理器，价格也非常良心。
压力测试
在默认状态下，我们运行Prime 95 29.3，CPU可以稳定运行在4.3GHz，电压大概在1.15V，此时CPU 8Pin输入功耗已经超过95W，估计TDP 95W的限制已经自动解除，全程未发现低于4.3GHz睿频的情况。
此时录得主板供电最大输入功率116W，主板供电温度在62-63度，表现良好。
CoffeeLake的超频体制并没有明显提升，我们测的这两颗U都没能把CPU超到5GHz的状态下跑稳Prime 95，最终跑稳核心4.8GHz，Ring 4.6GHz，和Kabylake体制基本差不多，内存DDR4-3600 C14-15-15-34。此时CPU核心电压1.275V，VCCIO/VCCSA电压1.15V，CPU核心最高温度来到97度，还差3度就到达Tjmax降频了。
此时主板供电最大输入功率增加至195.6W，CPU供电温度也升高至72度左右，显然200W的功耗还没到达这张主板的极限，表现非常不错。
总结
Coffee Lake处理器的主要任务是提高频率、增加核心，架构上没什么变化，但Coffee Lake却是值得购买的一代。因为现在i3也有四核心，且价格不足千元，彻底结束了多年来i3定位鸡肋不值得购买的局面，而i5/i7也增加至六核心，得益于14nm++工艺，Intel得以在65W至95W的TPD之内做到六核心，并且全核睿频频率维持在4GHz以上，可以说高频与多线程性能都得到兼顾。另外，经过两代的优化，现在Z370主板的BIOS和功能已经比较成熟，不会出现什么大问题。如果你的电脑用了几年，现在想要换电脑，Z370平台和Coffee Lake处理器是个不错的选择。
对于Core i7 8700K和i5 8600K来说，4.7GHz/4.3GHz的单核最大睿频和4.3GHz/4.1GHz的六核睿频都可以稳定跑稳，即使是跑AVX也不会降频。Intel为了不让i5冲击到i7的市场，一直把i5的频率设定得相对来说比较保守，但是i5的超频能力从不逊于i7，8600K也是一样，还是有一定的超频空间，就我们的情况来说，超到4.8G日常使用，5G跑测试都很轻松。而i7的定位还和以前一样，拥有更高的频率和超线程技术，即使是非K的i7 8700也有4.6GHz的单核最大睿频，带K的i7 8700K更是拥有4.7GHz的单核最大睿频和4.3GHz的六核睿频，足以满足日常应用。
然而Intel针对Coffee Lake处理器的兼容性并没有那么厚道，Z370+Coffee Lake的绑定组合直接切断了旧的1151主板和7代处理器的向下兼容。一方面Z370相对Z270来讲几乎没有什么区别，另一方面Z270到Z370的更新周期也非常快，再加上AMD今年X399、X370芯片组的加入，主板厂商非常忙碌，根本没有时间和精力在Z370主板上投入太多的创新和研发，大都拿出Z270的设计直接用在Z370上。
对于技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板来说，它是一张规格更豪华、灯光更华丽的电竞主板，配备独立ESS DAC芯片+Realtek Codec和高端音频电容以及Intel+Killer双千兆网卡，拥有三个M.2 SSD插槽，前置+后置USB 3.1 Gen2 TypeC接口，最高速度可达10Gbps。
外观上Z370 AORUS Gaming 7采用全新的黑灰色金属拼接散热片设计，配合具有RGB动态效果的LED灯，看上科技感满满。同时在RGB灯光效果上，AORUS Gaming 7再度加强，除了遍布整张主板的RGB灯光，还支持两组RGB灯带插座，可支持数十种RGB灯光模式。
超频性能上，Z370 AORUS Gaming 7有8相核心供电，足已支撑六核的i7 8700K超频至5GHz并进行烧机或长期使用，并且处理器供电温度依然只有72度左右，表现非常不错，足已支撑更高频率的极限超频。
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