10nm、14nm++技术前瞻

之前在一本日本的科普漫画，专门讲半导体的，说到45nm以下改变基底和finfet才是解决方法，因为晶体管再小就要性能倒退了，那是08年的书，上面还讲了EUV蚀刻这些现在才用在10nm上量产的工艺。大规模集成芯片的工艺的发展方向早就清楚了，也许还能找到介电系数更高也就是更绝缘的材料呢