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标题: 开盖有奖?实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况 [打印本页]

作者: royalk    时间: 2012-4-27 17:57
标题: 开盖有奖?实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况
这两天关于IVB满载高温的元凶事件闹得沸沸扬扬,国外网站overclockers.com满怀好奇心把IVB的顶盖(IHS)打开,结果发现里边顶盖与核心连接的是硅脂,而不是之前所用的软钎焊工艺(材料是锡等低熔点金属),这显然是Intel为了省成本的做法,因为以往Intel在低端CPU上使用硅脂的行为一直存在,只不过这次竟然连3770K也不例外。不管怎样,要知道金属的导热能力是硅脂的十几倍,这么一来大家都一致认为导致IVB高温的罪魁祸首就是这些硅脂了,而且从理论上来讲各方面似乎都说得通。

以前早在K8的时候,我曾经开过几颗CPU的顶盖,从那时候的经验告诉我开盖后降温并不明显,顶多有2-3度的降温。因此抱着怀疑的态度,我也打算把我手上这颗3770K的顶盖打开,看看开盖后温度变化如何,造成高温的罪魁祸首到底是不是那些坑爹的硅脂。


注意:以下行为非常危险,首先会让你的CPU失去保修,其次稍不注意如果损伤核心,就会让你的CPU一命呜呼,所以大家可以围观,切勿效仿!本人对任何因把CPU顶盖打开造成的问题不负责任!

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本文出自www.pceva.com.cn,作者royalk,欢迎转载,但请注明出处,谢谢。
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在开盖前,我做好了各种思想和行动准备,并且选择了正确的散热器。开盖之后散热器底座将直接接触核心,这样一来现在的塔式散热器凸底设计的都有可能导致核心受力不均匀而影响散热或者被压碎掉。因此我找了个NH-D14,这散热器底座比较平,并且拧螺丝的方式也好掌控力道。

测试平台:
CPU:Intel Core i7-3770K
内存:PCEVA Extreme Kit DDR3-2133 7-10-7
主板:MSI Z77A-GD65
显卡:MSI R6570 MD1GD3
硬盘:Plextor PX-128M2P
电源:Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器:Noctua NH-D14
室温:28℃
硅脂:Prolimatech PK-1(10.2W/mK)

在开盖之前,我们让这颗CPU最后带着顶盖跑一次满载温度,以用作后边的开盖后数据对比。

依然按照我在评测这颗处理器的时候的设定,1.2V,4.5GHz,Real temp抓到的最低待机核心温度为33/32/43/34。
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通过Prime 95稳定性测试,最高核心温度为80度,用AIDA64录得的四个核心平均温度为67.1/71.5/76.6/68.0。
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测试完毕后检查硅脂情况,确认测试结果有效。不过从硅脂分布中间厚两侧薄的情况来看,不知道是IVB的顶盖中间有点凹下去,还是D14底座凹下去?
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-------------邪恶的分割线---------------

接下来要开盖了。开盖需要用到的工具只有一个——刀片。
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我们要做的事情很简单,就是把顶盖和PCB粘合的那一圈密封胶切开。但是注意两点,一是使巧力不要使蛮力,二是小心点不要割到自己的手。

大概10分钟就可以把一圈的密封胶切开,开盖完成。非常简单。

果然是坑爹的硅脂啊!!而且还很干很硬!
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用酒精把die周围的硅脂擦干净,来张高清大图吧。
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顶盖背后的硅脂也来个高清的,这绝不是什么好硅脂,更不是什么秘密配方,跟以往拆显卡上的差不多,又干又硬。
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顶盖至少占了整个CPU 2/3的重量,从侧面看核心非常薄,高度大概只有1毫米多点。
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核心是镜面反光的,硅晶体的表面跟金属很像。对,我就是佳能枪怎么着...
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再从侧面看看。
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--------------正义的分隔线---------------

开了盖并不代表就完成任务了,接下来要把这颗CPU再装回主板上测试温度有无变化,这才是我们要做的最终目的。注意,开盖后CPU插槽的护盖不能再起到固定CPU的作用了,并且还会阻碍散热器底座与die接触,所以我们要把它拆掉。使用T20号的六角梅花螺丝刀拧开上边的两颗螺丝(靠下的那颗不用拧):
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把靠上的两颗螺丝拧下来,就可以把socket护盖拿下来了。注意不要碰到LGA针脚。
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再把那两颗螺丝拧回去,固定好背板,我们不必把背板拆下来。
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把CPU放上去,这时候就没有护盖固定了,CPU很容易掉出来,并且和LGA的接触也未必能保证完好。
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所以我想到一个安全的解决方案,尽管不太好看。这样做的好处有两点,一是可以在没有护盖固定的情况下,确保CPU底部触点和LGA针脚接触完好,二是一会上散热器的时候保证CPU处于水平位置,不会因为受力不均匀导致die被压坏。
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扣具装好,涂好硅脂。我偷懒没有拿卡片把硅脂刮平,但是也要尽量把die的每个位置都涂到,否则后果可不是闹着玩的。
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接下来就是装散热器,这是最关键的一步!CPU核心的小命此刻就掌握在我手上了,我必须时刻保持力道平衡,没有空拍照了。

散热器装到位之后,为了确保100%安全,在通电之前我还要再把散热器拆出来一次看看底部硅脂接触情况。
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情况良好,这样我才敢放心通电。最后把风扇也装好,我们看到散热器底座的位置比原来低了不少,这也是CPU去掉了顶盖之后,有些散热器无法使用的原因之一。因此在开头我必须慎重选择散热器。
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把平台装好,顺利点亮,这颗3770K经过我的开刀手术后依然存活下来。

-------------可以松一口气了-------------

接下来就是测试。开盖后的待机温度,Real Temp录得34/33/43/34的最低温度,与之前没啥区别。
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满载温度,AIDA64录得四个核心温度分别为67.0/71.4/76.3/68.0,最高核心温度80度;之前是67.1/71.5/76.6/68.0,最高核心温度一样是80度。坑爹了有木有?
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如果你还嫌不够,那么跑跑4.8G试试——照样100度煮你开水没商量~
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好了,我又啰嗦了半天,折腾了半天,结果得出一个结论——我只想说一句话,通过实测结果我们发现,Intel坑爹的硅脂并不是导致IVB温度高的直接原因,直接原因还是核心本身就发热大——考虑购买IVB的同学们,要么忍着高温,要么等新步进(如果有的话)吧!
作者: netwalker    时间: 2012-4-27 18:00
原来如此,先收藏了,慢慢学习,研究
作者: einstein86    时间: 2012-4-27 18:03
只能说明IVB发热比较坑爹……
作者: royalk    时间: 2012-4-27 18:10
开盖后风冷超频有那么一点点提升,5G硬起+认证达成。
http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=2347215
作者: missingcq    时间: 2012-4-27 18:15
V587~~~~
作为有强迫症的人来说,还是会介意这点
作者: zxy356    时间: 2012-4-27 18:16
支持技术贴,R大V5
作者: cyj_bj1739    时间: 2012-4-27 18:17
R大动手能力太强了~~我等小白可不敢这么玩~~强烈顶一下~
作者: sapphirex    时间: 2012-4-27 18:37
本帖最后由 sapphirex 于 2012-4-27 19:12 编辑

所以,瞎YY是不对的,还是得用实测说明问题。

感谢R大给我们还原了事实的真像!


作者: aniooxx    时间: 2012-4-27 18:39
看起来IVY更像是用来过渡22NM工艺的
作者: ffq444    时间: 2012-4-27 18:44
第一页,R大的帖子先顶再看!
作者: hxl    时间: 2012-4-27 19:00
intel的TICK-TOCK真是英明

不像AMD新架构和新工艺一起上结果就悲剧了

作者: hxl    时间: 2012-4-27 19:02
还有新步进应该不会有了
毕竟2600K也只有一个步进

作者: wowotang    时间: 2012-4-27 19:08
先顶后看,刚出来的帖子,我辗转三个网站才找到源头
作者: coffeez    时间: 2012-4-27 19:13
R大V5啊,直接就揭秘了,没有任何假设。顶一个!
作者: asas7896    时间: 2012-4-27 19:14
因特尔应该给R大发奖金。
直接给辟谣了。
作者: shermie    时间: 2012-4-27 19:22
没赶上第一页
作者: sun_tomato    时间: 2012-4-27 19:27
IVB发热比较坑爹……
作者: liming3431282    时间: 2012-4-27 19:28
sun_tomato 发表于 2012-4-27 19:27
IVB发热比较坑爹……

你的头像是我的桌面的一部分  呵呵
作者: k364709757    时间: 2012-4-27 19:29
不错,赞一个。
顺便问下这是神码内存“内存:PCEVA Extreme Kit DDR3-2133 7-10-7”
作者: royalk    时间: 2012-4-27 19:32
k364709757 发表于 2012-4-27 19:29
不错,赞一个。
顺便问下这是神码内存“内存:PCEVA Extreme Kit DDR3-2133 7-10-7” ...

自己做的SPD,内存区置顶帖有下载。
作者: pangauto    时间: 2012-4-27 19:42
本帖最后由 pangauto 于 2012-4-27 19:46 编辑

这帖不顶简直不是人啊!royalk大大太强悍了!!!
作者: paraparapa    时间: 2012-4-27 19:49
hxl 发表于 2012-4-27 19:02
还有新步进应该不会有了
毕竟2600K也只有一个步进

越来越觉得饿26K很坑爹
或者说整个1155都很坑爹
作者: kinno    时间: 2012-4-27 19:49
砖家得顶
对于日常使用来说ivb没什么问题吧,超频确实让人不爽了。
平常使用没问题就行,intel又不管超频的
作者: aican    时间: 2012-4-27 19:49
R大威武,看来你这个实验会被转载很多很多次了。。。。

       照这样看,我还是暗黑出国服后买2600K吧,不纠结了。
作者: royalk    时间: 2012-4-27 19:59
kinno 发表于 2012-4-27 19:49
砖家得顶
对于日常使用来说ivb没什么问题吧,超频确实让人不爽了。
平常使用没问题就行,intel又不管超频的 ...

默频温度也比SNB高,不过65度还算可以接受。原装散热估计也得70+
作者: nxga    时间: 2012-4-27 20:02
R大,你为了不破坏开盖后的cpu,散热器和cpu之间接触会不会不紧密呢?妄猜一下?
作者: 07多特    时间: 2012-4-27 20:03
R大V5,感谢分享
作者: auric    时间: 2012-4-27 20:04
好强,学习了~
作者: CoolerNet    时间: 2012-4-27 20:04
事实胜于雄辩,看来IVB在设计上还需要改进啊 工艺提升了发热却更大
作者: royalk    时间: 2012-4-27 20:06
nxga 发表于 2012-4-27 20:02
R大,你为了不破坏开盖后的cpu,散热器和cpu之间接触会不会不紧密呢?妄猜一下? ...

应该接触好了,看下面那张散热器底座的硅脂图
而且如果没接触好,满载温度就不是这个数了。。。
作者: ljs165    时间: 2012-4-27 20:06
这样的话,那不是坑爹了,不就没什么必要升级了
作者: kenzhangxp    时间: 2012-4-27 20:07
royalk 发表于 2012-4-27 18:10
开盖后风冷超频有那么一点点提升,5G硬起+认证达成。
http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=2347215 ...

原来是es的,这个超频成绩不具代表性啊
作者: auric    时间: 2012-4-27 20:08
这颗cpu上4.5的电压倒也很低,比之前看到3570K 3770K的测试都要低0.05v以上。
作者: royalk    时间: 2012-4-27 20:08
kenzhangxp 发表于 2012-4-27 20:07
原来是es的,这个超频成绩不具代表性啊

和正式版一个步进的了
作者: royalk    时间: 2012-4-27 20:09
auric 发表于 2012-4-27 20:08
这颗cpu上4.5的电压倒也很低,比之前看到3570K 3770K的测试都要低0.05v以上。

BIOS设1.2,GD65电压测量点读数待机1.188,满载1.182,软件读数无视吧
作者: wsy2220    时间: 2012-4-27 20:12
要是打开顶盖,发现盖子背面出现四个大字:"再来一片",那就真的碉堡了
作者: bugfix    时间: 2012-4-27 20:13
实践是检验真理的唯一标准
作者: frontwing    时间: 2012-4-27 20:23
呃,既然3770K都用硅脂,那IVB整个一代应该都是这样了……
作者: royalk    时间: 2012-4-27 20:23
yfydz 发表于 2012-4-27 20:22
r大是开盖测试第一人啊?


貌似在我之前kingpin也开了一颗,不过他没测温度。人家玩液氮的不关心这个
另外还有几个老外开了的,不过貌似都光荣阵亡了
作者: zhtlove    时间: 2012-4-27 20:25
这种测试不是十分严格的。die的面积比顶盖要小,拆掉顶盖之后肯定会影响散热的。严格的对照试验应该在拆掉顶盖之后把硅脂清理干净,然后用intel的焊接方法再把顶盖焊回去,这样才能模拟SNB的情况,才能充分说明IVB和SNB质检的区别。不过这样的焊接对工艺要求很高,可能作为个人来说也不易实现。LZ能做到现在这种程度,已经很不错了。赞!
作者: david.135    时间: 2012-4-27 20:25
坑爹的3770k,直接无视了

作者: royalk    时间: 2012-4-27 20:27
zhtlove 发表于 2012-4-27 20:25
这种测试不是十分严格的。die的面积比顶盖要小,拆掉顶盖之后肯定会影响散热的。严格的对照试验应该在拆掉 ...

没戏。。我可做不到那样的程度
不过别忘了任何一个介质都是有热阻的,你把顶盖焊回去,热阻肯定要比现在这样更高。
作者: 牛肉米粉    时间: 2012-4-27 20:34
楼主的认真精神没话说,以事实说话,简单明了,好文章。
作者: xieheuni1    时间: 2012-4-27 20:47
感谢R大的大胆测试,看来顶盖和硅脂不是罪魁祸首
而是核心本身。
作者: mars0525    时间: 2012-4-27 20:47
实践是检验真理的唯一标准!!
作者: itbeta    时间: 2012-4-27 20:56
嗖嗖嗖~~~~~~~~~~米比起!除非有人赞助我CPU,那我天天开盖!
作者: mion    时间: 2012-4-27 20:59
看来intel做的事情还都是有意义的。。。
作者: srluxr    时间: 2012-4-27 21:02
zhtlove 发表于 2012-4-27 20:25
这种测试不是十分严格的。die的面积比顶盖要小,拆掉顶盖之后肯定会影响散热的。严格的对照试验应该在拆掉 ...

核心与顶盖、核心与散热器,始终需要接触的部分都是核心。想象一下,如果把顶盖当做散热的底座,那有什么区别呢。
作者: caine777    时间: 2012-4-27 21:08
买还是观望呢......
作者: qingxigreat    时间: 2012-4-27 21:12
很强大,不小心手一抖2000大洋就没了
作者: xieheuni1    时间: 2012-4-27 21:15
royalk 发表于 2012-4-27 20:23
貌似在我之前kingpin也开了一颗,不过他没测温度。人家玩液氮的不关心这个
另外还有几个老外开了的,不过 ...

你这开盖没事的也算是中奖了
作者: royalk    时间: 2012-4-27 21:16
xieheuni1 发表于 2012-4-27 21:15
你这开盖没事的也算是中奖了

我开过很多颗K8都好好的
作者: xieheuni1    时间: 2012-4-27 21:18
royalk 发表于 2012-4-27 21:16
我开过很多颗K8都好好的

要是没开过的还真不敢动。
作者: jpjpjp    时间: 2012-4-27 21:18
碉堡了
作者: xieheuni1    时间: 2012-4-27 21:20
royalk 发表于 2012-4-27 21:16
我开过很多颗K8都好好的

转帖的速度真快
http://bbs.ngacn.cc/read.php?tid=5102796
作者: royalk    时间: 2012-4-27 21:21
xieheuni1 发表于 2012-4-27 21:18
要是没开过的还真不敢动。

最好还是别乱搞的好,不说别的首先就会失去保修
刚看了个老外开3570K的视频,他直接用小刀切进去,然后再拿东西敲小刀,不死才怪
http://www.youtube.com/watch?v=lMzzUuvKWPM
作者: junweb    时间: 2012-4-27 21:21
哈哈,实践是检验真知的秘方啊!
作者: jasu30    时间: 2012-4-27 21:21
xieheuni1 发表于 2012-4-27 21:18
要是没开过的还真不敢动。


我承认,下面都是R大开的,当然只是其中一部分。。R大才是真正滴“开核王”

左右两颗是Athlon 64 3000+和3200+,中间是X2 3600+,全是Socket 939。全都能用~

[attach]99159[/attach]
作者: royalk    时间: 2012-4-27 21:26
jasu30 发表于 2012-4-27 21:21
我承认,下面都是R大开的,当然只是其中一部分。。R大才是真正滴“开核王”

左右两颗是Athlon 64 3000+ ...

这都给你找出来了。。
我还有,6年前干的
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[attach]99161[/attach]
作者: xieheuni1    时间: 2012-4-27 21:31
佩服,实在佩服
作者: lbs    时间: 2012-4-27 21:33
不得不膜拜啊!
作者: bug133    时间: 2012-4-27 21:38
上液态金属试试,在笔记本上无盖的U,液态金属比硅脂还是强不少
作者: powerful_j    时间: 2012-4-27 21:39
感谢R大 别的不说了
作者: xieheuni1    时间: 2012-4-27 21:42
royalk 发表于 2012-4-27 21:21
最好还是别乱搞的好,不说别的首先就会失去保修
刚看了个老外开3570K的视频,他直接用小刀切进去,然后再 ...

拿工具再敲肯定就完了
作者: royalk    时间: 2012-4-27 21:45
bug133 发表于 2012-4-27 21:38
上液态金属试试,在笔记本上无盖的U,液态金属比硅脂还是强不少

也许能好点,不过都是治标不治本了
作者: fupinke    时间: 2012-4-27 21:49
想知道的事有结果了,谢谢分享
作者: uniqueeric36    时间: 2012-4-27 21:49
我觉着还不够,应该把CPU核心焊在散热器或者IHS上测试。。才能知道最终结果。

毕竟仔细想一想,拆之前,假设散热器和IHS的接触良好,散热瓶颈在硅脂的话,那么拆之后,核心和散热器之间还是只是靠硅脂导热,而且核心太小。
作者: hokimfong    时间: 2012-4-27 21:51
实践是检验真理的唯一方法..........怎么YY都没有用.......牛....SNB还是目前最具性价比的平台吗!?
作者: joekoo    时间: 2012-4-27 21:57
感谢R大拆盖分享~
作者: royalk    时间: 2012-4-27 21:58
uniqueeric36 发表于 2012-4-27 21:49
我觉着还不够,应该把CPU核心焊在散热器或者IHS上测试。。才能知道最终结果。

毕竟仔细想一想,拆之前,假 ...

这个我真没法焊了。。
作者: 风中鸟    时间: 2012-4-27 22:07
这个太凶残了 版主v5 i婊不知道会不会更改步进修正这个 专门注册来看图
作者: lzf19750908    时间: 2012-4-27 22:09
是不是顶盖安不回去了?不然我也感兴趣垫层所谓液态金属看看情况
作者: Legends_Wei    时间: 2012-4-27 22:21
R大碉堡了!

这么看来~SNB好像更好些啊?
作者: 甜甜的蛋汁    时间: 2012-4-27 22:24
图呢?要回复么?
作者: wsy2220    时间: 2012-4-27 22:27
明天全球各大媒体都会出现这贴了
作者: unclenight    时间: 2012-4-27 22:34
看来 老阴特 是在开盖做了实验才决定放的硅脂啊 省了不少钱哦 放了焊锡也是一样的效果 3D芯片真的是坑爹啊 热量根本散发不出来啊
作者: ELT    时间: 2012-4-27 22:37
新制程也来坑爹了
作者: liwenchao    时间: 2012-4-27 22:40
看来IVB还是不超频的好。
那不是E3 V2系列的CPU以后会卖的更好?
作者: yujun_0812    时间: 2012-4-27 22:47
流言终结者 顶一个
作者: royalk    时间: 2012-4-27 22:48
liwenchao 发表于 2012-4-27 22:40
看来IVB还是不超频的好。
那不是E3 V2系列的CPU以后会卖的更好?

E3 V2按理说应该也要比SNB的版本热
作者: 100888648    时间: 2012-4-27 22:50
好东西~学习下~R大威武
作者: 飘流    时间: 2012-4-27 22:57
   。。。

继续用I5 760
作者: DieCorner    时间: 2012-4-27 22:58
我要 好好看看
多谢多谢
作者: zhtlove    时间: 2012-4-27 23:02
royalk 发表于 2012-4-27 20:27
没戏。。我可做不到那样的程度
不过别忘了任何一个介质都是有热阻的,你把顶盖焊回去,热阻肯定要比现在 ...

是啊,这个我理解啊。所以说LZ还是做出了很重要的尝试和探索的。只不过这个结论不是特别严谨罢了。当然,咱们个人肯定做不到那种工业的技艺标准的。我是真的觉得intel是故意的,就是想限制超频幅度。
作者: fkengun    时间: 2012-4-27 23:08
这样是不是也意味着移动平台上需要设计更高的散热系统才能压得住IVB 有没有移动平台上SNB和IVB的温度对比呢
作者: shanshan709229    时间: 2012-4-27 23:08
没银子上IVB的说....R大超级帅
作者: et456008    时间: 2012-4-27 23:10
感谢R大的真相
作者: tamama1024    时间: 2012-4-27 23:18
R大太给力了 ~~!!   
作者: yanleiberg    时间: 2012-4-27 23:20
本帖最后由 yanleiberg 于 2012-4-27 10:56 编辑

如果是因为核心面积变小,导致热量积聚而产生高温的话,那么用液态金属可能真的会有很大提升。
纯铜底座的散热器可能表现也会更好一些,前提是如果没把cpu压碎的话。。。


作者: agooday    时间: 2012-4-27 23:21

    今天网站的速度怎么比乌龟还慢,等了半天也没看到多少图
作者: royalk    时间: 2012-4-27 23:21
fkengun 发表于 2012-4-27 23:08
这样是不是也意味着移动平台上需要设计更高的散热系统才能压得住IVB 有没有移动平台上SNB和IVB的温度对比呢 ...

也不一定,移动平台可以通过降电压来降低温度,那得看intel给的默电是多少了
作者: 蜗牛也是牛    时间: 2012-4-27 23:22
这个内存是啥内存,好猛!哪儿能买的到不。
作者: 风叔    时间: 2012-4-27 23:24
1230v2也是这样的么?R大不如也拆颗……哈哈哈哈……
作者: royalk    时间: 2012-4-27 23:29
风叔 发表于 2012-4-27 23:24
1230v2也是这样的么?R大不如也拆颗……哈哈哈哈……

没有1230v2啊。。不过核心一样应该都一样的吧
作者: nckang    时间: 2012-4-27 23:30
楼主牛人,鉴定完毕

原来温度也就这样啊,我以为不小心就上90度了呢,现在能安心了
作者: 电脑天才    时间: 2012-4-27 23:32
zhtlove 发表于 2012-4-27 20:25
这种测试不是十分严格的。die的面积比顶盖要小,拆掉顶盖之后肯定会影响散热的。严格的对照试验应该在拆掉 ...

这个想法比较严谨
作者: rqt2008    时间: 2012-4-27 23:33
R大威武
作者: tanlwowo    时间: 2012-4-27 23:33
给力啊,看来真实原因还是3D工艺啊。。。
作者: Ramaxel    时间: 2012-4-27 23:34
坑爹的intel啊,我還以為拿破崙軟蛋了,壓不住,看樣子黑豹白買了
今天網站咋了呀,蝸牛不換呀,崩潰ing
作者: quanx    时间: 2012-4-27 23:34
这个好文章
学习了





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